未來可“膠水封裝”FPGA、ASIC 晶片
為了推動在雲端、網絡及邊緣運算解決方案的需求,Intel除了擴展旗下的產品,並在儲存器、調製解調器、專用 ASIC、視覺處理單元及 FPGA 現場可程式邏輯閘陣列方面引入了突破性創新,最新更宣佈將收購位於加州聖塔克拉拉的小型晶片廠商 eASIC,進一步強化 FPGA 可編程架構及擴展其 FPGA 業務發展。
eASIC 總部位於加利福尼亞州聖克拉拉,成立自今已有 19 年歷史,是一家領先結構化的 ASIC 供應商,將其可編程解決方案組合擴展到包括結構化 ASIC,收購後 eASIC旗下 120 名員工將加入 Intel 可編程解決方案部門,並會配合 Intel 在2015年收購的Altera 推動Intel旗下FPGA可編程架構發展模式,相信在加入 ASIC 運算模式後,將能為 Intel 未來的雲端服務、數據中心等市場發揮重要作用。
Intel 表示,匯集了eASIC及Altera兩家公司的一流技術,為客戶提供更多選擇、更快的上市時間和更低的開發成本。無線網絡及IoT物聯網等市場的客戶亦續步開始使用FPGA進行部署,以加快產品上市速度和靈活性,在未來更為遷移到稱為結構化ASIC的設備,結構化ASIC是FPGA和ASIC之間的技術,提供了更接近標准單元ASIC的性能和功效,但設計時間相對亦更短。具體而言,擁有結構化ASIC產品將有助於 Intel更好地解決高性能和功耗受限的應用,並可以提供從FPGA到結構化ASIC的低成本自動轉換過程。
從長遠來看,Intel 將會構建一種新型可編程晶片,利用 Intel 的嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)技術,將 Intel FPGA 與結構化 ASIC 結合在一個系統級封裝解決方案中,讓Intel處理器運算效能配置更具彈性。
Intel 官方未有公佈收購 eASIC 的交易金額,但表明將於 2018 年第三季度完成此項收購。