由於全新 10nm 工藝的延遲 Intel 不得不以 14nm 製程去填補中間的空缺，導致 Intel 的 CPU 在過去幾個月中價格不斷上漲，為了減少對 14nm 的需求，Intel 已計劃將某部份的晶片組改為採用 22nm 工藝打造，最新得到確認的消息，H310 晶片組將會轉回 22nm，減輕對 14nm 製程的壓力。

Intel 最新的晶片組自從轉移到 14nm 工藝以來，始終一直無法保持穩定的供應量，不僅晶片組出現問題，就連伺服器處理器、桌面平台處理器、移動處理器等都出現貨源短缺的問題，日前 Digitimes 的報導指 Intel 正在尋求台積電的協助，希望能夠為 Intel 提供部分14nm 產品的生產，打算在 14nm 工藝能力緊張的情況下優先考慮高利潤的產品，主要是伺服器用處理器、桌面處理器及晶片組，因此計劃將其入門級 H310 和其他 300 系列晶片組的生產外包給台積電。

在上個月的消息 Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場，來自 Twitter 用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 晶片組的圖片，並提供了 H310 晶片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 晶片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 晶片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組晶片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 晶片組核心面積明顯更大。

然而，採用新晶片組的主機板已經進入供應鏈，這意味著 Intel 很快將發佈一個正式的規格， H310 主機板將繼續在零售店提供，至於新主機板則將採用 H310C 或 H310 R2.0 型號發售，並會續步取代舊有的 H310 主機板。

除了工藝製程的改變之外，早前消息提到 Intel 將會推出全新的 H310C 晶片組將能夠為 Windows 7 提供原生支援，用家可以直裝 Windows 7，OEM 也會開放專門的驅動下載，並帶有完整功能所需的相應驅動程式，解決了自 2017 年開始主流處理器平台無法兼容 Windows 7 作業系統的問題，相信即使核心面積的增加對用家來說沒有影響不大，但能夠以支援 Windows 7 作補償反過來亦是一件好事。

同時，Intel 已將其整體 14nm 晶片供應量的需求降低了 50%，消息人士指出交由台積電外包已經成為 Intel 現時最可行的方法，因為 Intel 自家已不太可能建立額外的 14nm 工藝能力。Intel 一直採用 “Tick-Tock” 生產週期，在這種模式下每個微體系結構的變化都伴隨著工藝技術的縮減，但“Tick-Tock”生產週期在 2014 年開始放緩，14nm 製造節點更成為歷史上 “壽命最長”的工藝技術。

主板製造商預計，到 2018 年底之前 Intel 的14nm 晶片組供應會持續緊張，至於下代的 10nm 晶片，很大機會在 2019 年第四季度才準備好進行大規模生產。

至於對手 AMD 在今年推出了性能進一步提升的 Zen+ 架構，中低階處理器已開始採用台積電的 12nm 工藝，高階處理器將採用台積電當前最先進的 7nm 工藝，在先進製程工藝支持下性能獲得更大的提升、功耗進一步下降，將全面挑戰 Intel，加上 Intel 的半導體製造工藝卻傳出產能緊缺的問題，在供應緊缺的情況下將有更多企業願意採用性價比更高的 AMD 處理器，就目前來說 Intel 產能緊缺的問題需要不少時間來解決，因此 AMD 在 PC 處理器市場無疑是獲得了天賜良機。