GIGABYTE GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G

GIGABYTE 推出全新「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」，採用 WindForce三風扇散熱器，具備三枝擁有「Direct Touch GPU」技術的複合式導熱管及「Alternate Spinning」防擾流風扇，更加入了鋁金屬框架及金屬背板設計加強散熱效果，強大而全面的散熱方案能讓 Boost Clock 較長時間保持在高水平，絕對不是一般雙風扇版本可以媲美。

GIGABYTE「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」繪圖卡，尺寸為 28cm x 11.6cm x 4cm，Dual Slot 的設計能減少佔用 PCIe擴充空間，並擁有較大機箱相容性，頂端設有「GIGABYTE」標誌的 RGB燈效，支援 RGB FUSION 2.0 新一代燈效同步技術，信仰十足。

非公板 PCB設計、4 + 2 相供電

拆下散熱器後，可以看到 GIGABYTE「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」採用自家非公板設計、 6 相供電模組，相較公板擁有更多相數平均分攤電流負載，亦能有效降低每組 MOSFET的工作溫度，12 Layers PCB 提供更低電流抗阻優化訊號傳輸，滿足這代 GDDR6記憶體高達 12Gbps的速度需求。

6 相的供電模組設計，其中 4相負責 GPU供電，另外 2相負責 GDDR6記憶體供電，採用「超耐久」貼片鉭質電容、金屬電感配合超低電阻式電晶體，有效強化濾波作用降低雜訊產生、優化電源輸出效率及延長使用壽命，並提昇繪圖卡的超頻性能，絕對是信心之選。

改良型 WindForce 三風扇散熱器

GIGABYTE「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」採用經改良的 WindForce 雙槽散熱器，具備 3 個 8cm 獨特刀鋒造型導流風扇，配合 3支結合傳統溝槽與銅粉燒結兩種複合物的導熱管令熱傳導性能提昇約 29%，加上 Direct Touch設計讓導熱管與 GPU晶片接觸面積最大化，大幅提高熱源散熱速度。

散熱器新增「Alternate Spinning」風扇設計，中間與相鄰的風扇轉向是相反的，令風扇之間的風流方向相同，減少擾流發生並增強風壓，同時具備半被動式風扇控制系統，當 GPU 溫度低於 60°C 或處於較低負載時，風扇將會保持完全靜止，提供零噪音的最佳體驗。

型格鋁金屬背板

為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果，GIGABYTE「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」加入了鋁金屬框架及金屬背板設計，除了能加強 PCB負重強度以免因彎曲而受損外，同時金屬框架和背板能覆蓋著記憶體顆粒及相關元件，降低運作溫度及提升產品穩定性，亦令產品外觀更加型格。

全新「TU116-400」繪圖核心

採用 NVIDIA「TU116-400」繪圖核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化，內建 66 億個電晶體、Die Size 約 284mm²，相較上代「GP106」繪圖核心約 44 億個電晶體、Die Size 約 200mm²，規模明顯大幅提升。

擁有 3 個 GPC 圖形處理群，12 個 TPC 紋理處理群集、 24 個 SM 串流多處理器，合共 1,536 個 CUDA Core 及 96 個 Texture Unit，相較上代 GeForce GTX 1060 6GB 提升不少，雖然採用了「Turing」GPU 微架構，但卻省去了 Tensor Cores 及 RT Cores，不具備 A.I 運算及光線追蹤技術，成為與 GTX系列的主要差異。

核心時脈方面，GIGABYTE「GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G」 繪圖卡並沒有預設超頻，核心時脈為 1,500 MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 120W，僅需要一個 PCIe 8-pin 外接電源，建議使用 450W 以上的電源供應器。

採用 GDDR6 記憶體顆粒

記憶體方面，「GeForce GTX 1660 Ti」採用全新 GDDR6 記憶體顆粒，記憶體時脈為 1,500MHz，在 QDR 技術雙通道技術下其傳輸速度高達 12Gbps，在保持 192-bit 記憶體介面下，記憶體頻寬由上代 GeForce GTX 1060 的 192GB/s ，大幅提升至今代的 288.1GB/s ，加上經過良的 Turing Color Compression 技術，進一步優化記憶體頻寬，令有效記憶體頻寬相較上代提升了 1.5X。

GIGABYTE「GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G」 繪圖卡配備了 6 顆 Micron D9WCR GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 「MT61K256M32JE-12」，合共高達 6GB 容量，採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit，採用了 180-ball FBGA 封裝，VDD/VDDQ 為 1.35V 。

支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

GIGABYTE「GeForce GTX1660Ti GAMING OC 6G」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 1.2規格，「TU116-400」繪圖核心能支援 1 組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 規格。

支援 AORUS Engine 控制套件

附連 AORUS Graphics Engine 工具軟體，用家可以自行調校繪圖卡時脈及風扇轉速等設置，發揮繪圖卡的終極運算潛能，提供快速方便的自動掃描超頻功能，簡單一個按鍵就能把 BOOST時脈自動提升至高達 1860MHz，對超頻設定不熟悉的用家也能體驗超頻帶來的強大效能。

Fusion RGB 燈效同步

燈效方面，「GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G」設計偏向沉實低調，只有繪圖卡頂端的「GIGABYTE」標誌加入 RGB光效，支援新版 RGB Fusion 2.0控制套件，能夠配合其他支援裝置進行 RGB燈效同步，幫助用家打造無違和感的信仰燈光系統。

燈效方面，支援「Static靜態」、「Pulse脈動」、「Flash閃爍」、「Double雙閃」和「Color Cycle色彩循環」五個不同模式，以及可以調整自訂的燈效速度及亮度。

效能測試︰

時脈方面，GIGABYTE「GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G」核心時脈為 1,500MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，與官方公版規格完全一致。支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻，受惠於其強大的三風扇散熱器設計，Boost Clock 能提升至最高 1,980 MHz，效能表現十分突出。

散熱測試︰

散熱方面，在室溫約為 25°C 的環境下採用「Zero Fan」模式閒置 30分鐘，GPU溫度約為 44°C。採用 Furmark進行 3D運算負載測試，經過約 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 65%轉速，最高溫度約為 63°C，能夠讓 GPU 時脈保持在 1,725MHz，散熱表現令人滿意。

3DMark 測試︰

VRMark 測試︰

VRMark 是針對 VR 虛擬遊戲性能的基準測試， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推薦的最低要求作基準， Blue Room 則是要求更高水平的畫面細節以最高要求作基準。

GIGABYTE GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G 

售價︰HK$ 2,699

查詢︰SYNNEX HK (2347-2038) 

Facebook 專頁︰www.facebook.com/AORUSHK

小編評語︰

GIGABYTE 全新推出的「GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G」保持一貫作風非常著重在散熱及用料方面，採用改良型 WindForce三風扇散熱器，具備三枝「Direct Touch GPU」技術複合式導熱管及「Alternate Spinning」防擾流風扇，更加入了鋁金屬框架及金屬背板設計加強散熱效果，極為強大的散熱效果帶來更高 GPU Boost 超頻時脈令效能大幅提升，追求高效能的玩家值得擁有。