2018-09-11
全方位作出強化
GIGABYTE X399 AORUS XTREME 主機板
文: Angus Wong / 評測中心


針對新一代 Ryzen Threadripper 處理器,GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」主機板,升級 10 + 3 IR 全數位供電設計, Fins-Array 導熱管散熱器,主機板後方加入奈米碳塗背板,無論供電及散熱能力均大幅提升,更擁有 10Gb + 雙 Gb Ethernet + 802.11ac WiFi 網絡功能、ALC1200-VB 配搭 ESS SABRE HiFi 音效模組,打造最強 AMD X399 電競工作站。



GIGABYTE X399 AORUS EXTREME

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針對新一代 Ryzen Threadripper 處理器,GIGABYTE 推出全新「X399 AORUS XTREME」E-ATX 旗艦級電競主機板,為滿足 32 核心產品供電需求,升級至 10 + 3 相 IR 供電模組,特別針對供電散熱作出強化,2 組 3cm VRM 風扇配上 Fins-Array 堆疊式散熱器,更擁有 10Gb + Dual Ethernet + 802.11ac WFi 網絡功能,頂級 ALC1220-VB 配搭 ESS 9118 音效晶片,打造最強 AMD X399 電競工作站。

 

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GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」 主機板以 E-ATX Form Factor、8 層 PCB Layers 設計,整體尺寸為 30.5cm x 27.7cm,黑、銀主色配搭大量 RGB LED 燈效作襯托,包括搶眼的發光「神鷹」圖案晶片組散熱片,在外觀設計上盡顯心思,型格同時具備層次感。

 

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為提升主機板剛性及散熱效果,底部特別加入奈米碳塗層散背板,透過靜電吸附處理,將一層超薄的奈米碳塗覆蓋在金屬背板上以增強輻射被動散熱能力,PCB 與背板之間加入高導熱係數背板導熱墊,可將熱量從背面 PWM 元件產生的廢熱傳遞到金屬背板,加上奈米碳塗層的被動散熱能力,有效地將 PCB 背部的 PWM 元件溫度降低 10%。

 

 

 

全新 Socket TR4 處理器接口

 

「X399 AORUS XTREME」採用 AMD Socket TR4 接口,支援全新 AMD Ryzen Threadripper 第二代處理器,最高可達 32 核心、 64 線程,適合追求極致畫質電競遊戲體驗、 4K 影像特效制作、專業 3D 繪圖及工作站運算應用的用家,由於第二代 Ryzen Threadripper 在相同 CPU 核心數規格售價較 INTEL Core X 系列更便宜,或相同價位下其 CPU 核心更多、性能更高,令不少玩家轉投 AMD 平台懷抱。

 

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AMD Socket TR4 接口

 

全新 Socket TR4 擁有高達 4094 個 LGA 接點,其插座設計與伺服器市場的 Socket SP3 完全相同,但兩者並不能互換使用,因此 AMD X399 主機板並不支援 EPYC 處理器。

 

AMD 已公佈了 7 款 Ryzen Threadripper 型號,最近上市的第二代 Threadripper 型號為最高規格,32 核心、64 線程的「2990WX」, TDP 功耗規格高達 250W,7 個型號皆沒有鎖上處理器倍頻,讓進階玩家可以完全發揮其超頻潛能。

 

AMD Ryzen Threadripper Family


 ModelProcessCore/
Threads
L2L3Base
Clock
Boost
Clock
TDPSMTAMD-VFull
XFR
Price
Ryzen Threadripper 1900X14nm8/164MB16MB3.8GHz4.0GHz180WUS$549
Ryzen Threadripper 1920X14nm12/246MB32MB3.5GHz4.0GHz180WUS$799
Ryzen Threadripper 1950X14nm16/328MB32MB3.4GHz4.0GHz180WUS$999
Ryzen Threadripper 2920X12nm12/246MB32MB3.5GHz4.3GHz180WUS$649
Ryzen Threadripper 2950X12nm16/328MB32MB3.5GHz4.4GHz180WUS$899
Ryzen Threadripper 2970WX12nm24/4812MB64MB3.0GHz4.2GHz250WUS$1,299
Ryzen Threadripper 2990WX12nm32/6416MB64MB3.0GHz4.2GHz250WUS$1,799

 

此外, AMD 在 8 月 31 日推出了 16 核心、32 線程的「2950X」, 並會在 10 月份推出  24 核心、48 線程的「2970WX」及 12 核心、24 線程的「2920X」,當中「2920X」及「2950X」為 180W TDP 功耗,而「2970WX」及「2990WX」則為 250W TDP 功耗。據 AMD 官方文件指出,Socket TR4 處理器將會一直沿用至少到 2020 年,成為 AMD HEDT 平台的統一接口規格,所以 AMD X399 主機板不會因 CPU 換代而被淘汰。

 

 

 

配搭 AMD X399 系統晶片

 

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「X399 AORUS XTREME」採用 AMD X399 系統晶片,處理器與晶片組之間透過 PCIe Gen 3 x4 互連,基本上 AMD X399 晶片規格與 AMD X370 完全相同,提供了 8 個 PCIe 2.0 Lanes 、 8 個 SATA 6Gbps 連接埠並支援 RAID 0 、 1 及 RAID 10 模式,內建 12 個 USB 連接埠,包括 2 個為 USB 3.1 Gen 2 提供高達 10Gbps 傳輸速度、4 個 USB 3.1 Gen 1 及 6 個 USB 2.0 連接埠。

 

Ryzen

 

 

 

10 + 3 相  IR 全數位供電

 

PWM 供電方面,「X399 AORUS XTREME」採用 13 相供電設計,其中 10 相位獨立負責 CPU vCore 供電,另外 3 相位則負責 CPU SoC 供電。每相供電平均攤分 CPU vCore 電流負載,降低每一相位的溫度、提升壽命,亦加強了系統穩定性,高電流耐受度以應付繁重的運算及超頻需求。

 

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主機板採用 IR 數位電源控制器,配合 IR3578M PowlRstage MOSFET 晶片,最高能夠抵受 50A 的電流通過,內建 Isense 技術能準確均勻分散各顆 MOSFET 晶片的供電負載,有效延長使用壽命及提高可靠性。配搭伺服器等級高效合金電感,帶來伺服器 24x7 長期負載等級的可靠度,更採用了全新設計降低電源轉換時所產生的熱量,提高 VRM 的供電效率。

 

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( 左 ) IR3578M PowlRstage MOSFET ( 右 ) 伺服器等級高效電感

 

配搭 SMD 封裝鉭電解電容,其特別之處是能夠強化及濾除高頻雜波的作用,降低運算單元和供電模組之間經過 PCB 線路傳導時的電磁干擾,而且具備高溫度範圍、高阻抗頻率及高可靠性等優點,加上體積更細小能節省佔用 PCB 空間。

 

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鉭電解電容強化濾波作用

 

為了提升供電的穩定性,「X399 AORUS XTREME」特別針對 VRM 散熱器作出改良,使用了直觸式導熱管將廢熱傳導至 Back I/O 蓋殼內的 Fins-Array 堆疊式鰭片中,超過 100 片的鰭片令散熱面積比傳統設計多出 3 倍, 2 組 3cm 散熱風扇配合測溫晶片,因應 VRM 溫度自動調校風扇轉速,達至最佳散熱效果。

 

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採用 5 W/mK 高導熱系數背板導熱墊,把 VRM 的熱力傳遞到金屬背板,並透過背板上的奈米碳塗層增強輻射被動散熱能力,多項匠心設計互相配合為 VRM 提供極致的散熱效果。

 

 

 

Quad Channel、DDR4-3600+ OC

 

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記憶體方面, GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板具備了 8 個 DDR4 DIMM 插槽,支援 Quad Channel 四通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered、non-ECC 及 ECC 記憶體模組,雖然 AMD 規格上支援最高 1TB 記憶體容量,但由於僅支援 UDIMM 模組,單條最高暫時只有 16GB 容量,因此實際上支援最高 128GB 系統記憶體。

 

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記憶體速度方面,經過 AMD 更新 AGESA 韌體後, Ryzen 處理器的記憶體相容性已大有改善,官方規格支援最高 DDR4-2933 @ 1DPC 或 DDR4-2666 @ 2DPC ,雖然主機板提供最高 DDR4-4400 記憶體倍頻選擇,但要跑上 DDR4-3600 或以上會變得非常困難,建議玩家選購時務必查看 QVL 支援清單,免得買到不適合的記憶體模組。

 

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達成 DDR4-3600 Quad Channel 記憶體速度

 

經編輯部實測,在 SOC 電壓維持預設下,已可以穩定超頻至 DDR4-3600 Quad Channel 記憶體速度並完成負載測試,記憶體超頻能力令人滿意。

 

 

 

支援 4 Ways SLI/CrossFireX

 

GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板提供 4 組 PCIe x16 擴充槽,為應付高階繪圖卡身重量加入了「ULTRA DURABLE」PCIe 防護裝甲插槽設計,透過雙重鎖定式不鏽鋼加固以及焊接點強化,能避免因施力不當或繪圖卡過重造成對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.7x ,縱向強度則提升 3.2x ,同時有效防止 PCB 的變形及扭曲。

 

X399-AORUS-XTREME

 

AMD Ryzen Threadripper 處理器擁有高達 64 個 PCIe Lanes,其中 4 條用作連接 AMD X399 系統晶片,餘下 60 條 PCIe Lanes 可分配至多達 7 個裝置接口,相較 INTEL Core X 處理器只有 16 ~ 44 條 PCIe Lanes ,X399 平台在擴充能力上完全壓倒對手。同時,「X399 AORUS XTREME」提供了 2 組 PCIe x16 及 2 組 PCIe x8 接口,可達成 AMD 4-Way CrossFireX 及 NVIDIA 4-Way SLI 繪圖卡加速配置。

 

PCIe Slot Configurations

 PCIE_1PCIE_2PCIE_3PCIE_4PCIE_5
x16x8x1x16x8

 

 

值得注意的是, PCIE_3 接口的 PCIe Lanes 是由 AMD X399 系統晶片所提供,僅支援 PCIe Gen 2 規格,建議用作連接較慢速的週邊裝置,避免因頻寬不足而出現性能下降。

 

 

 

AORUS AMP-UP 音效模組

 

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GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板亦提供了高質素的 AORUS AMP-UP 音效模組,採用「ESS SABRE」ESS9118EQ DAC 晶片搭配 Realtek 頂級高傳真 ALC1220-VB 晶片立體聲輸出,加入特殊屏蔽設計減低受主機板元件的干擾,配合日本頂級 Nichicon 音訊電容提供溫暖、自然無比的音質,為玩家提供極高品質的娛樂體驗。

 

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Realtek ALC1220-VB晶片

 

Realtek ALC1220-VB Codec 晶片,支援數位 10 聲道音效晶片,可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效,加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出,內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ,並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術,提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質 ,VB 版本針對麥克風輸入作出提升,支援最高 110dB 前端及 114dB 後端訊噪比的錄音品質。

 

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ESS9118EQ DAC晶片

 

搭載了具備 32-bit HyperStream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra 9118 DAC 晶片,提供專業級 125dB 超高訊噪以及 -115dB THD+N 數位類比音效轉換,支援高分辨率及無損音頻格式,音色溫暖保真度高,絕對是耳機發燒友必備。

 

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為提升耳機音效質素主機板採用鍍金音效連接埠,具有低阻抗、訊號傳導佳的特性,以提升連接的穩定性,能提供準確的電流和電壓令音色能準確還原,加上日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

 

 

Sound BlasterX 720° 音效引擎

 

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為加強環迴音效體驗,GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」加入 Creative Sound BlasterX 720° 音效引擎,在硬體、軟體雙管配合下提供 BlasterX Acoustic Engine 環迴立體聲效果,從爆炸的槍聲到敵人的靴子嘎吱嘎吱聲,都能準確呈現,即使是一對耳機或是立體聲揚聲器,亦能清晰分辨音方向位置,以滿足遊戲和其他娛樂需求。

 

 

 

AQUANTIA 10GbE、雙 Intel i210-AT GbE、802.11AC 2T2R WIFI

 

網絡功能方面,GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」內建「 AQUANTIA AQC107」10 GbE 乙太網路控制晶片,提供一組 RJ45 10Gbps 網絡連接,比一般 GbE 網路相比高 10 倍,非常適合遊戲玩家、工作站等的超高網路頻寬需求。

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主機板備有兩組 GbE 網路埠及一組 10GbE 網路埠

 

除此之外,「X399 AORUS XTREME」亦加入兩顆 Intel i210AT Gigabit Ethernet 網絡晶片,設有兩組 RJ45 Gigabit Ethernet 網絡連接,提供伺服器管理功能,支援 MCTP 通訊協定、WoL、PXE 遠端開機、ISCSI 開機、VLAN 過濾等功能。具備先進的中斷處理有助降低 CPU 資源佔用率,可啟動 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量,性能表現備受進階用家推薦。

 

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Intel i210AT GbE 晶片(左) / AQUANTIA AQC107 10 GbE 晶片(右)

 

具備 Intel Dual Band Wireless-AC 8265 無線網絡模組,支援 2.4GHz 、 5GHz 雙頻網絡、 IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 無線網絡協定,採用 2T2R 配置,最高無線連接速度可達 867Mbps ,同時具備 Bluetooth 4.0 + High Speed Class II 傳輸連接,方便用家連接智能手機、平板及各種藍芽週邊裝置。

 

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Intel Dual Band Wireless-AC 8265 無線網絡模組

 

 

 

 

3 組 PCIe M.2 連鋁製散熱器、6 組 SATA 埠

 

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GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板提供了 3 組 Ultra M.2 介面,全部由 CPU 的 PCIe Lanes 提供,支援 PCIe Gen 3 x4 最高傳輸速度可達 32Gbps 及 NVMe 傳輸協定,其中兩組可支援 M.2 2260/2280/22110 規格,另外一組可支援 M.2 2242/2260/2280 規格,三組皆同時支援 PCIe 及 SATA 規格的 M.2 SSD。

 

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GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」的全部 3 組 Ultra M.2 介面都有搭載鋁製散熱片,為 M.2 SSD 提供額外的散熱能力,能保持 SSD 處於最佳儲存效能並延長使用壽命。

 

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此外,主機板提供了 6 組 SATA 6Gbps 連接埠,全部由 AMD X399 系統晶片提供,支援 RAID 0、RAID 1 和 RAID 10 模式。

 

 

 

支援 USB 3.1 前置面板

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GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板內建 ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片,提供前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠,能連接新一代高階機箱的 USB Type C 前置面板接口。此外,透過 CPU 內建的 USB 3.1 Host 為背後 I/O 位置提供 USB 3.1 Gen 2 Type A 及 Type C 高速連接埠各一組。

 

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ASMedia ASM3142 USB 3.1 Host 晶片( 左 )/ 前置 USB 3.1 Type C 雙面連接埠 ( 右 )

 

 

 

支援 RGB Fusion 燈效同步

 

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在現今的高階主機板上,RGB 光效當然是不可或缺的部分,GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」主機板支援 RGB Fusion 燈效同步,在系統晶片散熱器、音效模組上、I/O 裝甲及主機板底部共 4 個部份中加入 RGB LED 燈效,支援全彩控制及 9 種不同光效模式,主機板在運作時會發出色彩炫目的光效、非常型酷。

 

為了讓用家能在 DIY 組裝電腦時增設 RGB LED 燈條及「RGB Fusion」的週邊裝置,GIGABYTE「X399 AORUS XTREME」擁有 2 個 12V RGBW LED 燈條插座及 2 個數位可編程 LED 燈條電源及電壓調整針腳,在原有的 RGB 三原色上增加了白色子像素,令光效的控制更自然精準。

 

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現時 GIGABYTE 與多家機箱、記憶體、散熱器及週邊裝置的廠商合作,推出支援「RGB Fusion」技術的週邊產品,只要見到產品附有「RGB Fusion」標誌就能完美相容。

 

 

GIGABYTE「X399 Aorus Xtreme」主機板

售價︰HK$3,350

Facebook專頁︰http://www.facebook.com/AorusHK/

 

 

編輯評語:

 

GIGABYTE 「X399 AORUS EXTREME」主機板以頂尖散熱規劃作賣點,高規格 10+3 相全數位供電設計,加上極為完善的 VRM 及 M.2 散熱解決方案,背面加入奈米碳塗層背板,增強端口耐用度,更擁有強大的週邊規格, AORUS AMP Up 音效模組、內建 Aquantia 10 GbE 、雙 Intel i210-AT GbE 高速網路晶片、 Intel Dual Band Wireless-AC 8265 WiFi 模組及豐富的 「RGB Fusion」光效同步,有意打造 Ryzen Threadripper 平台的用家絕對不容錯過。

文: Angus Wong/評測中心
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