ROG Maximus XI HERO 主機板

ASUS 第 11 代英雄登場，全新「Maximus XI HERO」屬於 ROG 系列的門檻型號，擁有豐富的週邊硬體功能與出色的超頻能力，擁有雙 M.2 SSD 散熱器、Pre-Mounted I/O 背板，經改良OptiMem II Routing 記憶體技術支援 DDR4-4400 OC XMP、新增 A.I Overclock 自動超頻功能，非常適合追求性能的專業電競玩家及水冷改裝高手。

ASUS「ROG Maximus XI HERO」主機板採用 ATX Form Factor 設計、尺寸為 30.5 cm x 24.4cm，灰、黑主體顏色加上 AURA  RGB燈 效點綴，令產品外觀更具層次及質感， I/O Shield 防護外殼配合 Pre-Mounted I/O 背板、巨型 VRM 導熱管散熱器，令第  11 代英雄質感完全不輸 ROG 其他高階型號，另備有 WiFi 版本可供選擇。

此次收到ASUS送測為「ROG Maximus XI HERO」WiFi 版本，包裝盒內附連主機板本體、高增益 WiFi 天線、4 條 SATA 連接線、2 條 RGB 延長線、驅動安裝光碟、主機板說明書、ROG 貼紙、ROG 杯墊及 CableMod 線材 20% 折價卷。

支援第 9 代 Core 處理器

「ROG Maximus XI HERO」主機板具備 LGA 1151v2 處理器介面，雖然外觀上與舊有 Socket 1151 處理器相同，但腳位定義作出了改動，增加了 18 個 VCC 供電及 14 個 VSS 接地腳位，以滿足更多核心對供電的需求，支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架構、Intel 第 9 代 Intel Core 處理器，最高可達成 8 核心、16 線程配置。

受惠於 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片線路重新佈局，全新第 9 代 Core 處理器是 INTEL 首代效能級平台搭載 8 核心配置，在核心數目上追上對手AMD Ryzen處理器，加上 Turbo Boost 核心時脈提升至5GHz，晶片與 IHS之間亦由散熱膏改為銦合金焊接，令運算性能及超頻能力明顯提升。

Intel 9th Gen Core Family

Intel 第 9 代 Core 處理器將會於2018 年 10 月 18 日正式發佈，首批上市場全部為不鎖倍頻的 K 系列型號，包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K與旗艦級 8 核心、16 線程的Core i9-9900K。緊接將會在2019年第一季末推出其他Non-K型號，完成處理器世代交替。

Intel Z390 系統晶片

採用 Intel 全新 Z390 系列晶片，定位效能級玩家市場，與上代 Intel Z370 系統晶片一樣，提供處理器倍頻、外頻調整、更多記憶體除頻選項，支援最大 120x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 記憶體倍頻，完全發揮 K 系列處理器的超頻潛能。

Intel 300 Series Chipset Comparison

相較舊有 Z370 採用 22nm 制程，全新 Intel Z390 系統晶片改用更先進的 14nm 制程，同時功能性能作出了提升，新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 與 SDXC SDA 3.0 記憶卡功能，可提供更低成本 WiFi 無線網絡及 SD 讀卡功能，同時新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援，提供最多 6 個 USB 3.1 Gen2 10Gbps 連接埠。

支援DDR4-4400+ OC XMP

記憶體方面，「 ROG Maximus XI HERO 」主機板提供 4 個 DDR4 DIMM 插槽，具備 Dual Channel 與 Intel XMP 2.0 記憶體技術，最高可支援 64GB 記憶體容量。全新 Intel Z390 具備豐富的記憶體倍頻 MSR 定義，最高支援 DDR4-8400 倍頻設定，對於超頻玩家來說更具彈性。

(左) PCB 底層加入巨型接地屏蔽區域　(右) PCB頂層加入導通孔縫合分隔線

承接上代 Maximus X系列，今代採用經改良的 OptiMem II Routing 第二代記憶體優化線路，令記憶體與 CPU 之間的 Trace Path 更短，訊號更加精確，降低傳輸錯誤，PCB最底層增設巨型接地屏蔽區域，能有效減少耦合雜訊及訊號反射效應，並在PCB頂層加入導通孔縫合分隔線防止訊號橫向干擾，根據訊號仿真測試，新設計令串擾峰值幅度減半，大大提高了訊號完整性。

「ROG Maximus XI HERO」最高可支援 DDR4-4400+ XMP記憶體速度，較上代 Maximus X 系列的 4 DIMMs 產品最高支援DDR4-4133，超頻能力明顯提升。

測試採用G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2記憶體，可以使用 XMP設定套用至 DDR4-4500 並完成所有負載測試，無需額外增加工作電壓。

Extreme Engine Digi+ 供電設計

作為今代 ROG Z390 系列的門檻型號，「Maximus XI HERO」採用了 10 個 Power Stage供電設計，其中 8 個負責 CPU 供電、2 個負責 iGPU 供電，配合自家研發的 TPU 控制晶片，能準確監測 CPU 內部電壓的變化，實時對電壓作出補償，令工作電壓在負載後保持平穩，提升 CPU 超頻穩定性。

採用了 Vishay SiC639 50A Power Stage MOSFET晶片，CPU 部份總輸出可達 400A，完全滿足全新第 9 代 Core 處理器最高可達 193A 的供電需求，因此今代供電需求的不同，「Maximus XI HERO」放棄採用 Phase Doubler 設計，從而提升Transient Response反應時間，能有效提供了更少的 Vdrop 幅度，更大幅縮少 20ns 的供電反應延遲，令工作電壓可以進一步降低，提升超頻穩定性。

此外，「Maximus XI HERO」透過提升 PWM 開關頻率及輸出電容值，以為及調校 PWM 控制器的內部設定，即使放棄採用 Phase Doubler晶片仍能與上代 HERO保持在一樣高的 Ripple漣波水平。

採用高品質的 Microfine 微粒合金電感，電感內部顆粒較微細而且均勻，高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ，降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ，令電流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 電容，相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命，工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣，能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

筆者使用Core i9-9900K 處理器配搭Maximus XI Hero主機板，在工作電壓 1.43V 風冷散熱下，成功超頻至 5.3GHz 並通過 Cinebench R15 基準測試，超頻能力相當理想。

ASUS Pro Clock 技術

為提升超頻表現，「ROG Maximus XI HERO」具備 ASUS Pro Clock 超頻技術，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成，能夠加速系統初始啟動所需時間，在極限超頻下大幅降低訊號抖動，並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ，驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定， ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況，透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償，更精準的電壓控制能搾出 CPU 最大潛力。

為提升 BCLK 超頻能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈，並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整，提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍，為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定，最高支援 650MHz BCLK 超頻幅度，在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平。

AI OverClock 智能超頻

「ROG Maximus XI HERO」特別加入全新 AI 智能超頻功能，具備獨家演算法自動評做 CPU 潛能以及散熱器的散熱能力，在 BIOS 的右下方會出現「Sil Quality 」代表 CPU 體質、「Cooler」分數代表散熱能力，利用板載執行自動超頻，並為喜歡手動調整的玩家提供目標頻率及電壓估算，非常實用。

受到 Intel 的壓力，ASUS 在新版本 BIOS 中移除了「Sil Quality」顯示，不過在 Extreme Tweaker / AI Feature 下的 Setup Parameter 出現了一個神秘數值，你只要將數值除以一半 ………。 

Memory OK! II 與 Retry Button

設有「 Retry Button 」功能，在進行極限超頻時開機卡在 POST 階段，往往只是差一點運氣而已，當「 Reset Button 」沒有回應時需要長按「 Power Button 」 5 秒才能關機再重啟，「 Retry Button 」則可以快速為系統 Hard Reset ，同時不會進入 Safe Boot 模式，讓超頻玩家快速重試該超頻設定。

今代新增 MemOK!_II 記憶體技術，當啟動 MemOK!_II Switch後，系統會因針對用家的記憶體設定和電壓作出修正，並嘗試通過POST 記憶體測試，協助玩家針對記憶體設定作出除錯，相較舊有MemOK! 設定更聰明。

支援 2-Way SLI / 3-Way CorssfireX

主機板提供 3 組 PCIe x16 擴充槽，為應付高階繪圖卡的重量，加入了 SafeSlot 設計，透過全包覆式不鏽鋼加固以及焊接點強化，能避免因施力不當或顯示卡過重對 PCIe 插槽的損害，相較傳統 PCIe 接口其橫向強度提升了 1.8X ，縱向強度則提升 1.6X 。

繪圖卡接口配置方面，透過 CPU PCIe Lanes 支援 1 組 x16 Lanes 或分拆成 2 組 x8 Lanes，PCIX16_3則由INTEL Z390系列晶片提供，可支援NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 繪圖卡加速技術。

PCIe Slot Configurations

Pre-Install I/O Shield

I/O 背板方面，「 ROG Maximus XI HERO 」加入了內嵌式 I/O 背板設計，除了令用家安裝時更加方便外，對於採用開放式機箱的玩家來說將會更整齊美觀，不但能強化了防塵效果，其獨特的鎖定機制亦令主機板上的接口與 I/O 背板連接更緊密，讓直接接觸 ESD 保護提升至 10KV 、空氣放電保護提升至 12KV ，相較一般主機板僅擁有 4KV 、 6KV 有著極明顯的改進。

顯示輸出方面，「ROG Maximus XI HERO」具備 1 組 Display Port 及 1 組 HDMI 輸出接口，最高支援IGP 雙顯示屏輸出，其中HDMI 接口最高支援4096 x 2160 @ 30Hz，DisplayPort 接口則支援最高 4096 x 2304 @ 60Hz 。

802.11ac WAVE 2 WiFi 模組

「ROG Maximus XI HERO」備有 WiFi 版本，搭配 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射頻模組，提供 802.11ac 2T2R 無線網絡及 Bluetooth 5.0 藍芽連接功能，支援新一代 Wave 2 MU-MIMO 技術及 160MHz 傳輸協定，令最高傳輸速度可提升至 1.73Gbps。

支援新一代 Bluetooth 5.0 規格，相較上代最高傳輸速度由 1MB/s 提升至 2MB/s，有效範圍亦由最遠 50 公尺提升至 200 公尺，廣播傳息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes，有效提高設備間的連接質量和彼此的互用性，Bluetooth 5.0 將成為未來家庭、商用物聯網設備的主流連接新標準。

ROG GameFirst 技術

「ROG Maximus X HERO」主機板內建了 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 網絡晶片，提供 RJ45 Gigabit 網絡連接介面，Anti-surge LanGuard 設計，訊號耦合技術加上優質貼片元件，能確保可靠的連線及高傳輸量，加入靜電保護與 EDS 突波防謢元件，相較傳統 Ethernet 接口的靜電耐受性提升 1.9 倍，突波防護能力提升 1.3 倍。

為滿足電競玩家訴求，「ROG Maximus XI HERO」加入「GameFirst」引擎，可針對優先設定遊戲相關的封包，分配更多頻寬資源給連線遊戲降低出現延遲、串流不順暢以及文件共享緩慢等問題，用家亦可以設定媒體串流或是文件共享優先，因應不同的使用情境作出網絡優化。

ROG SupremeFX 音效

「ROG Maximus XI HERO」對於音效用料絕不馬虎，採用ROG Supreme FX S1220A音效模組設計，採用特殊屏蔽設計和專業級音效元件，搭載 ESS Hyperstream 技術的數位轉音訊轉換器 (DAC) 、 Nichicon 音訊電容及可偵測抗阻的切換 MOSFET 用作調整耳機輸出，高達 121dB DNR 還提供極低底噪表現，高解析度呈現音軌的所有細節。

( 左 ) SupremeFX S1220A Codec 晶片 ( 右 ) Nichicon Premium 級音訊電容

採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，其核心設計基於新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透過與 Realtek 合作為晶片作出優化調校，令「 SupremeFX S1200 」提升至高達 120dB 訊噪比 (SNR) 音效輸出品質及 113dB 訊噪比 (SNR) 錄音品質，每組聲道均採用不同的 PCB 層提供獨立輸出，加入日本 Nichicon Premium 級音訊電容，提供溫暖、自然無比的音質。

(左) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC　( 右 ) 獨立高精度 Clockgen

搭載了具備 Hyperstream 技術的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片，提供專業級 -94dB THD 數位類比音效轉換，並擁有獨立高精度 Clockgen 確保擁有超低抖動及防止溫度波動影響音效質素。

( 左 ) Ti RC4580 驅動晶片　(右) De-Pop MPSFET 晶片

提供 Sonic Studio III 音訊校正套件，能把 2.0 聲道耳機虛擬環繞音功能模擬 7.1 聲道，提供五組音訊控制項，包括回音、低音增強、等化器、語音最佳化及智慧型音量等模式，同時提供了 Perfect Voice 以減低麥克風收音雜訊。

針對 FPS 遊戲加入了全新 Sonic Radar III 技術，它能顯示敵友隱密動態的顯示器 您可看見所在位置周圍槍聲、腳步聲與呼叫聲等遊戲聲源的位置，讓你得悉敵人所在之處。

雙 M.2 + 6 個 SATA

「ROG Maximus XI HERO」提供兩組M.2 介面，全部均具備鋁合金散熱片，提升 M.2 SSD 散熱效果，支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 產品，其中 M.2_1 最長支援 M.Key 2280、M.2_2 最長支援 M.Key 22110規格，最高傳輸速度可達 32Gbps 。

此外，主機板提供 6 組 SATA 6Gbps 連接埠，支援 RAID 0、RAID 1 、RAID 5、RAID 10 模式及 INTEL Rapid Storage Technology 16 儲存技術。

更多USB 3.1 Gen 2連接埠

「ROG Maximus XI HERO」透過全新 INTEL Z390 系統晶片，在 Back I/O 位置提供 3 個 Type A 及 1 個Type C 的 USB 3.1 Gen2 連接埠，支援最高 10Gbps 傳輸速度。為配合新一代機箱的Front Panel設計，主機板提供 1 組USB 3.1 Gen2前置接口，可提供1組 Type C前置連接埠。

ASUS AURA Sync燈效

「 ROG Maximus XI HERO」主機板擁有不俗的 RGB 光效，分別於系統晶片組散熱器及Back I/O 蓋殼上加入 ARGB LED 燈效，支援 AURA Sync 燈效同步技術，可與其他 AURA RGB 週邊作出同步燈光控制。

為滿足水冷改裝玩家對 RGB 燈條的需求，「 ROG Maximus XI HERO 」擁有 2 組 AURA RGB 控制接口及 4 組可編程 RGB 接口，讓玩家能隨心增設 RGB LED 燈條及 AURA SYNC 等週邊裝置。

ASUS ROG Maximus XI HERO

售價︰HK$ 2,750 / HK$ 2,950 (Wi-Fi )

查詢︰ASUS Hong Kong (3582-4770)

編輯評語︰

作為ROG Maximus XI 系列的門檻型號，HERO無論是功能性及硬體設計取得極佳平衡，十分適合追求高性能及風冷超頻的玩家，筆者最欣賞是它的AI Overclock功能，已經成為進階玩家對CPU體驗的最佳參考指標。