2018-10-01
Intel HEDT 發燒級平台新規劃曝光
22 核 Z399、 28 核 X599 兵分兩路出擊
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

Intel 過往幾年一直處於龍頭的位置,然而在 2017 年開始對手 AMD 強勢回歸,當中在 HEDT 市場 AMD 更憑藉 Ryzen Threadripper 系列處理器成功搶攻,令到 Intel 大亂陣腳,為了能夠鞏固 HEDT 市場的地位,最新有消息指 Intel 將會推出全新的 Z399 晶片組及 X599 晶片組,拆分其 HEDT 平台。

 

近年來,晶片組的命名一再成為 AMD 與 Intel 之間的衝突,AMD 在過去兩年不斷追擊 Intel ,除了在工藝製程、處理器核心數目等都超越了 Intel 之外,亦都是晶片組命名故意壓過對方,最明顯的就是 B350、X399 直接斷了 B250、X299 的後路,逼得 Intel 不得不改用 B360 晶片組去命名。之前還有傳聞稱 AMD 在準備新的 Z490、X499 晶片組,明顯地 Z490 就是用作抗衡 Intel 即將發佈的 Z390,X499 則是 X399 的延續版本,但 Z490、X499 晶片組推出的相關消息後來又沒有再出現。

 

根據網上最新的消息,Intel 即將為發燒級市場推出兩款新的 HEDT 平台,第一款是 Z399 晶片組,支援 LGA2066 插槽,是目前 X299 平台的改良版,至於第二款則是 X599 晶片組,支援 LGA3647 插槽,主要是為伺服器平台而設。

 

Z399

 

全新的 Z399 平台是現時 X299 的接班人,依舊採用「Skylake-X」的代號,更靠近主流的 Z390,預計將提供 20 核心、22 核心處理器,不僅如此,現有的 Skylake-X LCC 和 HCC 晶片可與 Intel Z399 晶片組兼容,同時現有的 X299 主機板只需升級 BIOS 即可使用新的 20 核心/22 核心處理器。

 

至於更高階的 X599 平台則採用 Cascade Lake Xeon 處理器,基於 14nm 工藝,預計將提供 24 核心、26 核心、28 核心的心處理器,需要搭配新的 X599 主機板,X599 本質上就是 C629,但可能會削減一些伺服器的特性。

 

上市時間方面,消息提到 Z399 及 Skylake-X-Refresh 計劃於今年秋季推出,但確實的功能仍然未知,而真正對應 AMD 32 核心Threadripper 2990WX 的將會只是 Cascade Lake X 系列的 28 核心處理器及 X599 平台,預計將會於2019 年推出。

 

X599

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