2018-04-03
H370碳纖電競風
MSI H370 Gaming Pro CARBON
文: John Lam / 評測中心


MSI 推出全新「H370 Gaming Pro CARBON」主機板,採用全新 Intel H370 系統晶片,引人注目的碳纖裝潢加上主機板上的灰間圖騰,配合華麗的 MYSTIC LIGHT RGB 燈效,提供原生 USB 3.1 Gen 2 支援,特別針對電競遊戲應用加入 Audio Boost 4 音效模組及 Nahimic 3 音效引擎,搶攻主流級電競玩家市場。



MSI H370 Gaming Pro CARBON

H370GPC

MSI「H370 Gaming Pro CARBON」主機板主攻主流級電競市場,採用全新 Intel H370 系統晶片,相較 Z370 型號少了 CPU 及 Memory OC 功能,但追加 3 個原生 USB 3.1 Gen 2 連接埠,擁有 10 相數位供電設計、M.2 SSD 散熱器及華麗的 MYSTIC Light RGB 燈效,更特別針對電競遊戲應用加入 Audio Boost 4 音效模組及 Nahimic 3 音效引擎,遊戲玩家們絕對不容錯過。

 

H370GPCH370GPC

 

MSI「 H370 Gaming Pro CARBON 」採用 ATX Form Factor 設計,尺寸為 30.5cm x 24.4cm ,黑色主調配搭碳纖紋理點綴,加大了 PWM 及系統晶片散熱器面積,除了令散熱效果進一步提升,同時外觀質感亦進一步提升。

 

 

 

支援 Intel Socket 1151v2 處理器

 

採用全新 LGA 1151v2 處理器介面,雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同,但腳位定義作出了改動,增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位,以滿足更多核心對供電的需求,只支援全新「 Coffee Lake 」 微架構、第 8 代 Intel Core 系列處理器,無法兼容舊有 Skylake 及 Kaby Lake 微架構產品。

 

H370GPC

 

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局, Coffee Lake 微架構是 Intel 首代主流處理器搭載 6 核心配置,加上核心時脈的提升,成為近代 Intel Core 主流級型號性能提升幅度最大的世代交替。

 

Intel 8th Gen Core Family

 ProcessCores/
Threads
L2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
Support
Intel Core i7-8700K14nm6/121.5MB12MB3.7GHz4.7GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666
Intel Core i7-870014nm6/121.5MB12MB3.2GHz4.6GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600K

14nm6/61.5MB9MB3.6GHz4.3GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

Intel Core i5-8600

14nm6/61.5MB9MB3.1GHz4.3GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666
Intel Core i5-850014nm6/61.5MB9MB3.0GHz4.1GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.10GHzDDR4-2666
Intel Core i5-840014nm6/61.5MB9MB2.8GHz4GHz65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.05GHzDDR4-2666
Intel Core i3-8350K14nm4/41MB8MB4.0GHz×91WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2400
Intel Core i3-830014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400
Intel Core i3-810014nm4/41MB6MB3.6GHz×65W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

 

當中最高階的 Core i7-8700K 處理器 Boost Clock 高達 4.7GHz ,是 Intel 目前為止預設 Boost Clock 最高的產品, 所有支援 Turbo Boost 的型號均達 4GHz 或以上,時脈的提升帶來更直接的性能提升。

 

Intel 8th Gen Pentium Gold Family

 ProcessCores/
Threads
L2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
Support
Pentium Gold G560014nm2/4512KB4MB3.9GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400
Pentium Gold G550014nm2/4512KB4MB3.8GHz×54W×UHD Graphics 630 (GT2)1.1GHzDDR4-2400

Pentium Gold G5400

14nm2/4512KB4MB3.7GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

 

新增 5 款入門至低階 Coffee Lake 型號,包括 Pentium Gold G5600、Pentium Gold G5500 及 Pentium Gold G5400,以及 Celeron G4920、Celeron G4900,逐漸取代舊有的 Pentium G4600 系列與 Celeron G3900 系列。

 

Intel 8th Gen Celeron Family

 ProcessCores/
Threads
L2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
Support
Celeron G492014nm2/2512KB2MB3.2GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

Celeron G4900

14nm2/2512KB2MB3.1GHz×54W×UHD Graphics 610 (GT1)1.05GHzDDR4-2400

 

 

 

全新 Intel H370 系統晶片

 

採用 Intel 全新 H370 系統晶片,定位主流級用家市場,相較效能級 Intel Z370 系統晶片,刪減了處理器及記憶體超頻功能,不具備處理器倍頻選項及 BCLK 調整功能,無法發揮 K 系列處理器的不鎖倍頻功能,而且記憶體速度只支援最高 DDR4-2400/2666,適合不打算超頻的 Non-K 型號處理器用家。

 

H370GPC

 

此外,Intel H370 系統晶片僅提供 PCIe x16 繪圖卡配置,並不提供多繪圖卡支援,系統晶片 PCIe Lanes 總數亦由 24 個減至 20 個,RST PCIe Storage 支援數目亦由 3 組減至 2 組。 

 

 

Intel 300 Series Chipset Comparsion

 Z370Q370H370B360H310
CPU OC SupportYesNoNoNoNo
CPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16
IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/2
Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/2
Memory OC SupportYesNoNoNoNo
Optane SupportYesYesYesYesNo
CNVi WiFi Mac SupportNoYesYesYesYes
Max HSIO Lanes3030302414
Total USB Port1414141210
USB 3.1 Gen 2 0644 0
USB 3.1 Gen 1108864
Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen3
24 Lanes
Gen3
20 Lanes
Gen3
12 Lanes
Gen3
6 Lanes
Gen2
Rapid Storage SupportYesYesYesYesYes
RST for PCIe Storage33210
Total SATA Ports66664
RST RAID SupportYesYesYesNoNo
vPro SupportNoYesNoNoNo

 

不過,Intel H370 系統晶片並非「Z370」的功能閹割版本,晶片內部經重新設計,部份規格甚至優於 Z370,包括原生 USB 3.1 Gen2 支援,提供 4 個 USB 3.1 Gen2 10Gbps 連接埠,內建 802.11AC Wave2 CNVI WiFi MAC 功能,可提供低成本 WiFi 無線連接方案。

 

 

 

支援最高 DDR4-2666 速度

 

H370GPC

 

記憶體支援方面,「H370 Gaming Pro CARBON」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,支援 Dual Channel 記憶體技術與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,最高可支援 64GB 記憶體容量。

 

H370GPCH370GPC

 

主流級 Intel H370 平台最高支援 DDR4-2400/2666 倍頻設定,視乎所配搭的處理器型號而定,雖然已較上代 Intel H270 平台最高支援 DDR4-2133/2400 有少許提升,但對比效能級不鎖記憶體倍頻,最高提供 DDR4-8400 倍頻設定,記憶體性能存在一定差異。

 

 

Intel H370 Memory Speed Support
Intel Core i7 SeriesDDR4 800~2666
Intel Core i5 SeriesDDR4 800~2666
Intel Core i3 SeriesDDR4 800~2400
Intel Pentium Gold SeriesDDR4 800~2400
Intel Celeron SeriesDDR4 800~2400

 

 

 

10 相數位供電設計

 

H370GPC

 

PWM 供電設計方面,「 H370 Gaming Pro CARBON 」具備 10 相數位供電設計,每相供電平均攤分 CPU vCore 電流負載,不但可降低每一相數的溫度、提升壽命,採用 Richtek RT3607 VRM 控制晶片,每相供電由 SinoPower SM4337 MOSFET 及 SinoPower SM4503 MOSFET 構成。

 

H370GPCH370GPC

 

雖然是中階型號,但廠方採用鈦金屬製全封閉式電感、 10K 小時黑金固態電容,可使供電時所產生的雜訊及損耗更加少,除了提供穩定的系統及充裕的超頻能力外,即使主機板於長期超頻下仍能承受壓力,增加組件耐久力。

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