2018-11-12
改用膠水封裝實現更多核心線程
Intel Cascade Lake AP 一粒遠超兩粒 EPYC
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

為了阻止對手 AMD 在 EPYC伺服器處理器的市佔進一步擴大,Intel 正準備在 Xeon 系列伺服器處理器推出全新的「Cascade Lake-AP」,「Cascade Lake-AP」將採用 MCM 多晶片技術打造,在一塊 PCB 上將兩個 24 核心處理器的封裝在一起,達成最高 48 核心的處理器,總共12 個獨立的 DDR4 通道,最新 Intel 在 Supercomputing 2018 就再公佈相關的基準測試結果,與雙插槽 EPYC 7601 相比高出最多 3.4 倍的性能。

 

全新「Cascade Lake-AP」屬於Intel Xeon Scalable 家族,將是 Intel 用作對抗 AMD EPYC 系列的新產品,新的「Cascade Lake-AP」由以往的單片晶片轉變為類似於 AMD EPYC 系列的多晶片技術,從而希望達成更多的核心數目,將兩個 24 核心處理器的封裝整合後,最多可提供 48 核心 96 線程。

 

Cascade Lake-AP

Cascade Lake-AP

Cascade Lake-AP

 

不僅核心,「Cascade Lake-AP」的記憶體接口也非常吸引,單一的「Cascade Lake-AP」處理器封裝了 2 組六通道記憶體,最多將可支援 12 個獨立的 DDR4 通道,在雙插槽主機板將可支援兩個 CPU,允許單個系統提供前所未有的 96核心及 24 個 DDR4 通道,這使伺服器平台的處理器核心數增加了一倍。

 

Intel 最新就再公佈 Cascade Lake-AP 的基準性能測試成績,對比 AMD 雙路 EPYC-7601(單路 32 核心,共 64核心)處理器,其中 Linpack 運算高 3.4 倍,Stream Triad 記憶體頻寬提升了 1.3 倍,YASK (ISO 3DFD,HPC 內核調優)快了 3.1 倍,MILC 性能高 1.5 倍,WRF 高 1.6 倍,OpenFOAM 高 1.6 倍,NAMD (APOA1,分子動力學)高 2.1 倍等。至於對比自家 28 核心的雙路 Xeon Platinum 8180,在 Deep Learning Inference 提高了 17倍的 Image/s 圖片處理速度。

 

Intel 表示多家合作夥伴包括 Atos、Colfax、Cray、HPE、Inspur、Lenovo、Megware、Penguin、Quanta、Sugon、Supermicro 等已準備推出基於「Cascade Lake-AP」的系統,預計「Cascade Lake-AP」將於 2019 年上半年推出。

 

Cascade Lake-AP

 

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