在不久之前，Intel 曾批評過 AMD 正採用的封裝技術以「粘合」的方式將晶片貼在一起，即使如此，但 Intel 在處理器核心數目上暫時仍追不上 AMD，為了奪回 AMD 在伺服器市場不斷增加的佔有率，Intel 正準備推出最新的 Xeon 系列伺服器處理器「Cascade Lake-AP」，新系列產品將提供高達 48 核心，最多可支援 12 個獨立的 DDR4 通、12TB 容量，預計將於明年發佈。

全新「Cascade Lake-AP」將是 Intel 對抗 AMD EPYC 伺服器產品，「Cascade Lake-AP」對其前身為 28 核心、56 線程的 Xeon 處理器進行了一些改進，新的「Cascade Lake-AP」已從單片晶片轉變為類似於 AMD EPYC 系列的多晶片工藝，將兩個24核心處理器的封裝技術，從而將希望能夠達成更高的核心數目，但 Intel尚未透露線程數以及會否提供 Hyper-Threading 功能。

不僅核心，「Cascade Lake-AP」的記憶體接口也非常吸引，單一的「Cascade Lake-AP」處理器封裝了 2 組六通道記憶體，最多將可支援 12 個獨立的 DDR4 通道，在雙插槽主機板將可支援兩個 CPU，這使伺服器平台的處理器核心數增加了一倍，允許單個系統能夠提供前所未有的 96 個核心及 24 個 DDR4 通道，最高可達 12TB RAM。

到目前為止，十二組記憶體通道將需要比現時的 Socket 3647 採用更多的針腳，在單個 28 核心晶片配上 6 記憶體通道的情況下，預計處理器的 die 尺寸大約為 700mm²。至於製程方面，由於Intel 仍未能夠大規模生程 10nm 工藝，因此「Cascade Lake-AP」依舊採用 14nm 工藝技術。

與 Xeon Scalable 8180 處理器相比，Intel全新「Cascade Lake-AP」處理器在Linpack基準測試中提升了 1.21倍，在 Stream Triad 上提升了 1.83 倍，與「AMD EPYC 7601」晶片相比，據 Intel 稱「Cascade Lake-AP」分別達到 3.4倍和 1.3 倍的性能提升。

上市時間方面，預計Intel全新「Cascade Lake-AP」將於 2019年年中上市。