Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2

INNO3D 全新推出「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」繪圖卡，採用公板 PCB Layout及 Dual-Slot設計，能相容於大部分 ITX機箱，搭配雙風扇散熱器及加入金屬背板增強散熱效能，以短小精悍為賣點全力搶攻迷你電競系統玩家市場。

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」卡身尺寸為 196mm x 113mm x 40mm，採用短小的卡身及 Dual-Slot設計，對小型機箱有著更高相容性及減少佔用 PCIe擴充空間。以 3支全銅熱導管連結鋁擠散熱器搭配兩把 7cm高效率散熱風扇，再加上鋁金屬背板，帶來強大的散熱效能，提高產品穩定性。

Dual Slot、雙風扇散熱器

採用 Dual Slot散熱器設計，採用 3支 6mm全銅導熱管直接接觸 GPU晶片，並以高熱容量鋁擠 Heatsink 配合 2顆 70mm、最高 3,000rpm轉速的散熱風扇，提供優異的散熱效果。

支援「Intelligent Fan Stop」技術，當執行負載較低的 3D 遊戲，例如「英雄聯盟 League of Legends」與「星海爭霸 StarCraft」等低負載遊戲時，散熱器風扇可完全停止運作，為玩家帶來靜音遊戲體驗。

鋁金屬背板設計

為提高 PCB剛性及散熱效果，「INNO3D GeForce GTX 1660Ti Twin X2」加入了鋁金屬背板，能加強 PCB負重強度以免因彎曲而受損外，同時金屬背板能覆蓋著記憶體顆粒及相關元件，降低運作溫度從而提昇產品穩定性。

NVIDIA PG160 公板設計

拆下散熱器後，可以看到「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」採用 NVIDIA PG160 短身公板 PCB 設計，12 Layers PCB 設計並經過低阻抗提供訊號及電力傳輸優化，滿足新一代 GDDR6 記憶體速度需求。

供電設計方面，「INNO3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」採用 6 相 Dual FET 供電模組設計，其中 4 相負責 GPU 核心供電、2 相負責 GDDR6 記憶體供電，平均分攤電流負載從而降低每組 MOSFET的工作溫度，並且增加了額外的電容強化濾波作用，優化電源輸出效率及降低雜訊產生。

採用 NVIDIA TU116-400 繪圖核心

採用 NVIDIA「TU116-400」繪圖核心，採用 12nm FFN 制程及 VLSI 超大型積體電路優化，內建 66 億個電晶體、Die Size 約 284mm²，相較上代「GP106」繪圖核心約 44 億個電晶體、Die Size 約 200mm²，規模明顯大幅提升。

擁有 3 個 GPC 圖形處理群，12 個 TPC 紋理處理群集、 24 個 SM 串流多處理器，合共 1,536 個 CUDA Core 及 96 個 Texture Unit，相較上代 GeForce GTX 1060 6GB 提升不少，雖然採用了「Turing」GPU 微架構，但卻省去了 Tensor Cores 及 RT Cores，不具備 A.I 運算及光線追蹤技術，成為與 RTX 系列的最主要差異。

核心時脈方面，Inno3D「GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」 繪圖卡並沒有預設超頻，核心時脈為 1,500 MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 120W，僅需要一個 PCIe 8-pin 外接電源，建議使用 450W 以上的電源供應器。

全新 GDDR6 記憶體顆粒

記憶體方面，「GeForce GTX 1660 Ti」採用全新 GDDR6 記憶體顆粒，記憶體時脈為 1,500MHz，在 QDR 技術雙通道技術下其傳輸速度高達 12Gbps，在保持 192-bit 記憶體介面下，記憶體頻寬由上代 GeForce GTX 1060 的 192GB/s ，大幅提升至今代的 288.1GB/s ，加上經過良的 Turing Color Compression 技術，進一步優化記憶體頻寬，令有效記憶體頻寬相較上代提升了 1.5X。

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」繪圖卡配備了 6 顆 Micron D9WCR GDDR6 記憶體顆粒，正式型號為 「MT61K256M32JE-12」，合共高達 6GB 容量，採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit，採用了 180-ball FBGA 封裝，VDD/VDDQ 為 1.35V 。

支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

顯示輸出方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12規格，「TU106-200A」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 規格。

效能測試：

時脈方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」核心時脈為 1,500MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock，與官方公版規格完全一致。支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 1,920MHz。

散熱測試︰

散熱方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」繪圖卡在「Fan Stop」模式且室溫約為 25°C 下閒置 30分鐘，GPU溫度維持在 32°C。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 65% 轉速，最高溫度約為 73°C，能夠讓 GPU 時脈保持在 1,605MHz，散熱能力令人滿意。

3DMark 測試︰

VRMark 測試︰

VRMark 是針對 VR 虛擬遊戲性能的基準測試， Orange Room 是以 HTC Vive 和 Oculus Rift 推薦的最低要求作基準， Blue Room 則是要求更高水平的畫面細節以最高要求作基準。

Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2

售價︰HK$2,399

查詢︰ESONEX (2728-2486)

小編評語：

「Inno3D GeForce GTX 1660 Ti Twin X2」繪圖卡設計短小精幹，採用公板 PCB Layout及 Dual-Slot設計，卡身長度僅 19.6cm 能滿足不同 Mini-ITX 機箱規格需求，而且擁有雙風扇散熱器搭配高熱容量鋁擠 Heatsink及鋁合金屬背板，提供不俗的散熱能力，提升產品穩定性，想組建高效能迷你系統的玩家值得考慮。