2018-07-24
採用 96 層 3D TLC、最大 1TB 容量
Toshiba 推出全新 XG6 M.2 NVMe SSD
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 硬盤機 Toshiba

上週 Toshiba 才剛剛公佈成功開發了 96 層 3D QLC BiCS FLASH 的原型樣品,在單個晶片中可以達到 1.33 Terabits ( 166GB ) ,單一封裝 16-Die 能實現 2.66TB 儲存容量,可謂業界暫時的最高水平,可惜的是 Toshiba 首先會將這技術用於企業級產品之上,消費用戶還需要一段時間才可以享受到。在 3D TLC 產品方面,Toshiba 最新宣佈推出市場首款基於 96 層 3D TLC BiCS FLASH 儲存器的 SSD「XG6」,最高提供 1TB 儲存容量,連續讀取和寫入速度高達 3,180MB/s 及 2,960 MB/s,主要針對客戶端 PC、高性能移動設備、遊戲領域及嵌入式系統。

 

Toshiba 全新「XG6」SSD 屬於「XG5」NVMe SSD 的更新產品,採用 96 層 3D TLC BiCS FLASH,Toshiba 表示,與採用 64 層堆棧 3D TLC 的「XG5」產品相比,新型的 SSD 每單位晶片尺寸增加了約 40%,同時連續讀寫及隨機性能亦達到頂級的水平。

 

XG6 SSD

XG6 SSD

XG6 SSD

XG6 SSD

 

「XG6」SSD 採用 M.2-2280 Form Factor 設計、PCI-Express 3.0 x4 連接介面,支援 NVMe 1.3a 協議,備有 256GB、512GB 及 1024GB 三種容量選擇(單面 PCB 佈局),根據官方的資料,「XG6」系列 SSD 的可提供高達 3,180 MB/s 連續讀取速度、寫入速度高達 2,960 MB/s,在 4K 隨機讀寫方面,最高可達 355,000 IOPS 讀取速度、365,000 IOPS 寫入速度。

 

同時,XG6 將提供 150 萬小時的 MTTF 平均故障間隔時間,支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密,典型讀取功耗低於 4.2W,典型寫入功耗低於 4.7W,待機功耗 3mW。

 

Toshiba 表示,目前正在向 OEM 製造商提供「XG6」SSD 的樣品,並將很快搭配在即將推出的筆記本電腦中。

 

XG6 SSD

XG6 SSD

XG6 SSD

 

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