2018-06-18
支援 35 個 LTE 頻段、最高 1 Gb/s 下載速度
Intel 為新 iPhone 生產 XMM 7560 晶片
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 INTEL Apple

據報導,Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片,以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上,將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片,預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。

 

回顧一下,Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上,當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異,並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳,同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快,加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA,因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。

 

同時,Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛,並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商,因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器,但供應量減少了 30%,而 Intel 將提供 70%,外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。

 

Intel

 

Intel XMM 7560 是 Intel 成為第五代(5G)無線通訊領域領先者的巨大推動力之一,Intel 表示該晶片能夠實現 1 Gb/s 的下載速度和 225 Mb/s 的上載速度,採用 14nm 工藝製造,並同時支援 35 個 LTE 頻段。新晶片還將支援高達 5x Carrier Aggregation 載波聚合、4 x 4 MIMO 及 256QAM,從而成為市場上最先進的網路連接晶片之一。

 

如上所述,XMM 7560 還將支援 CDMA 及 GSM 網絡,因此在美國四大運營商銷售的 iPhone 將採用 Intel 的晶片。儘管 XMM 7560 提供了更快的 LTE 速度,但並不支援 5G 連接。至於 Apple 以往在新的無線電技術方面並非真正的早期使用者,因此在新一代的 iPhone 亦未必能夠提供 5G 的支援。

 

XMM 7560

 

至於真正的 5G 調製解調器,Intel 亦已表於 2019 年推出稱為「XMM 8060」的數據晶片,最高可達 1.6Gbps 傳輸速度、Cat.19 規格,可於 sub-6 GHz 及毫米波頻段運行,將多種裝置連接至 5G 網路,包括 PC、手機、固定無線用戶端設備(CPE),甚至車輛等,並可提供 MIMO 多模支援,包括完整 5G 非獨立與獨立新無線電(NR)、多種 2G、3G 網路(包括CDMA),以及 4G 既有模式。

 

Intel 表示,預計於 2019 年首先在電訊運營商的固定無線產品採用 XMM 8000 系列,當中包括 HP、Dell、Lenovo、ASUS 及 Acer 等聯網的個人電腦及在智能手機中。

 

Intel-5G-modem

 

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