2018-10-08
問鼎 INTEL Z390 板皇 !!
ASUS ROG Maximus XI Extreme主機板
文: John Lam / 評測中心


ASUS 推出全新「 ROG Maximus XI Extreme」E-ATX 旗艦級電競主機板,採用最新 INTEL Z390 系列晶片,擁有最豐富的週邊硬體功能、以頂尖的硬體規格及元件用料作賣點,今代更追加 ROG DIMM.2 Heatsink 設計、LiveDash OLED 功能,升級 Aquantia 5Gbps Ethernet 網絡及 Intel Wireless-AC 9560 無線網絡,無論超頻能力與功能性均更上一層樓,問鼎 INTEL Z390 板皇地位 !! 



ASUS ROG Maximus XI Extreme 主機板

 

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為滿足追求終極性能與功能性的電競玩家,ASUS 推出全新「Maximus XI Extreme」旗艦級主機板,擁有最豐富的週邊硬體功能、以頂尖的硬體規格及上盛元件用料作賣點,加上大量硬體層面的創新超頻功能,今代追加全新「ROG DIMM.2 Heatsink」 設計,「LiveDash OLED」顯示屏,升級 Aquantia 5Gbps Ethernet 網絡及 Intel Wireless-AC 9560 無線網絡,更多可定址 RGB控制介面,為追求「極致規格」完全不惜工本。

 

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ASUS 「 ROG Maximus XI Extreme 」主機板採用 E-ATX Form Factor 規格, 8 層 PCB Layers 設計尺寸為 30.5cm x 27.7cm ,灰、黑主題顏色搭配大量 RGB LED 燈效,巨型 PCH M.2 散熱片、巨型導熱管 VRM 散熱器、 PRE-MOUNTED I/O 背板,令外觀設計更具質感、信仰十足。

 

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包括盒內附「ROG Maximus XI Extreme」主機板、DIMM.2 SSD 插卡、風扇轉速控制器、HB SLI 接橋、WiFi 天線、3 條熱敏測溫線、2 條編織布 SATA連接線、4 條普通SATA連接線、2 條 RGB延長線、ROG USB 驅動安裝隨身碟、主機板說明書、ROG 金屬貼、ROG 貼紙、ROG 杯墊及 CableMod 線材20%折價卷。

 

 

 

支援第 9 代 Core 處理器

 

「ROG Maximus XI Extreme」主機板具備 LGA 1151v2 處理器介面,雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同,但腳位定義作出了改動,增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位,以滿足更多核心對供電的需求,支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架構、INTEL 第 9 代 Intel Core 處理器,最高可達成 8 核心、16 線程配置。

 

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受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局,全新第 9 代 Core 處理器是 INTEL 首代效能級平台搭載 8 核心配置,在核心數目上追上對手AMD Ryzen處理器,加上 Turbo Boost 核心時脈提升至5GHz,晶片與 IHS之間亦由散熱膏改為銦合金焊接,令運算性能及超頻能力明顯提升。

 

Intel 9th Gen Core Family

 ProcessCores/
Threads
L2L3Base ClockBoost ClockTDPOC UnlockIGPGPU ClockMemory
Support
Intel Core i9-9900K14nm8/162MB16MB3.6GHz5GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666
Intel Core i7-9700K14nm8/82MB12MB3.6GHz4.9GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.2GHzDDR4-2666

Intel Core i5-9600K

14nm6/61.5MB9MB3.7GHz4.6GHz95WUHD Graphics 630 (GT2)1.15GHzDDR4-2666

 

INTEL 第 9 代 Core 處理器將會於2018 年 10 月 18 日正式發佈,首批上市場全部為不鎖倍頻的 K 系列型號,包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K與旗艦級 8 核心、16 線程的Core i9-9900K。緊接將會在2019年第一季末推出其他Non-K型號,完成處理器世代交替。

 

 

 

INTEL Z390 系統晶片

 

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採用 INTEL 全新 Z390 系列晶片,定位效能級玩家市場,與上代 INTEL Z370 系統晶片一樣,提供處理器倍頻、外頻調整、更多記憶體除頻選項,支援最大 80x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 記憶體倍頻,完全發揮 K 系列處理器的超頻潛能。

 

Intel 300 Series Chipset Comparsion

 Z390Z370Q370H370B360H310
CPU OC SupportYesYesNoNoNoNo
CPU PCIe Configuration

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x16

2x8

x8+2x4

1x161x161x16
IGP Output Ports/Pipes3/33/33/33/33/33/2
Memory Channels / DIMMs Support2/42/42/42/42/42/2
Memory OC SupportYesYesNoNoNoNo
Optane SupportYesYesYesYesYesNo
CNVi WiFi Mac SupportYesNoYesYesYesYes
SDXC SDA 3.0 SupportYesNoYesYesYesYes
Max HSIO Lanes303030302414
Total USB Port141414141210
USB 3.1 Gen 26 0644 0
USB 3.1 Gen 110108864
Max PCIe Lanes24 Lanes
Gen3
24 Lanes
Gen3
24 Lanes
Gen3
20 Lanes
Gen3
12 Lanes
Gen3
6 Lanes
Gen2
Rapid Storage SupportYesYesYesYesYesYes
RST for PCIe Storage333210
Total SATA Ports666664
RST RAID SupportYesYesYesYesNoNo
vPro SupportNoNoYesNoNoNo

 

相較舊有 Z370 採用 22nm 制程,全新 INTEL Z390 系統晶片改用更先進的 14nm 制程,同時功能性能作出了提升,新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 與 SDXC SDA 3.0 記憶卡功能,可提供更低成本 WiFi 無線網絡及 SD 讀卡功能,同時新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援,提供最多 6 個 USB 3.1 Gen2 10Gbps 連接埠。

 

 

 

全新OptiMem II 記憶體技術

 

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記憶體方面,「 ROG Maximus XI Extreme 」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽,具備 Dual Channel 與 Intel XMP 2.0 記憶體技術,最高可支援 64GB 記憶體容量。全新 Intel Z390 具備豐富的記憶體倍頻 MSR 定義,最高支援 DDR4-8400 倍頻設定,對於超頻玩家來說更具彈性。

 

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(左) PCB 底層加入巨型接地屏蔽區域 (右) PCB頂層加入導通孔縫合分隔線

 

承接上代 Maximus X系列,今代採用經改良的 OptiMem II Routing 第二代記憶體優化線路,令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短,訊號更加精確,降低傳輸錯誤,PCB最底層增設巨型接地屏蔽區域,能有效減少耦合雜訊及訊號反射效應,並在PCB頂層加入導通孔縫合分隔線防止訊號橫向干擾,根據訊號仿真測試,新設計令串擾峰值幅度減半,大大提高了訊號完整性。

 

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「ROG Maximus XI Extreme」最高可支援 DDR4-4400+ XMP記憶體速度,較上代 Maximus X系列的 4 DIMMs 產品最高支援DDR4-4133,超頻能力明顯提升。

 

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測試採用G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2記憶體,可以使用 XMP設定套用至 DDR4-4500 並完成所有負載測試,無需額外增加工作電壓。

 

 

 

12 相 Extreme Engine Digi+ 供電

 

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為滿足 INTEL 新一代 8 核心處理器供電需求, ASUS針對 VRM 供電設計作出升級,全新「 ROG Maximus XI Extreme 」提升至 12 相 Extreme Engine Digi+ 供電模組,配合自家研發的 TPU 控制晶片及 Pro Clock 晶片,能準確監測 CPU 內部電壓的變化,實時對電壓作出補償,令工作電壓在負載後保持平穩,提升 CPU 超頻穩定性。

 

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升級至 PowlRStage MOSFET ,採用 IR 數位電源控制器配搭 PowlRstage MOSFET 3555M晶片,內建 Isense 技術能準確均勻分散供電負載與各顆 MOSFET 晶片,有效延長使用壽命及提高可靠性。

 

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採用高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -75°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

 

 

 

ASUS Pro Clock 超頻技術

 

為提升超頻表現,「ROG Maximus XI Extreme」具備 ASUS Pro Clock 超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

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當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

 

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( 左 ) ASUS TPU 控制晶片 ( 右 ) Pro Clock 外部 ClockGen 晶片

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

 

 

 

硬體層面的 Extreme OC 功能

 

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作為 ROG 旗艦級型號,「ROG Maximus XI Extreme」具備了大量硬體層面的超頻功能,讓高手們專注於性能調整,減少超頻時過於繁複的步驟,具備「 LN2 Jumper 」可打開被隱藏的超頻範圍,讓專業超頻玩家盡情發揮處理器的極限性能,並設有「 Slow Mode 」能實時將處理器倍頻降至最低,讓處理器無需長時間均處於高時脈,提升極限超頻時的成功率。

 

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(左) Retry / Safe Boot Button (右) MemOK II Switch功能

 

設有「 Retry Button 」功能,在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段,往往只是差一點運氣而已,當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟,「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ,同時不會進入 Safe Boot 模式,讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

 

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(左) RSVD 與SLOW Mode Switch (右) Probeit 電壓測量點

 

加入「 RSVD Switch 」功能,令 CPU 運作溫度低於 -120°C 或於下時,仍可正常重新啟動,不會出現 Cold Bug Boot 問題。設有 Probeit 電壓測量點,能實時監察系統各部份的電壓值,包括 CPU vCore  、 VCCSA 、 VCCIO 、 VCCST 、 PLL 、 DRAM 及 PCH 工作電壓,當超頻出現問題時能快速排解問題所在。

 

 

 

 

LiveDash OLED 顯示器

 

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主機板上特別加入「 LiveDash OLED 」顯示屏,在 POST 系統啟動時會顯示 Debug 編碼及簡單文字,顯示系統資訊用作問題排解,當系統正常啟動後,「 LiveDash OLED 」顯示屏可實時顯示 CPU 時脈、裝置溫度、風扇轉速及水冷運作等資訊。

 

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此外,「 LiveDash OLED 」可以載入自訂的 LiveDash GIF 及圖檔,顯示專屬影像或動畫,亦可設定與音效同步,當播放音樂時顯示音頻頻譜或波形,非常型酷。

 

 

 

支援 2-way SLI / 3-way CrossfireX

 

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽,為應付高階繪圖卡的重量,加入了 SafeSlot 設計,透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化,能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害,相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ,縱向強度則提升 1.6X 。

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繪圖卡接口配置方面,透過 CPU PCIe Lanes 支援 1 組 x16 Lanes 或分拆成 2 組 x8 Lanes,PCIX16_3則由INTEL Z390系列晶片提供,可支援NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡加速技術。

 

PCIe Slot Configurations

PCIEX1_1PCIEX16_1PCIEX16_2PCIEX16_3
x1x16x0x4
x1x8x8x4

 

 

 

Pre-Install I/O Shield

 

I/O 背板方面,「 ROG Maximus XI Extreme 」加入了內嵌式 I/O 背板設計,除了令用家安裝時更加方便外,對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀,不但能強化了防塵效果,其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密,讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ,相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

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顯示輸出方面,由於「ROG Maximus XI Extreme」定位高階玩家市場,並沒有為 IGP 繪圖核心提供更多連接埠,僅支援HDMI 1.4b顯示輸出,最高解析度為4096 x 2160 @ 30Hz,需要使用 IGP多顯示屏輸出的用家需特別注意。

 

 

 

INTEL 802.11ac Wave 2 WiFi模組

 

配合 INTEL Z390 系統晶片內建 802.11ac Wave2 WiFi CNVi 無線網絡,「ROG Maximus XI Extreme」主機板搭配 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射頻模組,提供 802.11ac 2T2R 無線網絡及 Bluetooth 5.0 藍芽連接功能,支援新一代 Wave 2 MU-MIMO 技術及 160MHz 傳輸協定,令最高傳輸速度可提升至 1.73Gbps。

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支援新一代 Bluetooth 5.0 規格,相較上代最高傳輸速度由 1MB/s 提升至 2MB/s,有效範圍亦由最遠 50 公尺提升至 200 公尺,廣播傳息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes,有效提高設備間的連接質量和彼此的互用性,Bluetooth 5.0 將成為未來家庭、商用物聯網設備的主流連接新標準。

 

 

 

AQUANTIA 5G + Intel Gb Ethernet

 

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為滿足進階玩家們對網速的訴求,「ROG Maximus XI Extreme」內建AQUANTIA AQC-111C 5Gbps網絡晶片,只需使用沿有的 RJ45 Cat 6e 網絡線就能提供 10Gbps 極速網絡連接,就算在 Category 5e 網絡線下亦能提供最高 5Gbps 速度,對於需要極速絡速連接的進階使用者、內容創作者及傳輸 4K 影片串流等,提供高速低延遲的網絡體驗。

 

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( 左 )  ( 右 ) Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 晶片

 

另建有一顆 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片,提供Gigabit 網絡連接介面,所有RJ45連接埠均具備 Anti-surge LanGuard 設計,訊號耦合技術加上優質貼片元件,能確保可靠的連線及高傳輸量,加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件,相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍,突波防護能力提升 1.3 倍。

 

 

 

ROG SupremeFX 音效模組

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作為 ROG 旗艦級型號,「ROG Maximus XI Extreme」對於音效用料絕不馬虎,採用ROG Supreme FX S1220A音效模組設計,採用特殊屏蔽設計和專業級音效元件,搭載 ESS Hyperstream 技術的數位轉音訊轉換器 (DAC) 、 Nichicon 音訊電容及可偵測抗阻的切換 MOSFET 用作調整耳機輸出,高達 121dB DNR 還提供極低底噪表現,高解析度呈現音軌的所有細節。

 

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( 左 ) SupremeFX S1220A Codec 晶片 ( 右 ) Nichicon Premium 級音訊電容

 

採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片,其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片, ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校,令「 SupremeFX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質,每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出,加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容,提供溫暖、自然無比的音質。

 

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(左) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC ( 右 ) 獨立高精度 Clockgen

 

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片,提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換,並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

 

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( 左 ) Ti RC4580 驅動晶片 (右) De-Pop MPSFET 晶片

 

提供 Sonic Studio III 音訊校正套件,能把 2.0 聲道耳機虛擬環繞音功能模擬 7.1 聲道,提供五組音訊控制項,包括回音、低音增強、等化器、語音最佳化及智慧型音量等模式,同時提供了 Perfect Voice 以減低麥克風收音雜訊。

 

Sonic Radar IIISonic Studio III

 

針對 FPS 遊戲加入了全新 Sonic Radar III 技術,它能顯示敵友隱密動態的顯示器 您可看見所在位置周圍槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源的位置,讓你得悉敵人所在之處。

 

 

 

DIMM.2 + M.2 + 6 個 SATA

 

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主機板提供了 2 組 Ultra M.2 介面,並與 INTEL Z390 系統晶片共用散熱器,支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品,其中 M.2_1 最長支援 M.Key 2280、M.2_2 最長支援 M.Key 22110規格,最高傳輸速度可達 32Gbps 。

 

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擁有「 DIMM.2 」SSD 擴充槽,隨產品附連一組「 DIMM.2 」專接卡,最高可支援兩組 M.2 SSD 儲存裝置,轉接卡正背兩面各設有 1 組 M.2 插槽,支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品,相容最長 M.Key 22110 規格,今代特別增設巨型鋁合金散熱器,令散熱效果大幅提升。

 

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此外,主機板提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠,支援 RAID 0、RAID 1 、RAID 5、RAID 10 模式及 INTEL Rapid Storage Technology 16 儲存技術。

 

 

 

更多USB 3.1 Gen 2連接埠

 

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「ROG Maximus XI Extreme」透過全新 INTEL Z390 系統晶片,在 Back I/O 位置提供 3 個 Type A 及 1 個Type C 的 USB 3.1 Gen2 連接埠,支援最高 10Gbps 傳輸速度。為配合新一代機箱的Front Panel設計,主機板提供 1 組USB 3.1 Gen2前置接口,可提供1組 Type C前置連接埠。

 

 

 

ASUS AURA Sync 燈效

 

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「 ROG Maximus XI Extreme 」主機板擁有出色的 RGB 光效,分別於系統晶片組散熱器、Back I/O 蓋殼上加入 ARGB LED 燈效,更在主機板前端底部加入了 16 顆 RGB LED 顆粒,創造出令人印象深刻的背光效果。

 

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為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求,「 ROG Maximus XI Extreme 」擁有 2 組 AURA RGB 控制接口及 4 組可編程 RGB 接口,讓玩家能隨心增設 RGB LED 燈條及 AURA SYNC 等週邊裝置。

 

 

ASUS ROG Maximus XI Extreme

售價︰待定

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

 

編輯評語︰

 

ASUS「ROG Maximus XI Extreme」今代元件用料及功能性更上一層樓,追加 ROG DIMM.2 Heatsink 設計、LiveDash OLED 功能,升級 Aquantia 5Gbps Ethernet 網絡及Intel Wireless-AC 9560 無線網絡,更重要是 ROG系列傳統強大的超頻能力,表現非常全面,絕對有資格問鼎 INTEL Z390 板皇 !!

文: John Lam/評測中心
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