2018-07-26
Cascade Lake-SP 接任者 Cooper Lake-SP 現身
Intel 10nm 製程延期至 2020 年發佈
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

眾所周知 Intel 由於在 10nm 製程上極大阻礙,因此無論是主流級處理器、高性能運算處理器、晶片組等通通都會延遲推出,需要在現時正在採用的 14nm 製程臨時加入各種過渡性產品。近日在網上就出現了 Intel 高性能運算及伺服器平台的最新路線圖,除了之前提及過的「 Ice Lake-SP」之外,在路線圖上 Intel 將會帶來之前未曾出現的新「Cooper Lake-SP」處理器,至於基於 10nm 製程的新平台則會延期至 2020 年才會推出。

 

根據網上最新的路線圖,透露了 Intel 在伺服器及 HPC 運算處理器的未來動向,由於 10nm 工藝技術將會推遲,「Ice Lake-SP」伺服器平台將會由原定的 2019 年推遲到 2020 年。路線圖中最新發現的是,除了代號為「Ice Lake-SP」的處理器之外,Intel 還準備了代號為「Cooper Lake-SP」的 CPU,並預期「Cooper Lake-SP」將比「Ice Lake-SP」產品較早時間推出,至於「Cooper Lake-SP」相信將會沿用 14nm 工藝,但具體規格未有獲得確認。

 

「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」處理器同樣將支援「Barlow Pass DIMM」技術,這很可能是 Intel 下一代 Optane DC Persistent Memory DIMM,運行下一代 3D XPoint 非易失性儲存器。同時,「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」還都支援八通道記憶體,並會在 OmniPath 總線方面有重大變化。

 

Intel HCP RouteMap

 

至於 HCP 高效能運算方面,Xeon Phi ( KNL ) 架構將會繼續至 2019 年,由於 Xeon Phi 7200 系列 Knights Landing 最近停產,繼任者 Knights Hill 很大機會亦會取消,因此路線圖顯示在明年將會由 Cascade Lake-AP 接替,傳聞是 Cascade Lake-SP 的膠水封裝版,採用兩個核心組成的多晶片封裝技術,從而可以打造出最多56核心的處理器。

 

依據 Intel 的路線圖,Ice Lake-SP 處理器最早將在 2020 年第一季度或第二季度準備就緒,由於 AMD EPYC“Rome”處理器的明年發佈,將會為 Intel 帶來很大的壓力,隨著 AMD 產品及市場競爭力的加強,Intel 在伺服器、數據中心市場上的霸主地位將受到嚴重威脅。

 

Intel HCP

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