Intel 14nm 產能不足 !?

一直以來 Intel 均按照「Tick-Tock」矽與微架構發展戰略，每兩年更新晶片制程工藝，以維持在半導體領域上的技術優勢，自 65nm制程至 14nm 制程發展均相當順利，按計劃 10nm 制程處理器將會在 2016 底年上陣，結果一直延宕至今仍未能順利量產，處理器仍要沿用 14nm 制程。

據台主機板業者指出，Intel 原計劃 2016 年處理器升級 10nm 制程，2018 年新一代系統晶片將會轉用 14nm，結果部份晶圓設備已由 14nm 升級 10nm 但未能量產，但新一代系統晶片卻開始轉用 14nm，令14nm 產能出現嚴重不足。

為解決產能不足問題，Intel 早前已將舊有 22nm H310C 系統晶片 ，取代 14nm H310 系統晶片，現在就連 B360 系統亦受影響，為騰出產能給毛利更高處理器及高階 Z390 系統晶片，Intel 決定推出 22nm B365 系統晶片應付主流市場需求 。

Intel B365 vs B360 系統晶片 !?

Intel B365 系統晶片代號為「Union Point」、Device ID 為「A2CC」，屬於 200 系列的產物並非 22nm 制程的 B360，兩者在功能及規格上有著明顯差異，晶片腳位亦不相容，實際上 B365 系統晶片是 H270 的更名版本，兩者在規格上完全相同。

PCIe Lanes方面，Intel B365 系統晶片具備 20 PCIe Gen 3 Lanes，相較 B360 只有 12 PCIe Gen 3 Lanes 多出不少。此外，Intel B365 系統晶片具備硬體 PCIe 及SATA RAID 功能，Intel B360 並不支援RAID功能。

值得注意的是，Intel B365系統晶片屬於舊代晶片，雖然擁有 14 個 USB 連接埠相較 B360 擁有 12 個為多，但少了 B360系統晶片內建的 2 組 USB 3.1 Gen 2 連接埠及 CNVi WiFi 無線網絡，要靠主機板廠商加入外置晶片填補以上功能。

Intel 300 Series Chipset Comparison

據了解，Intel 推出 B365 系統晶片並非要完全取代 B360，兩者將會在市場共存一段時間，最終視乎 Intel 產能狀況變化而定。