MSI 推出新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡，採用經改良 ARMOR 散熱器設計，5 支 Direct Touch 技術導熱管搭配 2 組「TORX FAN 2.0」雙滾珠軸承風扇，提供優秀散熱表現，自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電，GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz，全力搶攻效能級電競玩家市場。
MSI GeForce RTX 2070 ARMOR
MSI 推出全新「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡，它是「Gaming Z」的兄弟版本，採用 2.5 Slot、ARMOR散熱器設計，特別針對散熱加入 5 支 Direct Touch 導熱管設計，配搭 2 組「TORX Fan 2.0」雙滾珠軸承風扇，提供優秀的散熱表現、GPU Boost時脈更穩定，預設超頻時脈為1,740MHz Boost Clock，在卡頂加入 Mystic Light ARGB 燈光效果，售價方面相較「Gaming Z」便宜不少。
MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡尺寸為 30.9cm x 15.5cm x 5cm，更高的卡身令散熱鰭片面積增加，同時可使用更大尺寸的散熱風扇，外觀設計取自鎧甲元素，黑、白配色混搭，加上表面拉絲紋理加工，令產品質感相當不俗。
盒內包含「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡本體、驅動安裝光碟、快速安裝指南、MSI Dragon 明信片、MSI Gaming 杯墊，與 Gaming Z 版本比較省略了 VGA 加固支架。
非公板設計、6 + 2 數位供電
拆下散熱器後，可以看到MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡與「Gaming Z」採用相同的 PCB 設計，分別在於 ARMOR版本減至 6 + 2 相數位供電設計，採用 On-Semi FDPC5018SG MOSFET、Super Ferrite 高效電感及高品質日制固態電容，優化電源輸出效率及降低雜訊產生，電壓聲噪大幅下降並有效提升繪圖卡的超頻能力。
全新 ARMOR 散熱器設計
採用全新ARMOR散熱設計器，具備 5 支 Direct Touch 技術導熱管直接與 GPU 晶片接觸，平滑方型設計能讓熱導觸面積最大化，配合獨家空氣力學設計將鰭片弄成波浪形彎曲，優化散熱片設計令氣流可更順暢通過，提高散熱能力、維持運算單元低溫和最佳性能。
搭載兩組專利 TORX FAN 2.0 10cm 風扇，其特殊弧度與扇葉寬幅設計，相較傳統風扇提升22%氣流量，同時令氣流更穩定達至下方散熱鰭片，加上雙滾珠軸承相較一般油封軸承風扇更耐久，就算在長時間高運轉下仍能保持可靠穩定。
具備 Zero Froze智慧停轉技術，當執行負載較低的 3D 遊戲，例如「英雄聯盟 League of Legends」與「星海爭霸 StarCraft」等，由於 GPU 工作量不大、溫度不高，散熱器風扇可完全停止運作，為玩家帶來 0dB 遊戲體驗，只有執行高負載 3D遊戲或是核心溫度超過 60°C時，風扇才會開始轉動。
為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果，「GeForce RTX 2070 ARMOR」加入了鋁金屬框架及金屬背板設計，除了能加強 PCB 負重強度以免因彎曲而受損外，金屬框架和背板亦同時覆蓋著記憶體顆粒及相關元件，降低運作溫度提升產品穩定性。
NVIDIA TU104-400A 繪圖核心
圖為 NVIDIA「TU104-400A」繪圖核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化，內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445mm²，擁有 3 個 GPC 圖形處理器、每個 GPC圖形處理群具備 6 個 SM、總數共 36 個 SM模組，每個 SM 模組共有 64 個 Cores，令 CUDA Core 數目為 2,304 個。
今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元，每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個RT Core，這是「Turing」GPU 微架構的重大突破，「GeForce RTX 2070」合共擁有 288 個 Tensor Cores 及 36 個 RT Cores，成為與上代「GP104」之間的主要差異。
核心時脈方面，MSI「GeForce RTX 2070 AROMR」繪圖卡為預設超頻版本，1,410MHz Base Clock、1,740 MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高功耗為 185 W，需要 PCIe 8 Pin + 6 Pin 外接電源，建議使用 550W 以上的電源供應器。
SAMSUNG 8GB GDDR6 顆粒
記憶體方面，初期 GeForce RTX系列全部採用 Micron GDDR6 顆粒，但近來更多採用 SAMSUNG GDDR6 顆粒，型號為「K4Z80325BC-HC14」，同樣採用180-ball FBGA封裝，但有著更佳的 Latency 表現，記憶體超頻能力亦較 Micron GDDR6 顆粒優勝。
支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink
MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 1.2規格，「TU106」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 規格。
針對 VR 眼鏡應用新增「VirtualLink」顯示輸出介面，它是基於 USB Type-C 接口，具備 4 個 HDR3 DisplayPort 顯示通道及 2 個 SuperSpeed USB 3 連接，同時最高可提供 35W 供電，令未來 VR 眼鏡產品只需單一線纜取代過往的 HDMI、供電及 USB 連接線材。
支援 MSI Mystic Light燈效
燈效方面，MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」在卡頂加入了 ARGB 可編輯燈效控制，可透過 MSI Mystic Light公用程式，與 MSI主機板及其他支援 Mystic Light 燈效的週邊產品，進行燈效同步控制，支援 Rainbow、Steady、Breathing、Flash、Double Flash、Patrolling及 Whirling燈效模式，信仰十足。
效能測試︰
時脈方面，MSI「GeForce RTX 2070 ARMOR」核心時脈為 1,410MHz Base Clock、1,740MHz Boost Clock，相較公板 Boost Clock為 1,620MHz 時脈提升約 120MHz，支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 2,010MHz，表現非常不俗。
散熱測試︰
散熱方面，在 Zero Fan 模式下、室溫約為 20°C 下閒置 30分鐘，GPU溫度約為 34°C。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 60 % 轉速，最高溫度約為 63°C，能夠讓 GPU 時脈保持在 1,530MHz。
3DMark測試︰
VRMark測試︰
MSI GeForce RTX 2070 ARMOR
售價︰HK$4,799
查詢︰Felton (2273-8393)
編輯評語︰
MSI 新一代「GeForce RTX 2070 ARMOR」繪圖卡，採用經改良 ARMOR 散熱器設計提供優秀散熱表現，具備 Zero Froze智慧停轉技術，在低負載時為用家帶來 0dB的遊戲體驗。用上自家非公板 PCB 設計、6 + 2 相數位供電，GPU 時脈預設超頻至 1,740MHz，以更低的定價全力搶攻效能級電競玩家市場。
