ASUS ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi

配合 AMD 新一代 Pinnacle Ridge 處理器登場，ASUS 推出全新「ROG Crosshair VII HERO WiFi」主機板，延續上代強勁超頻能力與極致電競功能，經改良12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電設計，特別針對 AMD XFR2 擴展技術作出優化，加入 Performance Enhance 技術，令 CPU Boost 時脈更高、維持更久。

週邊功能方面，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」亦相當豐富，搭載了 Intel Gigabit Ethernet 網絡、802.11ac 2T2R WiFi 模組、SupremeFX 音效模組、 AURA SYNC RGB 光效等強勁週邊規格，打造全方位電競超頻平台。

「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」採用 ATX Form Factor 設計，尺寸為 30.5cm x 24.4cm ，設計風格與 ROG Maximus HERO 系列相似，Back I/O Cover 搭配巨型 Heatpipe PWM 散熱器，晶片散熱器加入中空多孔設計，配搭 AURA Sync RGB LED 光效，充滿 ROG 電競美學。

Socket AM4 處理器接口

採用 AMD Socket AM4 處理器接口，支援新一代 Ryzen 2000 系列家族、以及舊有 Ryzen 1000 與第 7 代 APU 處理器。據 AMD 官方文件指出，Socket AM4 將會一直沿用至少到 2020 年，成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格，令 Socket AM4 主機板的生命週期相較長，不會因 CPU 換代而被淘汰。

代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器正式登場，基於經改良的 Zen+ 微架構，改善了 Cache 及記憶體延遲表現，更先進的 12nm LP 制程，令核心時脈進一步提升，更具備全新 Precision Boost 2 及 XFR2 加速技術，令處理器運算性能較上代明顯提升。

AMD Ryzen 2000 Processor Family

值得注意的是，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」雖然支援 AMD APU 處理器，但主機板沒有提供顯示輸出接口，因此無法使用 APU 的顯示輸出功能，相信也不會有人想買 HERO 來配 APU 吧。

AMD X470 系統晶片

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採用 AMD 新一代效能級 X470 系統晶片、ASMedia 代工設計，今代由 55nm 提升至 40nm 制程，晶片 TDP 由 5.8W 降低至 4.8W。I/O 接口規格與 X370 完全相同，主要分別在於 X470 系統晶片新增了 Precision Boost Overdrive 時脈加速及 AMD Store MI 儲存加速功能。

AMD 特別針對新一代 Ryzen 2000 系列處理器，修改了系統晶片的電源基礎架構，當 X 版本處理器配搭 AMD 400 系列晶片組，透過主機板提供更精準的系統溫度及供電狀況，Precision Boost Overdrive 能給予更進取的時脈擴展曲線，在多線程運算下能搾出更高的時脈空間。

AMD 400 Series Chipset Family

此外，AMD 400 系列晶片組新增了 AMD StoreMI 儲存加速技術，其原理類似 Intel 的 Smart Response 技術，將高速儲存裝置與高容量低速儲存裝置結合，例如將 SSD、HDD、3D XPoint 等儲存裝置，更可撥出不多於 2GB 系統記憶體用作緩存，混合組成單一虛擬儲存磁碟。

第三代 T-Topology 記憶體佈局

記憶體方面，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」主機板擁有 4 組 DDR4 DIMM 擴充槽，支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術，2 DIMM per Channel 配置，可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組，系統記憶體最大支援容量為 64GB 。

記憶體線路佈局上採用第三代 T-Topology 設計，優化記憶體線路訊號改善超頻能力，加上新一代 Ryzen 2000 系列的記憶體相容性已大有改善，「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」主機板官方規格支援最高 DDR4-3466+ OC，只要將 SOC 電壓增加 +0.1~0.2V，已可以穩定超頻至 DDR4-3800 並完成負載測試，記憶體超頻能力大幅提升。

12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電

「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」針對供電設計作出改良，採用 12 相 Extreme Engine DIGI+ 供電設計，今代改用 10 相 CPU + 2 相 SOC 配置，相較上代「C6H」的 8 + 4 配置，CPU 供電部份負載更平衡、溫度更理想，升級採用 IR PowlRstage 3555M MOSFET、配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片，讓玩家發揮 Ryzen 7 處理器的最大潛力。

(左) C6H 採用 8+4 配置  (右) C7H 採用10+2 配置

將 Ryzen 7 2700X 固定至 4GHz 時脈、電壓固定在 1.43V 並進行 Prime95 負載測試 30 分鐘，在沒有 PWM 散熱器下進行熱成像測試，可以看到「ROG Crosshair VII HERO Wi-Fi」供電模組熱量分佈較為平均，上代 C6H 供電模組負載下高溫最高點為 85.7C，今代則下降至 72.7C。

(左) IR PowIRstage 3555M MOSFET  ( 右 ) ASUS DIGI+ EPU VRM 晶片

採用自家研發的 EPU VRM 控制晶片配搭 Pro Clock II 晶片，以數位迴路實時監察 CPU Core 及 CPU MESH 的電壓轉變作出補償，更準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況。

升級 IR PowlRstage 3555M 雙層堆疊 60A MOSFET，其整合了兩顆高電流輸送的 MOSFET 堆疊於單一封裝內，節省了 50% PCB 佔用空間，效率相較一般 MOSFET 提升超過 90%，低導通電阻很大程度上減少了傳導損耗和導通功率消耗，同時工作溫度亦降低了約 15°C 以上。

(左) 60A Microfine 合金高效電感  (右)  日系 10K Black Metallic 電容

採用頂級 Microfine 微粒合金電感，電感內部顆粒精細度為標準的 3 倍，散熱效果相較大型顆粒的標準電感提高 31% ，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提高約 50% ，大幅提升電流容量。

配搭日系 10K Black Metallic 電容，相較一般固態電容多出五倍長的使用壽命，工作溫度範圍亦比一般固態電容更廣，極端溫度耐受性高出 20% ，能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍，同時能保持其穩定性及壽命。