2019-02-14
【為 AMD Zen 3 處理器作好準備?!】
TSMC 7nm EUV 晶片 3 月底開始批量生產
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 TSMC

台積電與 Samsung 兩大晶圓在 7nm 的製程競爭已進入白熱化階段,究竟鹿死誰手尚未可知,最新有消息指,晶圓代工市率過半的台積電預計將於 3 月底開始批量生產增強型 7nm EUV 節點晶片,並將繼續擴展 7nm 晶片至不同的客戶端產品組合。

 

根據 DigiTimes 的報導,台積電於 2018 年 4 月開始批量生產 7nm 晶片,其中 AMD、Apple、HiSilicon、Xilinx 等已是其主要 7nm 晶片的客戶,該代工廠將會推出基於 EUV 技術的 7nm 工藝,新一代 7nm EUV 將降低生產 7nm 密集工藝節點的複雜性,可以減少生產過程中所需的步驟及提高良率,將有助增加台積電在 7nm 晶片的產量,預計 7nm 晶圓的銷售額會由 2018 年的 9% 提升至 2019 年的 25%。

 

台積電首席執行官 CC Wei 此前透露,台積電預計將在 2019 年上半年開始研發更先進5nm晶片,並將完全納入 5nm EUV 節點,有望在今年第二季度將更新的5nm節點轉移到生產階段,並在 2020 年上半年將 5nm 節點投入批量生產。

 

TSMC 7nm

 

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