2019-01-08
1 大 4 小 CPU 核心、3D Foreros 封裝
Intel 發表代號「Lakefield」處理器
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

在CES 2019 主題演講中, Intel 正式公佈 10nm 處理器的細節,全新的 10nm 工藝除了將會用於桌面級平台、伺服器平台、行動電腦之外,Intel 亦計劃打造一款未來的新產品「Lakefield」,「Lakefield」採用混合 CPU 架構及封裝技術科技的新方法,主要針對移動筆記本設備而設,分別由 1組全新的「Sunny Cove Core」核心搭配四個小核心,並用上 Intel 創新的 3D Foreros 封裝技術,提供了極大的靈活性,同時功耗非常之低。

 

CES 2019 上 Intel 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台,「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 封裝科技,這種混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。

 

Lakefield

 

「Lakefield」用上 Intel全新的“3D Foreros” 混合封裝設計概念,是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式,“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度,能夠實現更高的效率性能,同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros”晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片,例如CPU、GPU及AI 處理器,從而構建出定制的 SOC 晶片系統。

 

Intel 指出,「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成,兩個模組分別為1個 「10nm Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 10nm-Based Samll Core」小核心,官方未有公佈 10nm 小核心的資料,但消息指或將會是全新的Tremont Atom核心。

 

Lakefield

Lakefield

 

同時,「Lakefield」兩個模組的封裝非常小,只有為12 x 12 mm,其中一部份整合了 I / O 連接,並採用 22FFL 工藝製造,共享1.5M L2 Cache緩存,五個核心共享一個4 MB L3緩存,擁有4 x 16 bit記憶體控制器及支援 LPDDR4 記憶體,同時內建了 Gen 11 繪圖核心,提供64個EU執行單元,Gen 11.5 顯示引擎,並支援 DisplayPort 1.4連接,閒置功耗可低至 2mW。

 

Lakefield

Lakefield

Lakefield

Lakefield

 

Intel 也即場展示了「Lakefield」新客戶端平台的風采,受惠於 Foveros 3D 封裝技術可使得電路板的體積進一步縮小,為 OEM 廠商提供更多的外形設計靈活性,並且包含人們期望 Intel 所提供的所有技術,包括電池長效性、效能與連網性。

 

Intel 官方表示,將會有一系列全新11吋的便攜式二合一筆記本設備採用全新的「Lakefield」平台,預計會於 2019 年投產。

 

Lakefield

Lakefield

分享到:
發表評論