第二代的 Ryzen 處理器為 AMD 在 2018 年第二季帶來了可觀的收入，當然 AMD 不會滿足現狀，除了在 Computex 2018 大會上提過的 12nm Zen+ 架構的旗艦 32 核 Threadripper 處理器將於第三季度上市之外， 7nm Vega 亦將於今年末上市，AMD 亦有提及未來的新產品方向，計劃推出基於其 “Zen2” 架構的第三代 Ryzen 處理器。

AMD 首席執行長 Dr. Lisa Su 在 Q2-2018 投資者電話會議上公佈了更多公司的未來規劃，現時 AMD 已進行了 7nm “Rome” 晶片的開發及試樣，第二代 EPYC 將會率先採用 7nm Zen2 架構 “Rome” 技術，而並非 12nm 的 Zen+ 架構，首批二代的 EPYC 產品將於 2019 年正式上市。到 2020 年，將會有 7nm+工藝、Zen 3 架構的再下一代 “Milan”  推出，緊隨其後就會是 Zen 4、Zen 5 架構，一步步持續推進，並強調將通過持續創新能為 AMD 在市場上取得領導地位。

至於第三代 Ryzen處理器，AMD 預計將基於“Zen2” 架構， 7nm Ryzen 處理器的推出將遵循 7nm EPYC 產品，此前有消息提到在 7nm Ryzen 處理器的核心將會由原來的 8 核心，即目前每個 CCX 模組擁有 4 個核心，提升為每個 CCX 模組的 8 個核心，因此只要使用兩個模組就能達成 16 核心的處理器，AMD 則表明現階段 7nm 主要會著重於 EPYC 產品之上，至於消費級桌面平台還要等 EPYC 推出後才實現，因此我們仍需要一段時間才會看到 16 核心的 Ryzen 桌面級處理器。