為了可以在 14nm++ 工藝中騰出空間用於生產更新及更高階的晶片組，正如此前傳言，Intel 在日前正式推出了B365台式機主機板晶片組，作為其B360和H370晶片組中間的產品，據稱全新的 B365 型號採用的是 Kaby Lake PCH 22nm工藝製造，晶片組的 TDP 保持在 6W，但 B365 相較 B360 在一些功能中會有少許分別。

據了解，Intel最新的B365晶片組尺寸為 23 x 24mm，雖然 Intel 在其自己的 22nm 工藝節點上生產H310C晶片組，但未知 Intel 是否也將 B365 晶片組的生產外包給第三方如台積電的代工廠負責，但可以肯定的是，與基於 Coffee Lake PCH的其他 Intel 300 系列晶片組不同，B365晶片組採用了Kaby Lake PCH，因此與之前的 B360 晶片組存在一些差異。

在變化方面，B365晶片組支援多達20個PCIe通道，而B360晶片組最多只可支援12個PCIe通道，這意味著B365主機板將具有額外的 M.2 和 U.2 連接。同時，B365 還提供了兩個USB接口，並支援 RAID 配置。不過，B360 晶片組在其他部份確實擁有更強大的功能，與B365晶片組不同，B360晶片組支援新一代Intel Wireless-AC MAC無線網路及原生10 Gbps USB 3.1 gen 2傳輸。

基本上，B365 晶片組感覺上就是一款具有鎖定 CPU 超頻功能的 Z170晶片組，然而，由於 B360、H370 晶片組採用的是Intel ME v12.0版本，至於 B365 則與 H310C 一樣同為 v11.0 版本，即代表它可以讓 9 代 Core 處理器在 Win7 平台上提供支援。

由於兩款晶片組都屬於較為低階的型號，基本上對於普通用戶來說如此小的性能差異不會有太大的影響，但相信可為 Intel 在 14nm 生產騰出更多的資源。