相信現階段除了 Intel 之外，各家半導體製造商在晶片製程進展都比預期來得快，例如 AMD 在 Computex 2018 提到正打造 7nm 晶片的樣品，然而，台積電在日前舉行的晶圓代工廠台積電技術論壇上對外公佈 5nm 晶圓和晶片製造將於 2019 年底開始批量生產。

台積電表示，現階段已為 7nm 晶片加速生產，產品將主要用於人工智能、圖形處理器、5G 應用處理器等，包括已經推出了 7-nm SoC Apple A12 晶片，並正在準備 Xilinx 已發佈的 7-nm FPGA 矩陣，預計在年底前再實現 50 個訂單。消息人士稱，第四季度台積電將開始生產 Qualcomm 的 7-nm SoC 和 AMD 的中央處理器，AMD 已經暗示台積電將能夠生產 EPYC 或 Ryzen 處理器。

至於 7nm 的後續產品，於 2019 年上半年開始生產其首批 5nm 採樣晶片，到 2019 年底或 2020 年初，大批量生產將隨之進行。為了達成這一切，台積電會在位於台灣科學園生產基地的 Fab 18 投資約 215 億美元，為 5nm 製程架建新設備，並預計在 2022 年發展至 3nm 製程。