隨著 Intel 第 9 代處理器的上市時間越近，越來越多的資料亦得到確認，最新的消息就指 Intel 除了將首次帶來全新的 Intel Core i9 S-Series 桌面級及 8 核心處理器之外，最值得注意的當然是官方將會在新的 8 核心處理器上回歸焊料散熱，放棄近幾代採用廉價的矽脂導熱方式，對用家來說真是一大好消息。

根據外媒 Videocardz 最新的爆料，可以進一步確認 Intel 即將發佈新一代處理器的規格，資料顯示了 Core i9-9900K、Core i7-9700K、Core i5-9600K 三款型號，非鎖頻的 Core i9-9900K 採用 8 核心、16 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Turbo Boost 後可達 5.0GHz，TPD 為 95W，支援最多 40 組 PCIE Lanes、雙通道 DDR4-2666 記憶體，並提供 16MB Intel Smart Cache 緩存。

另一款非鎖頻的 Core i7-9700K 採用 8 核心、8 線程設計，基礎時脈為 3.6GHz，Turbo Boost 後可達 4.9GHz，TPD 為 95W，支援最多 40 組 PCIE Lanes、雙通道 DDR4-2666 記憶體，並提供 12MB Intel Smart Cache 緩存。

最後一款 Core i5-9600K 同樣為非鎖頻處理器，採用 6 核心、6 線程設計，基礎時脈為 3.7GHz，Turbo Boost 後可達 4.6GHz，TPD 為 95W，支援最多 40 組 PCIE Lanes、雙通道 DDR4-2666 記憶體，並提供 9MB Intel Smart Cache 緩存。

回歸 STIM 焊料散熱

近年 Intel 推出的高、低階處理器，不少 DIY 玩家在開蓋都會發現矽晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊料工藝變成了矽脂，更被不少網友斥 “牙膏廠用牙膏當矽脂”，最新的爆料亦確認了新的 8 核心非鎖頻的 CPU 上將有放棄矽脂導熱，並將回歸採用釬焊工藝，因此將會在處理器在超頻後的時脈將可有進一步提升，旗艦級 Core i9-9900K 可達 5.0GHz 的 Turbo Boost 時脈。

資料還證實了更多之前洩露的細節，包括 Intel 將推出新的 Z390 晶片組，並集成了 USB 3.1 Gen 2 及 Intel Wireless-AC，同時新的處理器亦將兼容所有 Intel 300 系列平台等等，因此正使用 300 系列平台的用家就無需買新的 Z390 主機板，只需透過主板製造商已經或即將發佈的 BIOS 更新，就可以用上新的處理器。

下面列出了 Intel 新處理器的一些主要功能：

．首款高性能的 Intel Core i9 S-Series台式機處理器

．最多 8 個核心

．兼容 Intel Z390 晶片組

．Solder Thermal Interface Material（STIM）焊料熱介面散熱材料

．集成的 USB 3.1 Gen 2 及Intel Wireless-AC

．最多 16 個線程、5.0 GHz、16 MB高速緩存和 40 個 PCIe 通道（16 CPU + 24 PCH）

．兼容所有Intel 300系列晶片組

．支援Intel Optane Memory 及Intel Optane SSD

．支援Thunderbolt 3