Intel 特別為第 8 代 Core 系列推出了 300 系列晶片組平台，率先推出的是採用 22nm 工藝的 Z370 晶片組，但實際上就是前代的 Z270 翻版，至於後續推出的 H370、B360、H310 等晶片組及即將推出的 Z390 就基於 14nm 工藝。然而，計劃總來不及變化，在早前爆出 14nm 工藝生產能力過於緊絀低於預期，H310 晶片組在 4 月份推出不久就暫停供應，Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場。

雖然我們還未能看到 H310C 晶片組的新品，但最近來自 Twitter 的用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片，並提供了 H310 晶片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組晶片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。

由圖片可見 H310C 晶片組核心面積更大，相信製造工藝真的如之前的消息所說由 14nm 改為 22nm 工藝生產，至於功耗方面， H310 的功耗為 6W，新的 H310C 暫時有資料，但相信可能會介乎在 6W 左右的水平。

除了工藝製程的改變之外，早前消息提到 Intel 將會推出全新的 H310C 型號晶片組 (也可能稱為 H310 R2.0)，將能夠為 Windows 7 提供原生支援，用家可以直裝 Windows 7，OEM 也會開放專門的驅動下載，並帶有完整功能所需的相應驅動程式，解決了自 2017 年開始主流處理器平台無法兼容 Windows 7 作業系統的問題，相信即使核心面積的增加對用家來說沒有影響不大，但能夠以支援 Windows 7 作補償反過來亦是一件好事。