2008-08-25
Everywhere Intel inside
Intel 2008美國IDF論壇內容總括
文: John Lam / 美國舊金山報導


Intel 不再只滿足於 PC 業界龍頭地位,上週舉行的美國 IDF 大會上, Intel 除了展示未來 PC 領域的發展方向外,更展露了以 IA 架構入侵其他產業領域的野心,在網絡時代下任何電子產品均擁有「 Intel Inside 」的可能性。展望未來科技發展,機器的思考邏輯將媲美人類,電力將無線供應, PC 外觀可隨便變形,機械人應用將普及至家居生活。



Intel 企圖雄霸智慧型手機市場 !?
Lincroft 晶圓曝光 通訊用 MID 時代來臨

 

Everywhere Intel inside ,手機又怎會例外呢 !? 美國舊金山舉行第二天 IDF 論壇上, Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 討論了未來 Intel MID 平台發展,並指出效能、軟體、網際網路應用及無線寬頻將是 MID 成長的關鍵所在。此外, Anand Chandrasekher 展示了下代 Moorestown 平台所採用的 45 奈米 Lincroft 處理器的晶圓,將會為 MID 產品進入 Communication 新世代。

 

據 Anand Chandrasekher 指出,由於網際網絡應用不斷提升, MID(Moible Internet Device) 應用將會更見廣泛,其中一個重要催化劑就是軟體的支援,由於社交網路 (social network) 、使用者自創內容 (user-generated content) 、以及定位服務 (location-based service) 的迅速成長,如何創造讓 MID 的特色,把網際網路的創新有效地帶進僅如口袋大小的 MID 上,將成為重要關鍵。

 

現 時已有十餘家軟體供應商宣布,它們計畫為以 Moblin 為基礎的 MID 推出相關應用程式,包括 GyPSii 的社交網路、 Fuel Games 的線上遊戲、 Move Networks 的網路電視節目,以及 Neusoft 的 UI 介面和應用程式等,將進一步提升 MID 的可用性。

 

 

下 一代平台 Moorestown 將會帶動 MID 進入全新世代,代號為 Lincroft 的 SOC 將在單一晶片上整合 45 nm Silverthorne 核心、繪圖、視訊與記憶體控制器,配合輸入輸出控制中心晶片之代號為 Langwell ,將支援各種輸入、輸出區塊,如儲存和顯示,也可連接協力廠商的電源管理晶片 (PMIC) 和無線網路解決方案,具備效能更高、而且體積將可與現時的智慧型手機媲美,將協助 Intel 以 IA 架構雄霸智慧型手機領域,稱為「 Communication MID 」世代。

Anand Chandrasekher 宣佈第一顆 Lincroft 矽晶片已成功 Tape Out ,並展出了 Lincroft 的第一片晶圓實物,強調該架構所具備的眾多功能 (versatility) ,以及開發具有數據和語音功能之通訊用 MID 的市場商機,借助 x86 架構強大功能與伸展特性,將進一步擴大 Intel 的市場版圖。

 


Intel 資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理 Anand Chandrasekher 手持 Lincroft 晶圓實物

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