2018-12-10
新一代 ARMOR 散熱設計
MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 繪圖卡
文: John Lam / 評測中心


MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡,採用經改良 ARMOR 散熱器設計,5 支 Direct Touch 技術導熱管搭配 2 組「TORX FAN 2.0」雙滾珠軸承風扇,提供優秀散熱表現,自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電,GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz,全力搶攻效能級電競玩家市場。



MSI GeForce RTX 2070 ARMOR 

 

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MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡,它是「Gaming Z」的兄弟版本,採用 2.5 Slot、ARMOR散熱器設計,特別針對散熱加入 5 支 Direct Touch 導熱管設計,配搭 2 組「TORX Fan 2.0」雙滾珠軸承風扇,提供優秀的散熱表現、GPU Boost時脈更穩定,預設超頻時脈為1,740MHz Boost Clock,在卡頂加入 Mystic Light ARGB 燈光效果,售價方面相較「Gaming Z」便宜不少。

 

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MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡尺寸為 30.9cm x 15.5cm x 5cm,更高的卡身令散熱鰭片面積增加,同時可使用更大尺寸的散熱風扇,外觀設計取自鎧甲元素,黑、白配色混搭,加上表面拉絲紋理加工,令產品質感相當不俗。

 

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盒內包含「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡本體、驅動安裝光碟、快速安裝指南、MSI Dragon 明信片、MSI Gaming 杯墊,與 Gaming Z 版本比較省略了 VGA 加固支架。

 

 

非公板設計、6 + 2 數位供電

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拆下散熱器後,可以看到MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡與「Gaming Z」採用相同的 PCB 設計,分別在於 ARMOR版本減至 6 + 2 相數位供電設計,採用 On-Semi FDPC5018SG MOSFET、Super Ferrite 高效電感及高品質日制固態電容,優化電源輸出效率及降低雜訊產生,電壓聲噪大幅下降並有效提升繪圖卡的超頻能力。

 

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全新 ARMOR 散熱器設計

 

採用全新ARMOR散熱設計器,具備 5 支 Direct Touch 技術導熱管直接與 GPU 晶片接觸,平滑方型設計能讓熱導觸面積最大化,配合獨家空氣力學設計將鰭片弄成波浪形彎曲,優化散熱片設計令氣流可更順暢通過,提高散熱能力、維持運算單元低溫和最佳性能。

 

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搭載兩組專利 TORX FAN 2.0 10cm 風扇,其特殊弧度與扇葉寬幅設計,相較傳統風扇提升22%氣流量,同時令氣流更穩定達至下方散熱鰭片,加上雙滾珠軸承相較一般油封軸承風扇更耐久,就算在長時間高運轉下仍能保持可靠穩定。

 

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具備 Zero Froze智慧停轉技術,當執行負載較低的 3D 遊戲,例如「英雄聯盟 League of Legends」與「星海爭霸 StarCraft」等,由於 GPU 工作量不大、溫度不高,散熱器風扇可完全停止運作,為玩家帶來 0dB 遊戲體驗,只有執行高負載 3D遊戲或是核心溫度超過 60°C時,風扇才會開始轉動。

 

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為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果,「GeForce RTX 2070 ARMOR」加入了鋁金屬框架及金屬背板設計,除了能加強 PCB 負重強度以免因彎曲而受損外,金屬框架和背板亦同時覆蓋著記憶體顆粒及相關元件,降低運作溫度提升產品穩定性。

 

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NVIDIA TU104-400A 繪圖核心

 

圖為 NVIDIA「TU104-400A」繪圖核心,採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化,內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445mm²,擁有 3 個 GPC 圖形處理器、每個 GPC圖形處理群具備 6 個 SM、總數共 36 個 SM模組,每個 SM 模組共有 64 個 Cores,令 CUDA Core 數目為 2,304 個。

 

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今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元,每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個RT Core,這是「Turing」GPU 微架構的重大突破,「GeForce RTX 2070」合共擁有 288 個 Tensor Cores 及 36 個 RT Cores,成為與上代「GP104」之間的主要差異。

 

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核心時脈方面,MSI「GeForce RTX 2070 AROMR」繪圖卡為預設超頻版本,1,410MHz Base Clock、1,740 MHz Boost Clock,支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈,最高功耗為 185 W,需要 PCIe 8 Pin + 6 Pin 外接電源,建議使用 550W 以上的電源供應器。

 

 

 

SAMSUNG 8GB GDDR6 顆粒

 

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記憶體方面,初期 GeForce RTX系列全部採用 Micron GDDR6 顆粒,但近來更多採用 SAMSUNG GDDR6 顆粒,型號為「K4Z80325BC-HC14」,同樣採用180-ball FBGA封裝,但有著更佳的 Latency 表現,記憶體超頻能力亦較 Micron GDDR6 顆粒優勝。

 

 

 

支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink

 

MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」提供了 3 組 Display Port 1.4A,單一線纜最高支援 8K @ 60Hz,支援 VESA DSC 1.2規格,「TU106」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出,另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 規格。

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針對 VR 眼鏡應用新增「VirtualLink」顯示輸出介面,它是基於 USB Type-C 接口,具備 4 個 HDR3 DisplayPort 顯示通道及 2 個 SuperSpeed USB 3 連接,同時最高可提供 35W 供電,令未來 VR 眼鏡產品只需單一線纜取代過往的 HDMI、供電及 USB 連接線材。

 

 

 

支援 MSI Mystic Light燈效

 

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燈效方面,MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」在卡頂加入了 ARGB 可編輯燈效控制,可透過 MSI Mystic Light公用程式,與 MSI主機板及其他支援 Mystic Light 燈效的週邊產品,進行燈效同步控制,支援 Rainbow、Steady、Breathing、Flash、Double Flash、Patrolling及 Whirling燈效模式,信仰十足。

 

 

 

效能測試︰

 

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時脈方面,MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」核心時脈為 1,410MHz Base Clock、1,740MHz Boost Clock,相較公板 Boost Clock為 1,620MHz 時脈提升約 120MHz,支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 2,010MHz,表現非常不俗。

 

 

 

散熱測試︰

 

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散熱方面,在 Zero Fan 模式下、室溫約為 20°C 下閒置 30分鐘,GPU溫度約為 34°C。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試,經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 60 % 轉速,最高溫度約為 63°C,能夠讓 GPU 時脈保持在 1,530MHz。

 

 

3DMark測試︰

 

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VRMark測試︰

 

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MSI GeForce RTX 2070 ARMOR

售價︰HK$4,799

查詢︰Felton (2273-8393)

 

編輯評語︰

 

MSI 新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡,採用經改良 ARMOR 散熱器設計提供優秀散熱表現,具備 Zero Froze智慧停轉技術,在低負載時為用家帶來 0dB的遊戲體驗。用上自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電,GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz,以更低的定價全力搶攻效能級電競玩家市場。

文: John Lam/評測中心
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