晶圓代工龍頭 TSMC 台積電繼去年感染電腦病毒事件之後，再有另一項嚴重事故發生，台積電在 28 日週一表示，其晶片生產受到製造工廠中一批不良化學品的影響，這些材料在製造過程中將導致晶圓良率出現偏離，波及的為 12nm 及 16nm 晶圓，並因此可能需要報廢，預估受影響的晶圓將超過 1 萬片。

受影響的設施據稱是 TSMC 台積電位於台灣南部的 12 吋晶圓廠「Fab 14B」，消息指台積電在 26 日陸續通知客戶，由於進口了一批不合規格的化學原料「光阻液」，於生產過程中無法檢測，在晶圓完成生產後發現品質可能存在瑕疵問題，受影響的晶圓將出現良率偏離，現階段部份生產線將會短暫停止運作。

除了生產線停運之外，台積電估計將有過萬片的晶圓受影響，波及的主要為12nm 及16nm 的晶圓，受影響的客戶或將包括 AMD、Broadcom、華為、Intel 、Nvidia、Qualcomm、Apple 等。

台積電表示，正在評估受影響的晶圓數量，但強調並非全部晶圓報廢，經篩選後仍有良品，只是因為不良率高，現盡力採取彌補措施，希望能將損害控制到最低。