Intel承認 14nm 短缺已影響主流級、高性能運算、Xeon 伺服器等處理器，除了處理器之外，H310 晶片組由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，現在就連 B360 亦受影響，不僅產量減少 30%，最新有消息指 Intel 可能在 2019 年第一季度推出 22nm 工藝的 B365 晶片組取代 14nm 的 B360 晶片組，以滿足 DIY 市場主流平台的需求。

Intel 在 9 月時發表公開信承認 14nm 工藝“ 毫無疑問是出現緊張的情況”，因此會先專注於提供更高階的 Xeon 及 Core 系列的處理器型號，至於晶片組方面，H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 晶片組的名稱推出市場，另外 B360 產量將減少 30%，騰出的部份用於生產新的 Z390 晶片組。

根據最新在網上出現了一份由 Intel Chipset Device Software 部門的 Release Notes 中，顯示在 Build 10.1.17809.8096版本將加入[10.1.11] Renamed A2CC device to '300 Series Chipset Family LPC Controller (B365)'計劃，透露了 Intel 將會推出一款名為「B365」的晶片組。

事實上，這款 B365 晶片組與之前推出的 B360 晶片組在規格及支援功能都沒有任何不同，最大的分別就是 B360 晶片組採用 14nm 工藝，而 B365 晶片組則採用 22nm 工藝，就如此前的 H310 改為 H310C 一樣，有鑑於 Intel 正在面臨 14nm 產能緊張的問題，採用這方式去解決看起來亦非常合理。

消息亦提到，主機板製造商已經開始為這款新的 B365 晶片系作好準備，ASUS 亦將計劃發佈一款新的「Prime B365M-A」型號，但未知是否會與現有的 Prime B360M-A 型號完全相同。