在CES 2019 主題演講中， Intel 正式公佈 10nm 處理器的細節，全新的 10nm 工藝除了將會用於桌面級平台、伺服器平台、行動電腦之外，Intel 亦計劃打造一款未來的新產品「Lakefield」，「Lakefield」採用混合 CPU 架構及封裝技術科技的新方法，主要針對移動筆記本設備而設，分別由 1組全新的「Sunny Cove Core」核心搭配四個小核心，並用上 Intel 創新的 3D Foreros 封裝技術，提供了極大的靈活性，同時功耗非常之低。

CES 2019 上 Intel 首度展示了一個代號為「Lakefield」的新客戶端平台，「Lakefield」平台首度採用了 Foveros 3D 封裝科技，這種混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中，從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。

「Lakefield」用上 Intel全新的“3D Foreros” 混合封裝設計概念，是首次在 CPU 中使用 3D 堆疊的方式，“3D Foreros”技術將晶片堆疊在一起從而提高了密度，能夠實現更高的效率性能，同時達至最小化的佔用空間。“3D Foreros”晶片堆疊技術背後的關鍵是混合和搭配不同類型的晶片，例如CPU、GPU及AI 處理器，從而構建出定制的 SOC 晶片系統。

Intel 指出，「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成，兩個模組分別為1個 「10nm Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 10nm-Based Samll Core」小核心，官方未有公佈 10nm 小核心的資料，但消息指或將會是全新的Tremont Atom核心。

同時，「Lakefield」兩個模組的封裝非常小，只有為12 x 12 mm，其中一部份整合了 I / O 連接，並採用 22FFL 工藝製造，共享1.5M L2 Cache緩存，五個核心共享一個4 MB L3緩存，擁有4 x 16 bit記憶體控制器及支援 LPDDR4 記憶體，同時內建了 Gen 11 繪圖核心，提供64個EU執行單元，Gen 11.5 顯示引擎，並支援 DisplayPort 1.4連接，閒置功耗可低至 2mW。

Intel 也即場展示了「Lakefield」新客戶端平台的風采，受惠於 Foveros 3D 封裝技術可使得電路板的體積進一步縮小，為 OEM 廠商提供更多的外形設計靈活性，並且包含人們期望 Intel 所提供的所有技術，包括電池長效性、效能與連網性。

Intel 官方表示，將會有一系列全新11吋的便攜式二合一筆記本設備採用全新的「Lakefield」平台，預計會於 2019 年投產。