2018-12-17
無超頻功能的 Z170 晶片組?!
Intel 推出 22nm 工藝全新 B365 晶片組
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

為了可以在 14nm++ 工藝中騰出空間用於生產更新及更高階的晶片組,正如此前傳言,Intel 在日前正式推出了B365台式機主機板晶片組,作為其B360和H370晶片組中間的產品,據稱全新的 B365 型號採用的是 Kaby Lake PCH 22nm工藝製造,晶片組的 TDP 保持在 6W,但 B365 相較 B360 在一些功能中會有少許分別。

 

據了解,Intel最新的B365晶片組尺寸為 23 x 24mm,雖然 Intel 在其自己的 22nm 工藝節點上生產H310C晶片組,但未知 Intel 是否也將 B365 晶片組的生產外包給第三方如台積電的代工廠負責,但可以肯定的是,與基於 Coffee Lake PCH的其他 Intel 300 系列晶片組不同,B365晶片組採用了Kaby Lake PCH,因此與之前的 B360 晶片組存在一些差異。

 

晶片組
B360B365H370
Code NameCoffee LakeKaby LakeCoffee Lake
Bus Speed8 GT/s DMI38 GT/s DMI38 GT/s DMI3
TDP6 W6 W6 W
Supports OverclockingNo.No.No.
PCI Express Configurationsx1, x2, x4x1, x2, x4x1, x2, x4
PCI Express 3.0 Lanes122020
USBup to 6 x USB 3.1 Gen 1?8 x USB 3.0up to 8 x USB 3.1 Gen 1?
up to 4 x USB 3.1 Gen 2up to 4 x USB 3.1 Gen 2
SATA 6.0 Gb / s666
RAID ConfigurationN/APCIe 0.1.5?PCIe 0.1.5?
SATA 0.1.5.10SATA 0.1.5.10
CPU PCIe Configuration1x161x161x16
Integrated WirelessIntel Wireless-AC MACN/AIntel Wireless-AC MAC
Intel ME Firmware Versionv12.0v11.0v12.0

 

在變化方面,B365晶片組支援多達20個PCIe通道,而B360晶片組最多只可支援12個PCIe通道,這意味著B365主機板將具有額外的 M.2 和 U.2 連接。同時,B365 還提供了兩個USB接口,並支援 RAID 配置。不過,B360 晶片組在其他部份確實擁有更強大的功能,與B365晶片組不同,B360晶片組支援新一代Intel Wireless-AC MAC無線網路及原生10 Gbps USB 3.1 gen 2傳輸。

 

基本上,B365 晶片組感覺上就是一款具有鎖定 CPU 超頻功能的 Z170晶片組,然而,由於 B360、H370 晶片組採用的是Intel ME v12.0版本,至於 B365 則與 H310C 一樣同為 v11.0 版本,即代表它可以讓 9 代 Core 處理器在 Win7 平台上提供支援。

 

由於兩款晶片組都屬於較為低階的型號,基本上對於普通用戶來說如此小的性能差異不會有太大的影響,但相信可為 Intel 在 14nm 生產騰出更多的資源。

 

B365 Chipset

 

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