GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO

GIGABYTE 推出全新「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」，以升級版 WindForce散熱器作為賣點，提供三風扇、4支複合式導熱管並加入「Direct Touch GPU」導熱技術及獨家「Alternate Spinning」正逆轉風扇設計，能快速排走繪圖卡廢熱，改善散熱效果讓 Boost Clock保持在高水平，預設 GPU 時脈超頻至 1,830MHz 令性能大幅提昇。

GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」繪圖卡，尺寸為 28cm x 11.6cm x 4cm，厚度為 Dual Slot 設計減少佔用 PCIe擴充空間、擁有較大相容性，背面設有金屬強化背板增強產品剛性及散熱效能，頂端設有「GIGABYTE」標誌的 RGB燈效，支援 RGB FUSION 2.0 新一代燈效同步技術，著重硬件散熱效能的用家別無他選。

非公板 PCB設計、6 + 2 相供電

拆下散熱器後，可以看到 GIGABYTE 「GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」採用自家非公板設計、 8 相供電模組，相較公板擁有更多相數平均分攤電流負載，能有效降低每組 MOSFET的工作溫度，12 Layers PCB 提供更低電流抗阻優化訊號傳輸，滿足新一代 GDDR6記憶體高達 14Gbps的速度需求。

8 相 Dual FET供電模組設計，其中 6相負責 GPU供電，另外 2相負責 GDDR6記憶體供電，採用「超耐久」貼片鉭質電容、金屬電感配合超低電阻式電晶體，有效強化濾波作用降低雜訊產生、優化電源輸出效率及延長使用壽命，並提昇繪圖卡的超頻性能，絕對是信心之選。

升級版 WindForce 三風扇散熱器

GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」採用 升級版 WindForce 雙槽散熱器，具備 3 個 8cm 獨特刀鋒造型導流風扇，配合 4支複合式導熱管，管內採用傳統溝槽與銅粉燒結兩種複合結構令熱傳導性能提昇約 29%，加上 Direct Touch設計讓導熱管直接與 GPU晶片接觸，大幅提高熱源散熱速度。

散熱器新增「Alternate Spinning」風扇設計，中間與相鄰的風扇轉向是相反的，令風扇之間的風流方向相同，減少擾流發生並增強風壓，同時具備半被動式風扇控制系統，當 GPU 溫度低於 60°C 或處於較低負載時，風扇將會保持完全靜止，提供零噪音的最佳體驗。

NVIDIA TU106-200A 繪圖核心

圖為 NVIDIA「TU106-200A」繪圖核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化，內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445 mm²，相較上代「GP106」繪圖核心約 44 億個電晶體、Die Size 約 200mm²，規模明顯大幅提升。並且擁有 3 個 GPC 圖形處理器、每個 GPC 圖形處理群具備 5 個 SM 模組，SM 總數合共 30 個，每個 SM 模組共有 64 個 Cores，令 CUDA Core 數目提升至 1,920 個。

今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元，每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個RT Core，這是「Turing」GPU 微架構的重大突破，「GeForce RTX 2060」合共擁有 240 個 Tensor Cores 及 30 個 RT Cores，成為與上代「GP106」之間的主要差異。

核心時脈方面，「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」繪圖卡為預設超頻版本，1,365MHz Base Clock、1,830MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 160W，需要 PCIe 8 Pin 外接電源，建議使用 500W 或以上的電源供應器。

全新 GDDR6 記憶體顆粒

記憶體方面，「GeForce RTX 2060」採用全新 GDDR6 記憶體顆粒，透過改良記憶體控制器及 PCB 線路優化配合，在 QDR技術下再新增一條記憶體 Channel令記憶體等效時脈高達 14,000Mhz、傳輸速率高達 14Gbps。在保持 192-bit 記憶體介面下，記憶體頻寬由上代 GeForce GTX 1060 的 192GB/s ，大幅提升至今代的 336.1GB/s ，加上經過良的 Turing Color Compression 技術，進一步優化記憶體頻寬，令有效記憶體頻寬相較上代提升至 2X。

GIGABYTE「 GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」繪圖卡具備了 6 顆 Micron D9WCW GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 MT61K256M32JE-14，合共高達 6GB 容量，採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit，採用了 180-ball FBGA 封裝， VDD/VDDQ 為 1.35V 。

鋁金屬背板

為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果，GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」加入了鋁金屬框架及金屬背板設計，除了能加強 PCB負重強度以免因彎曲而受損外，同時金屬框架和背板能覆蓋著記憶體顆粒及相關元件，降低運作溫度和提昇產品穩定性。

支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink

「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12規格，「TU106-200A」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 規格。

支援 AORUS Engine 控制套件

附連 AORUS Graphics Engine 工具軟體，用家可以自行調校繪圖卡時脈及風扇轉速等設置，發揮繪圖卡的終極運算潛能，提供快速方便的自動掃描超頻功能，簡單一個按鍵就能把 BOOST時脈自動提升至高達 1830MHz，對超頻設定不熟悉的用家也能體驗超頻帶來的強大效能。

Fusion RGB 燈效同步

燈效方面，「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」設計偏向沉實低調，只有繪圖卡頂端的「GIGABYTE」標誌加入 RGB光效，支援 RGB Fusion控制套件，能夠配合其他支援裝置進行 RGB燈效同步，幫助用家打造無違和感的信仰燈光系統。

燈效方面，支援「Static靜態」、「Pulse脈動」、「Flash閃爍」、「Double雙閃」和「Color Cycle色彩循環」五個不同模式，以及可以調整自訂的燈效速度及亮度。

效能測試︰

時脈方面，GIGABYTE「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」核心時脈為 1,365MHz Base Clock、1,830MHz Boost Clock，相較公板 Boost Clock為 1,680MHz 時脈提升約 150MHz，支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 1,950 MHz。

散熱測試︰

散熱方面，在室溫約為 25°C的環境下採用「Zero Fan」模式閒置 30分鐘，GPU溫度約為 46°C。採用 Furmark進行 3D運算負載測試，經過約 16分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 60%轉速，最高溫度約為 66°C，能夠讓 GPU 時脈保持在 1,725MHz，散熱表現令人滿意。

3DMark 測試︰

3DMark Port Royal 是首款針對即時光線追蹤所設計的測試工具，支持 Microsoft DirectX Raytracing 技術，讓玩家測試不同顯卡對於光線追蹤的效能。

VRMark 測試︰

VRMark 是針對 VR 虛擬遊戲性能的基準測試， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推薦的最低要求作基準， Blue Room 則是要求更高水平的畫面細節以最高要求作基準。

GIGABYTE GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO

售價︰HKD $3,199

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038)

Facebook 專頁︰https://www.facebook.com/GIGABYTEofficial/

小編評語︰

GIGABYTE 全新推出的「GeForce RTX 2060 GAMING OC PRO」相比起外觀更著重在散熱及用料方面，採用升級版 WindForce三風扇散熱器，利用 4支混合傳統溝槽與銅粉燒結的複合式導熱管，加上 DirectTouch GPU導熱技術及「Alternate Spinning」抗擾流風扇設計，強化散熱效果提升 GPU Boost 超頻時脈令性能大幅提昇，追求效能及系統穩定性的玩家值得擁有。