單晶片模具製造設計越來越昂貴，因此 AMD 採用 MCM 多晶片模組方式，並將這項技術使用在 Threadripper 處理器及 EPYC 處理器中，還有與 Intel 合作推出的 Kaby Lake-G，然而，AMD 最新表示將會帶來另一種全新的晶片網絡解決方案「Chiplets」技術，將單晶片的一部分堆疊在一個中介層上，以製造更小、更便宜、更緊密集成的運算機系統。

對於 AMD 來說，使用 MCM 多晶片模組方式並非新技術，在三年前推出的 Fiji 核心家族的圖形解決方案已使用第一代矽橋連接 GPU 及 HBM 記憶體，在去年與 Intel 合作就將 Vega 圖形處理被集成在 Kaby Lake-G 處理器上，至於AMD 亦在其 Zen 系列 CPU（兩個四核CPU模組，每個都通過 AMD Fabric互連鏈接）以及 R9 和 Vega 圖形卡以不同的方式實現此技術。

然而，AMD 在本月舉行的 ISCA 2018 計算機體系結構國際研討會上就提到另一種全新的晶片網絡解決方案「Chiplet」，這種「Chiplet」的方法很容易理解，當運算機及其他系統不是由連接在印刷電路板上的單獨封裝的晶片製造，而是由在較大的矽片上互連的裸露的 IC 製造的時候，「Chiplet」概念可以讓數據移動得更快及更自由，以製造更小、更便宜、更緊密集成的運算機系統。這個想法是能夠將單獨的 CPU、儲存器和其他關鍵系統都可以安裝到一個相當大的矽片上，稱為Active interposer主動式內插器。

然而，這種 Active interposer 主動式內插器方法的一個大問題就是成本，因此 AMD 正積極致力於在主動式內插器設計中構建足夠的冗餘，務求在開發成本及良率之間取得平衡。

目前，AMD 表示 Active interposer 主動式內插器將應用在高性能設計的產品之上， AMD的研究人員證明，對於32核心處理器而言，與單晶片16nm die相比，透過「Chiplets」技術及passive /active interposer設計，可以實現更好的良率和更低的製造成本。

所謂的「passive interposers」 包含互連但沒有網絡電路的矽片 ( 已經在使用中 )，例如AMD一直在為其Radeon R9系列使用此技術，但是由於為interposer添加智能網絡可能會導致系統設計方式發生重大的變化，因此這個全新技術有可能還需要一段開發時間。