在過去幾個月不斷有Intel 新晶片組的資訊傳出，由一開始官方發佈 300 系列 Desktop 處理器的「PCH HSIO」的規格表更新透露了Z390 晶片組的詳細資訊，後來又突然將文件刪除，之後再傳出新 Z390 只會是一個「重新貼名」推出的 Z370 晶片組，最新在網上就出現了 Intel 的新路線圖，確認了 Z370 晶片組即將退役，全新的 Z390 晶片組將會接任。

此前的消息提到，Intel 新一代的 Z390 晶片組在技術上仍會屬於「Coffee Lake」300 系列的一部分，將會是有 Z370 的加強版本，Z390 晶片組整體的 PCIe 及USB 3.1 Gen 2介面兼容性得到了改善，新的 Intel 晶片提供了 6 個 USB 3.1 Gen2 及 4 個USB 3.1 Gen1 ( 與 PCIe 3.0 互換 ) 的控制器，至於 Intel Z370 晶片組所有可用的接口都是 USB 3.1 Gen1，在 USB 3.1 Gen2 的情況下傳輸速度可提升至 10 GBit/s ，而 USB 3.1 Gen1 速度僅為 5 GBit/s，Z390 亦提供了 8 組SATA 3.0連接器 ( 可與 PCIe 3.0 互換 ) 和 12 組 PCIe 3.0 線路。

同時， Z390 將升級為全新的 Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz 無線傳輸，並支援藍芽 5.0 技術，但是需要額外的 CNVi 系統，很可能是會由主機板製造商提供，因此一些主機板廠商透露新的 Z390組基本上是「重新貼名」的Z370 晶片組。

根據 Videocardz的爆料 ( 表明線路圖並非最新 )，全新的 Z390 晶片組主要是針對即將推出的 8 核心處理器而設，目前稱為第9代 Core Coffee Lake-S 系列，第 8 代 Core系列將由第 9 代 Core 系列繼承，並已得到 Intel 官方的正式確認，但路線圖上就未有更進一步提及第 9 代 Core 系列的更多資訊。

至於在高階的 HEDT 平台方面，2018 年 Q4至2019年Q1 仍會沿用 Basin Falls Refresh，全新的 Cascade Lake X系列則未有現身，但其實在 Computex 2018 大會上 Intel 曾展示代號為Cascade Lake-X的28核心處理器，採用了LGA 3467 接口，因此有消息指Basin Falls Refresh可能已被 Intel放棄，又或者同時把這兩款產品都投入 HEDT 市場亦有可能。