晶片組搶名爭奪戰又有新發展!! 之前提到 Intel 正在開發高階 HEDT 平台的 28 核心處理器及推出全新 X599 晶片組，用作抗衡 AMD 的 “Ryzen Threadripper” 處理器，那麼 X499 晶片組呢?! 原來 AMD 早就將 X499 晶片組納入了路線圖中，最新的消息指 AMD 計劃於 2019 年 1 月舉行的 CES 2019 中發佈新的 HEDT X499 晶片組平台。

AMD 在過去兩年不斷追擊 Intel ，除了在工藝製程、處理器核心數目等都超越了 Intel 之外，亦都是晶片組命名故意壓過對方，最明顯的就是 B350、X399 直接斷了 B250、X299 的後路，逼得 Intel 不得不改用 B360 晶片組去命名。之前還有傳聞稱 AMD 在準備新的 Z490、X499 晶片組，明顯地 Z490 就是用作抗衡 Intel 即將發佈的 Z390，X499 則是 X399 的延續版本，但 Z490、X499 晶片組推出的相關消息後來又沒有再出現。

至於剛發佈的第二代 Ryzen Threadripper 則仍然搭配舊有的 X399 平台推出，未有如之前的預期更新 X499 晶片組，現有的 X399 晶片組在更新 BIOS 之後亦能支援第二代 Threadripper 處理器，加上一些主機板製造商亦有推出更新型號加強 CPU VRM 設計，可以更好地應對 24 核心及 32 核心的第二代 Threadripper 處理器，看起來也沒有升級的必要。

不過，最新來自外媒 HD Technologia 的消息稱，X499 晶片組沒有取消只是延期發佈，AMD將會把 X499 晶片組重新放回公司的路線圖上，並計劃於 2019 年推出一款名為 X499 的新 HEDT 平台晶片組。

雖然未有更多 X499 晶片組的資訊，但外界猜測現時的 X399 平台需要改進的例如更新 PCI-Express 支援的 3.0 規格，以及在新平台增加至 8 通道記憶體支援，將能夠比 Intel 即將推出具有 6 通道記憶體的 28 核 HEDT 處理器更具競爭力。然而，可以預見的是 TR4 接口將會保持不變，能夠兼容新、舊平台，並會有更多新的功能等。