INNO3D GeForce GTX 1660 Twin X2

想砌細箱組 Gaming PC 嗎 ? Inno3D「GeForce GTX 1660 Twin X2」將會是個好選擇，採用 NVIDIA PG160 公板設計，擁有超短 PCB 卡身能相容於大部份 ITX 機箱，配搭 Dual-Slot、雙風扇 Heatpipe 散熱器，以短小精悍作為賣點全力搶攻迷你電競系統玩家市場。

基本設計與 1660 Ti 版本一樣，卡身尺寸為196mm x 113mm x 40mm，採用短小的卡身及 Dual-Slot設計，對小型機箱有著更高相容性及減少佔用 PCIe擴充空間。以 3支全銅熱導管連結鋁擠散熱器搭配兩把 7cm高效率散熱風扇，再加上鋁金屬背板，帶來強大的散熱效能提高產品穩定性，唯一分別是省略了鋁金屬背板。

Dual Slot、雙風扇散熱器

採用 Dual Slot 散熱器設計，採用 3支 6mm 全銅導熱管並直接接觸 GPU晶片，有效提升熱傳導效率，巨型鋁擠 Heatsink 配合 2 顆 70mm、最高 3,000rpm轉速的散熱風扇，提供優異的散熱效果。

支援「Intelligent Fan Stop」技術，當執行負載較低的 3D 遊戲，例如「英雄聯盟 League of Legends」與「星海爭霸 StarCraft」等低負載遊戲時，散熱器風扇可完全停止運作，為玩家帶來靜音遊戲體驗。

採用 NVIDIA 「TU116-300」繪圖核心，與 Ti 版本的「TU116-400」繪圖核心比較，同樣擁有 3 個 GPC 圖形處理群，但由 12 個 TPC 紋理處理群集減至 11 個，共有 22 個 SM 串流多處理器，總數 1,408 個 CUDA Cores 及 88 個 Texture Units，成為兩者運算性能的主要差異，同樣不具備Tensor Cores 及 RT Cores，不支援 DLSS 深度學習超級採樣及 RTX 光線追蹤技術。

核心時脈方面，Inno3D「GeForce GTX 1660 Twin X2」 繪圖卡並沒有預設超頻，核心時脈為 1,530 MHz Base Clock、1,785MHz Boost Clock，支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈，最高 TDP 為 120W，僅需要一個 PCIe 8-pin 外接電源，建議使用 450W 以上的電源供應器。

換回 GDDR5 記憶體顆粒

記憶體方面亦與 Ti 版本不同，「GeForce GTX 1660」換回 GDDR5 記憶體顆粒，記憶體時脈為 2,000MHz，在 QDR 技術下其傳輸速度高達 8Gbps，同樣為 192-bit 記憶體介面，總頻寬合共 192.1GB/s。

Inno3D 「GeForce GTX 1660 Twin X2」繪圖卡具備了 6 顆SK Hynix H5GQ8H24MJR-R4C GDDR5 記憶體顆粒，時脈為 2GHz，合共高達 6GB 容量，採用了 170-ball FBGA 封裝，VDD/VDDQ 為 1.35~1.55V 。

支援 DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b

顯示輸出方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2」提供了 3 組 Display Port 1.4A，單一線纜最高支援 8K @ 60Hz，支援 VESA DSC 12規格，「TU116-300」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出，另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz，支援 HDCP 2.2 規格。

效能測試︰

時脈方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2」核心時脈為 1,530MHz Base Clock、1,785MHz Boost Clock，與官方公版規格完全一致。支援全新 GPU Boost 4.0 技術可按溫度及負載水平自動超頻至最高 1,965MHz。

散熱測試︰

散熱方面，「Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2」繪圖卡在「Fan Stop」模式且室溫約為 25°C 下閒置 30分鐘，GPU溫度維持在 36°C。採用 Furmark 進行 3D運算負載測試，經過 30分鐘 GPU 完全負載後風扇自動調整至 65% 轉速，最高溫度約為 70°C，能夠讓 GPU 時脈保持在 1,680MHz，散熱能力令人滿滿意。

3DMark 測試︰

VRMark 測試︰

Inno3D GeForce GTX 1660 Twin X2

售價︰HK$1,899 

查詢︰ESONEX (2728-2486)

小編評語︰

Inno3D 卡一向以實用、性能比高見稱，「GeForce GTX 1660 Twin X2」亦不例外，擁有4 + 2 DualFET 供電、雙風扇散熱器搭配高熱容量鋁擠散熱器與 Direct Touch Heatpipe 技術，提供理想的散熱能力，更重是超短卡身設計能滿足不同 Mini-ITX 機箱規格需求，想組建高效能迷你系統的玩家值得考慮。