AMD 在剛舉行的 “Next Horizon” 新產品發布會上公佈了更多有關於 7nm 產品的細節，AMD 表示全新 7nm 工藝將會用於 CPU 及 GPU 的產品之上，採用 7nm 工藝的 CPU 作為應對 Intel 即將推出的 10nm 工藝，同時 AMD 亦正式公佈其下一代 Zen 2 CPU 架構的細節，新一代的 EPYC 及的 Ryzen 處理器將基於 Zen 2 架構，並率先會用於 EPYC Rome 陣容之上，成為首款 7nm 數據中心處理器，擁有更高效能、耗電更低，旨在實現高於預期的 IPC 增益及整體 CPU 的性能提升。

憑藉 EPYC Rome 處理器，AMD 正式超過了對手 Intel 10nm 工藝並直接進入了 7nm 工藝，全新的 7nm 工藝由台積電負責，AMD 指出將比以前的合作夥伴 Global Foundries 更具優勢，提供顯著的性能、功耗及密度改進，在相同的性能及功率之下，能夠達至 2x 密度、0.5x 功率及 1.25x 性能。

AMD 對 Zen CPU 架構進行了重大改變，全新的 Zen 2 架構相較第一代 Zen 架構吞吐量提升兩倍，當中更包括完全重新設計的執行流水線改善執行單元、Major floating point 浮點數增加一倍至 256-bit、加載/儲存單位的頻寬增加一倍，同時 Zen 2 的關鍵升級當然是核心密度的增加，因此預期可增加 2 倍的 CCX 模組(CPU Complex) 的數量。

AMD 表示，即將推出的 “Zen 2” 高性能 x86 CPU 處理器核心採用了全新革命性模塊化設計方式，這種模組化系統設計使用 AMD Infinity Fabric 互連的增強版本來連接單個處理器封裝中的單獨矽片，“Zen 2” 處理器核心採用多晶片封裝，受惠於先進的 7nm 工藝技術，同時搭配成熟的 14nm 工藝技術實現處理器的 I/O 部分，提供更高的性能表現，在相同功率下可達至更多 CPU 核心數目，以及比傳統單晶片處理器設計更具成本效益。

“Zen 2”還包括更強大的硬件級別安全性增強功能，這些緩解措施將完全用於“Zen 2”架構之中，進一步減低了 AMD CPU 對增強型 Spectre 漏洞的影響，同時提高記憶體加密的靈活性，並通過軟件進一步緩解。

為了在晶片中容納更多的核心及加強連接，AMD 亦正在更新了 Infinity Fabric 互連技術，目前的 EPYC、Ryzen 及 Threadripper 處理器都通過 Infinity Fabric 連接，在全新的“Zen 2”架構 AMD 將會採用第二代 Infinity Fabric，一個位於中間採用 14nm 工藝製造的 I/O die 將連接到多個 7nm 的 CPU 核心晶片 ( 稱為 AMD CPU chiplets )，這種設計可以提高良率，具備更高的可配置性。

AMD 確認全新的 EPYC Rome 系列伺服器處理器將使用 8 個 7nm CPU chiplet，並連接到大型 I/O die，每個 chiplet 容納 8 個核心及 16 個線程，即處理器最高可達成 64 核心、128 線程，與當前的 AMD EPYC 處理器相比，每插槽的運算性能提高 一倍，在 Floating Point 浮點性能提升高達 4 倍，同時 EPYC Rome 系列處理器還可以提供更快的 8 通道 DDR4 記憶體通道，從而實現更高的頻寬。

因此，在採用 EPYC Rome 系列處理器的雙插槽伺服器中，最多可組成 128 個核心及 256 個線程，同時 EPYC Rome 也是第一個 PCIe 4.0 CPU，可為每個通道提供雙倍的頻寬。

目前正在開發多款基於 7nm 的 AMD 產品，包括下一代 AMD EPYC CPU 和 AMD Radeon Instinct GPU，此外，AMD還表示其後續的基於7nm +的“Zen 3”和“Zen 4”x86 核心架構亦正在進行中。