2018-12-19
單張繪圖卡可達 96GB 容量、1.2TB/s 頻寬
JEDEC 公佈 HBM DRAM 標準更新
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 記憶體

現時 NVIDIA 及 AMD 採用的繪圖記憶體技術正不斷進步,除了傳統的 GDDR 之外,NVIDIA 及 AMD 都會在旗艦產品上採用 HBM 記憶體,最新 JEDEC 公佈了 JESD235 HBM DRAM 繪圖記憶體標準規範的升級版“JESD235B” ,單顆容量提升了 1.5 倍達至 24GB,頻寬最高為 307GB/s,理論上 4 顆堆疊的 HBM 2 即可實現 96GB 記憶體容量。

 

HBM 高頻寬記憶體用於圖形、高性能運算、伺服器、網絡及客戶端應用程式,運用在 3D 堆疊 DRAM 的高效能記憶體介面,通常與高效能圖形加速器或網路裝置結合使用,在 2013 年由 JEDEC 採用成為業界標準,而第 2 代 HBM2 也於 2016 年 1 月由 JEDEC 採用。

 

HMB2

 

JEDEC 最新就公佈了 JESD235 HBM DRAM 標準的更新,利用 Wide I/O、TSV 矽穿孔技術,新的標準可以在全頻寬下支援 2-Hi、4-Hi、8-Hi 和 12-Hi TSV 堆疊,從而使系統在容量部份達至更高的靈活性,實現了 1.5 倍的容量提升,最大做到 24GB。同時,單個針腳頻寬提升到 2.4Gbps(300MB/s)、 1024-bit,分成八個獨立通道,最高可達 307GB/s 頻寬。

 

目前,AMD Radeon Pro WX9100 及 NVIDIA Tesla V100 繪圖卡採用的 HBM2 為 32GB,這兩種卡均使用 4 個 HBM2 堆棧,單顆 8GB 容量 ( 4 x 8 = 32GB ),新的 HBM 標準可以支援16GB容量,每個晶片可以配置在 1GB 到 24GB 之間,因此 24GB 的 4-Hi 堆疊將可達至驚人的 96GB HBM 容量,至於在 4096-bit 記憶體總線上,下一代新的繪圖卡將可提供最高 1.2TB/s 的記憶體頻寬。

 

HMB2

 

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