ASUS PRIME B360M-C/CSM 主機板

針對商用市場，ASUS 推出 CSM計劃新成員「PRIME B360M-C/CSM」主機板，採用 Intel B360系統晶片組、Digi+ 5相數位供電設計，支援 Intel第 8 代 Core 處理器，內建高速 USB 3.1 Gen2 連接埠及Intel Gigabit Ethernet 網絡。

ASUS 商用 CSM(Corporate Stable Model)主機板系列，擁有多項產品承諾，例如確保主機板穩定供應、高達 36個月產品生命週期、產品更改通知、週期結束前 6 個月通知等等。CSM系列主機板不單在軟體支援方面附連 ASUS Control Center集中式 IT管理套件，在主板設計上也有針對商用環境作特別強化，包括：加強型 ESD 保護、防潮塗層、EVENT LOG及帶有自動回復功能的商用版 BIOS等等。

「PRIME B360M-C/CSM」提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽，支援 64GB 記憶體容量

ASUS「PRIME B360M-C/CSM 」主機板採用 Micro-ATX Form Factor 設計，尺寸為 24.4cm x 24.4cm。主機板以綠色作主色調，加上黑色的晶片組散熱組件和灰黑色的插槽及連接埠，給予用家穩重的感覺，跟近年的家用主機板設計取向有很大分別。

5 相 DIGI+ VRM 數位供電設計

「PRIME B360M-C/CSM」主機板採用 5相數位供電設計，每相供電平均攤分 CPU vCore 電流負載，可降低每相數的溫度、提升壽命，加強系統的穩定性。

( 左 ) ASUS EPU VRM 控制晶片 ( 右 ) UBIQ M3054M+M3056M MOSFET

採用 ASUS 自家研發的 EPU VRM 控制晶片、每相包含 2 顆 UBIQ M3054M + 1顆 UBIQ M3056M MOSFET ，配搭台系鈺邦 MIL1R2 全封閉鐵素體電感，全板採用台系鈺邦 5K小時系列固態電容。

( 左 ) MIL 1R2 全封閉鐵素體電感 ( 右 ) 台系鈺邦 5K 系列固態電容

Q-Slot 及 Q-DIMM 鎖扣設計 

( 左 ) Q-Slot 的大型翼狀鎖扣 ( 右 ) Q-DIMM  單邊鎖扣的記憶體插槽 

而在簡便安裝方面亦有所加強，  CSM 系列主板的 SATA、 前置音效連接接口都會按規則排列及安排在指定區域，在主板升級時更為方便，而且連接器均有特別配色，以增強分辦能力，縮短安裝時間。主板也有配備 Q-DIMM 及 Q-Slot ，Q-Slot 的大型翼狀鎖扣令PCIE裝置的安裝更容易，而 Q-DIMM 的單邊記憶體鎖扣設計能確保在窄小的空間仍然能進行維護工作，以上設計亦能縮短硬體安裝的所需時間。

設有 PCI 接口

主機板提供 1 組 PCIe x16 擴充槽、2 組 PCIe x1 擴充槽，為增強對商用設備的兼容能力，主機板特別安排了一組 PCI 插槽。

原生USB 3.1 Gen2連接埠 支援DVI、HDMI、DisplayPort顯示輸出

顯示輸出方面，ASUS「 PRIME B360M-C/CSM 」提供了2個 DisplayPort、1個 HDMI 及1個 VGA 接連埠，可支援三屏幕同時輸出，HDMI 介面支援 4K 解析度 4096 x 2160 @ 24Hz 或 3840 x 2160 @ 30Hz ， Display Port 1.2 介面則最高支援 4096 x 2304 @ 60Hz，DVI 介面則最高支援 1920 x 1200 @ 60Hz 。

受惠於全新 B360 系統晶片內建USB 3.1 Gen2連接埠，無需額外加入USB 3.1 Host晶片，即可提供傳輸速度高達 10Gbps連接埠，「PRIME B360M-C/CSM」在Back I/O位置提供2組Type A USB 3.1 Gen2 連接埠，同時提供1組USB 3.1 Gen1 前置接口，可配合新一代機箱面板提供USB 3.1前置連接埠。

Intel Gigabit Ethernet網絡

網絡連接方面，ASUS「 PRIME B360M-C/CSM 」 主機板內建 Intel i219V Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，支援 Wake-On-LAN 、 PXE 功能，其先進的中斷處理有助降低 CPU 資源佔用率，支援 Jumbo Frame 功能有效提升大型封包資料流量。

2 組 M.2 介面 + 4 個 SATA 6Gbps 接連埠

「 PRIME B360M-C/CSM 」主機板提供了 2 組 M.2 連接埠，其中 M2_1 連接埠具備 PCIe Gen3 x4，最高傳輸速度可達 32Gbps，支援最長 M.2 Key 2280 SSD 產品，可相容 SATA M.2 SSD；M2_2連接埠同樣具備PCIe Gen 3 x4，最高傳輸速度可達 32Gbps，但不支援SATA M.2 SSD。

( 左 ) M2_1 PCIe Gen3 x4 相容 SATA M.2 SSD ( 右 ) M2_2 PCIe Gen3 x4 不支援 SATA M.2 SSD

此外，主機板提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠，由 Intel B360 系統晶片提供，不支援 Intel Rapid Storage 16 及 Intel Smart Response 技術，不具備 RAID 磁碟模式。

雙 Audio 音效模組

( 左 ) Realtek ALC887 音效模組 ( 右 ) Realtek ALC122 及單聲道輸出接口

音效方面，「 PRIME B360M-C/CSM 」音效模組，採用採用 Realtek ALC887 晶片，支援數位 8 聲道音效晶片，可提供包括 7.1 聲道劇場級環繞音效，支援最高 97dB 訊噪比 ( SNR ) 音效輸出品質 及最高 90dB 訊噪比的錄音品質，加上獨立運作的 2 聲道前端音效輸出，內建兩組類比數位轉換器 (ADC) ，並支援麥克風的回音消除 (AEC) 、波束成形 ( BF ) 和降噪 ( NS ) 等技術。

「 PRIME B360M-C/CSM 」也為商用市場常見的單聲道輸出，額外配置了一組 Realtek ALC122 晶片。

加強型 ESD 保護 及 支援 TPM 模組

( 左 ) ESD GUARD 元件 ( 右 ) 設有TPM模組插槽

「PRIME B360M-C/CSM 」加強了 I/O 接口的 ESD 保護能力，令直接接觸 ESD 保護提升至 +/-15kV 、空氣放電保護提升至 +/- 10kV ，相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。亦有預留 TPM 模組接口以便加強資料安全性。