代號「Colfox」、第二代 Ryzen Threadripper 登場

去年 8 月，AMD 正式發佈 Ryzen Threadripper 1900 系列處理器，挑戰 INTEL Core X 高階桌面 (HEDT)平台市場，擁有高達 16 核心、32 線程，相同 CPU 核心數目及規格下售價較 INTEL Core X 系列更便宜，或相同價位下 CPU 核心更多、性能更高，令不少高階玩家及工作站用家轉投 AMD 懷抱。

相隔一年，AMD 再次向 INTEL 投下震撼彈，代號「Colfax」、第二代 Ryzen Threadripper 處理器正式登場，採用經改良 Zen+ 微架構、更先進 12nm LP 制程，頂級型號 Ryzen Threadripper 2990WX 的核心數目提升至 32 核心、64 線程，性能完全拋離INTEL Core i9-7980XE，高階桌面 (HEDT) 平台已成為 AMD Ryzen Threadripper 的天下。

採用 MCM 封裝、4 顆 8 核心晶片

全新 Ryzen Threadripper 2990WX 研發代號為「Colfax」，處理器由 4 顆 Zeppelin 矽晶片所組成，採用 12nm LP 制程、GlobalFoundries 代工，矽晶片尺寸為 212.97mm² 、內含 48 億個電晶體，透過 Multi Core Module 封裝技術，將四顆 Zeppelin 矽晶片包裝在單一封裝之內，達成 32 核心處理器配置。

經改良的 AMD Zen+ 微架構

AMD Zeppelin 8核心矽晶片

經改良的「Zen+」微架構主要沿至上代「Zen」設計，並針對 Cache Prefetch 高速緩存作出改良，降低記憶體子系統讀寫的延遲，當執行記憶體延遲敏感的運算工作能帶來明顯的性能提升，相較上代︰

→ L1 Cache 延遲降低約 8%

→ L2 Cache 延遲降低約 9%

→ L3 Cache 延遲降低約 15%

→ DRAM 延遲降低約 2%

→ IMC 控制器改良、提升至 DDR4-2933

受惠於 Cache 及記憶體系統的改良，AMD「Colfax」處理器的 IPC 性能相較上代「Whitehaven」，在同時脈下單線程性能提升約 1~2%。

升級 12nm LP 制程

AMD「Colfax」處理器除了針對微架構作出改良外，更採用了先進的 Global Foundries 12nm LP (Leading Performance) 制程，相較上代 14nm 制程電晶體性能提升約 10~15%，令處理器的核心時脈可進一步提升，同時降低了處理器V/f 曲線所需要的電流，相較上代「Whitehaven」︰

→  時脈提升 +200MHz、最高可達 4.2GHz

→  工作電壓下降約 80~120mV

→  All-Core下風冷超頻可達 4GHz+

Precision Boost 2 時脈管理

第二代 Ryzen Threadripper 處理器其中一項重大改進是，擁有更精準的「Precision Boost 2」時脈管理技術，同樣是根據 CPU 溫度、功耗及負載因素作出時脈調整，對比上代「Whitehaven」 只提供 4 Cores 及 All Cores 兩種時脈模式，新一代「Colfax」能精細地按照不同執行緒負載，以 25MHz 作出實時速度調整，讓效能與功耗表現達至更佳比值。

XFR 2 時脈擴展技術

此外，「Colfax」處理器亦新增了 XFR 2 (Extended Frequency Range 2) 加速技術，同樣是基於 Infinity Fabric 控制迴路，監測核心的溫度、電流及時脈，相較上代「Whitehaven」只有在  4 Cores 時脈模式下才會提供 XFR 時脈擴展技術，「Colfax」可以在不同線程數目負載下提供 XFR 2 時脈擴展，在散熱條件容許下能提供更高的運作時脈。

AMD 白皮書指出，採用 Ryzen Threadripper 2990WX 處理器執行 Cinebench R15 Full Cores 測試，當室溫約 32°C 下使用 180W TDP 散熱器，由於散熱能力不足時脈並不會得到擴展，如使用全新 Wraith Ripper 散熱器並在室溫約32°C下，XFR時脈擴展幅度可達 +11%，如果室溫下降為 20°C，XFR 2 時脈擴展幅度更可提升至 +13%，改用 360mm AIO 水冷更可達至最高 +16%。