ASUS WS X299 PRO/SE 工作站主機板

ASUS推出全新「WS X299 PRO/SE」工作站主機板，為中小僅企提供高運算性能、高客制化並具備全方位IT其礎架構管理解決方案，SE版本追加嵌入式 iKVM 模組，無論身在何處都可以透過網絡進行全時遠端監控與診斷，更可配搭Intel Core X系列處理器，可客制化高達18核心、36線程的高性能工作站系統。

ASUS「WS X299 PRO/SE」工作站主機板採用標準ATX Form Factor規格，尺寸為 30.5cm x 24.4cm，銀灰、黑色主題顏色配搭巨型PWM散熱器透過熱導管連接至大散熱面板的鋁金屬鰭片，加上M.2 SSD 散熱的系統晶片散熱器，防止硬體因過熱達成性能下降與不穩，以滿足工作站對穩定性的要求。

支援Intel Socket 2066處理器

採用Intel LGA 2066 處理器接口，支援Skylake-X、Kaby Lake-X以及將於2018年Q4發佈的Cascade-X微架構Core X 系列處理器，滿足追求極致性能的電競遊戲玩家、 4K影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站系統等高性能運算需要，相較上代 Haswell-E 微架構處理器，在相同核心數目及相同時脈下，在多線程運算性能提升約 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令單線程運算性能可進一步提升約 15% 。

相較以往的 HPDT 平台，Intel X299 平台擁有更具彈性的處理器配置，由入門型號 4 核心、 4 線程的 Core i5-7640X ，至最高階 18 核心、 36 線程的 Core i9-7980XE ，合共 9 款不同的 SKU 可供選擇，其中 Core i7-7980XE 更是首款具備 Teraflop 運算能力的處理器產品，所有 SKU 型號均不鎖倍頻，讓玩家們盡情發揮處理器的超頻潛力。

INTEL Core X-Series (SKL-X & KBL-X) Processor Family

Intel X299系統晶片

採用Intel X299 系統晶片、代號為「 Lewisburg 」，其晶片規格與Z370完全相同，相較上代 X99 系統晶片的主要改進是處理器與系統晶片之間的傳輸頻寬大幅增加，解決頻寬不足造成性能瓶頸的窘境，同時擴大了系統晶片內建的 I/O 接口數目，令 INTEL X299 平台的擴充能力進一步提升。

全新 INTEL X299 系統晶片與處理器之間的傳輸介面，由上代 DMI 2.0 升級至 DMI 3.0 (Direct Media Interface) ，雖然傳輸介面與 X99 系統晶片同樣採用 4 個 PCIe Lanes ，但傳輸協定由 PCIe 2.0 提升至 PCIe 3.0 ，除了傳輸率由 5GT/s 提升至 8GT/s 外 ，同時亦由 8b/10b 編碼技術改進至 128b/130b 編碼技術，減低編碼時所需佔用頻寬，實際資料傳輸速度由 2GB/s 提升至 3.94GB/s ，解決上代 X99 系統晶片因 DMI 頻寬不足造成性能瓶頸的窘境。

除了 DMI 3.0 傳輸介面外， INTEL X299 系統晶片將內建的 PCIe Lanes 全面升級至 PCIe 3.0 規格，相較上代 X99 系統晶片僅支援 PCIe 2.0 ，用家如需要使用 PCIe 3.0 介面必需佔用 CPU 的 PCIe Lanes ，更重要的是 X299 系統晶片最高可提供 24 個 PCIe Lanes ，將有助加速 M.2 PCIe SSD 進一步普及。

支援 Quad Channel 技術、最高 DDR4-4133+ XMP

對於工作站系統來說，記憶體支援能力是非常重要，「WS X299 PRO/SE」主機板具備了 8 個 DDR4 DIMM 插槽，最高支援128GB系統記憶體容量，ASUS特別針對記憶體線路作出優化，令記憶體超頻能力大大提升，最高支援DDR4-4133 XMP記憶體模組，相較廠機工作站系列提供更強大的記憶體讀寫性能。

值得注意的是， INTEL X299 平台的記憶體支援規格會因使用的處理器型號而異，當配搭 Skylake-X 微架構的 Core X 處理器時，最高可支援 Qual Channel 記憶體技術，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 128GB 記憶體容量。

如配搭 Kaby Lake-X 處理器時，主機板上的 Channel A 、 B 的 DDR4 DIMM 插槽並不會生效，最高僅支援 Dual Channel 記憶體技術，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 記憶體容量。

筆者採用OCPC DDR4-4000 CL19 32GB Kit記憶體模組，可達成DDR4-4200記憶體時脈，並完成1小時記憶體完全負載測試，相較不少廠機工作站只提供DDR4-2666速度選項，「WS X299 PRO/SE」在記憶體支援能力上有很大優勢。

8相 Extreme DIGI+ 供電模組

作為ASUS X299工作站級主機板，PWM 供電設計追求高穩定、可靠性，能滿足長期高運算運作下的負載壓力，採用與ROG X299頂級型號相同的Extreme DIGI+ 8相數位供電設計，配合自家研發的 Pro Clock II 晶片，在長期高負載下仍能提供穩定供電，並且提供理想的處理器超頻空間。

採用 PowlRStage MOSFET ， IR 數位電源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 晶片，內建 Isense 技術能準確均勻分散供電負載與各顆 MOSFET 晶片，有效延長使用壽命及提高可靠性。

配搭高品質的 Microfine 微粒合金電感，電感內部顆粒較微細而且均勻，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ，令電流容量大幅提升。

4組PCIe x16擴充槽

ASUS 「 WS X299 PRO/SE 」主機板提供 4 組 PCIe x16 擴充槽，為應付高階繪圖卡身重量，加入了 Safe Slot 設計，透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ，縱向強度則提升 1.6X 。

值得注意的是，主機板的 PCIe 繪圖接口支援規格，會因使用的處理器型號而異，當配搭 Kaby Lake-X 微架構的 Core X 處理器時，由於 CPU 僅擁有 16 個 PCIe Lanes ，會被分拆成 2 組 PCIe x8 + x4 Lanes 繪圖接口，可支援 AMD CrossFireX 繪圖卡但無法啟動NVIDIA SLI 繪圖卡加速技術。

PCIe Slot Configurations (Kaby Lake-X Core i7)

如配搭 Skylake-X 微架構的 Core i7 X 系列處理器時， CPU 擁有 28 個 PCIe Lanes ，可提供 2組 PCIe x16 + x8 Lanes 繪圖接口。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i7)

只有 Skylake-X 微架構的 Core i9 X/XE 系列處理器，才會完整提供 44 個 PCIe Lanes ，可提供PCIe x16 + x16 + x8繪圖接口，達成 3-Way AMD CrossFireX及NVIDIA SLI繪圖卡加速配置。

PCIe Slot Configurations (Skylake-X Core i9)

支援BMC管理、iKVM遠端控制

ASUS「WS X299 PRO/SE」與普通版本的分別，在於SE版加入ASMB9-iKVM嵌入式模組，它是基於ASPEED AST2500伺服器管理晶片，搭配了ASUS自家定制的ACC Firmware，它具備了2D顯示引擎及板載512MB DDR4記憶體，可無需外接繪圖卡提供基本顯示輸出，設有SDXC記憶卡插槽用作掛載Image檔案用案，除了提供專業的BMC遠端管理外，更提供了硬體層級的iKVM操控功能。

進入BIOS設定頁面後，「WS X299 PRO/SE」會出現「Server Mgmt」頁面，玩家可以設定「FRB故障回復開機」及「OS WatchDog看門狗」的計時及動作，當系統出現故障可以自動重啟。用家可以在「BMC network configuration」設定一顆虛擬IP地址，過網頁式圖形化介面達成全時遠端監控與診斷。

使用瀏覽器登入虛擬IP後，將會進入圖形化的管理介面，提供強大遠端處理及設定功能，包括BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製及 BSOD 擷取，由於是硬體層級的iKVM模組，就算作業系統故障甚至已關機，仍可透過圖形化管理作出重啟，更可以掛載ISO影像在遠端安裝OS，非常強大。

支援硬體KVM over IP功能，用家可以透過瀏覽器遠端操控主機，有別於軟體Remote工具，它可以從遠端對系統進行BIOS層級的存取，管理員無需一直待在現場進行IT維護，支援虛擬媒體功能讓使用者從遠端執行問題診斷、檔案傳輸及修補作業系統與應用程式，當要安裝作業系統時，無需將實體儲存裝置連接系統，便可從任何地方輕鬆快速重新安裝，完成BIOS層級的管理工作。

此外，「WS X299 PRO/SE」支援ASUS Control Centre (ACC)整合式IT管理平台，管理員可以同一時間監控多台系統，以及一鍵式軟體更新與配置，提供遠端硬件及軟件監測、遠程電源及BIOS設置及更新、軟體分發及裝備及權限設置等，功能非常強大。

內建Dual Intel Gigabit Ethernet

為滿足工作站對網絡的要求，ASUS「WS X299 PRO/SE」內建兩顆Intel i210AT Gigabit Ethernet網絡晶片，提供雙RJ45 Gigabit Ethernet網絡連接，提供伺服器管理功能，支援MCTP通訊協定、WoL、PXE遠端開機、ISCSI開機、VLAN過濾等功能。具備先進的中斷處理有助降低 CPU 資源佔用率，可啟動Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量，性能表現備受進階用家推荐。

雙內建M.2 散熱器

ASUS「WS X299 PRO/SE」主機板提供了 2組 Ultra M.2 介面，並與系統晶片共用散熱器，為 M.2 SSD 提供一致的儲存效能及更佳的可靠性，可支援 PCIe Gen 3 x4 M.2 SSD 產品，最高傳輸速度可達 32Gbps，并支援 NVMe 傳輸協定及 Intel Optane 技術的 SSD 產品。

ASUS「WS X299 PRO/SE」主機板支援 Virtual RAID on CPU 技術，最高傳輸速度可達 128GB/s，默認只提供 Virual RAID on CPU 的 RAID 0 模式，而且僅支援 INTEL 的 NVMe SSD 產品，如果想組建 RAID 1 、 5 、 10 陣列或使用非 INTEL NVMe SSD ，則需要向 INTEL 額外購買授權，主機板上設有 VROC 擴充接口，讓玩家安裝授權升級模組。

此外，主機板提供了 6 組 SATA 6Gbps 連接埠，全部由Intel X299 系統晶片提供，支援 Intel Rapid Storage 15 及Intel Smart Response技術，提供了 RAID 0 、 1 、 5 、 10 模式 連接埠。另提供一組 U.2 連接埠，其頻寬與M.2_2介面共享，當使用 U.2 介面時M.2_2介面會被停用 。

支援前置USB 3.1 Gen2連接埠

「WS X299 PRO/SE」主機板內建2顆ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片，提供傳輸速度高達 10Gbps連接埠，除了Back I/O位置提供1組Type A及1組Type C的USB 3.1連接埠外，同時亦提供USB 3.1前置接口，可配合新一代機箱面板提供USB 3.1前置連接埠。

Crystal Sound 3音效模組

音效方面， ASUS「WS X299 PRO/SE」主機板加入 Crystal Sound 3 音效模組，採用 Realtek 頂級 ALC1220A Codec 晶片，支援數位 8 聲道，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (DAC) ，並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術，擁有 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 的錄音品質。

為了提升雜訊隔離效果， ASUS「WS X299 PRO/SE」將類比與數位訊號隔離，同時左右音軌 PCB 分層確保輸出音質，更配搭日本 NICHICON 音訊電容，能提升音效解析能力及聲音延展擴大效果，為專業遊戲玩家帶來迫真音響效果。

ASUS WS X299 PRO/SE 工作站主機板

售價︰HK$4,290

查詢︰ASUS Hong Kong ( 3582-4770)

編輯評語︰

ASUS WS X299 PRO/SE工作站主機將高階超頻主機板的強大性能，結合企業級ASMB9-iKVM遠端管理模組，提供全時遠端控及診斷，達成遠端 BIOS 更新、風扇控制、獨立 KVM、影片錄製以及 BSOD 擷取等維護，讓中小僅打達高性能、可靠的全方位工作站解決方案。