台積電與 Samsung 兩大晶圓在 7nm 的製程競爭已進入白熱化階段，究竟鹿死誰手尚未可知，最新有消息指，晶圓代工市率過半的台積電預計將於 3 月底開始批量生產增強型 7nm EUV 節點晶片，並將繼續擴展 7nm 晶片至不同的客戶端產品組合。

根據 DigiTimes 的報導，台積電於 2018 年 4 月開始批量生產 7nm 晶片，其中 AMD、Apple、HiSilicon、Xilinx 等已是其主要 7nm 晶片的客戶，該代工廠將會推出基於 EUV 技術的 7nm 工藝，新一代 7nm EUV 將降低生產 7nm 密集工藝節點的複雜性，可以減少生產過程中所需的步驟及提高良率，將有助增加台積電在 7nm 晶片的產量，預計 7nm 晶圓的銷售額會由 2018 年的 9% 提升至 2019 年的 25%。

台積電首席執行官 CC Wei 此前透露，台積電預計將在 2019 年上半年開始研發更先進5nm晶片，並將完全納入 5nm EUV 節點，有望在今年第二季度將更新的5nm節點轉移到生產階段，並在 2020 年上半年將 5nm 節點投入批量生產。