DDR4 記憶體基本上在 PC 平台已非常普及，各 DRAM 廠商都開始為為新一代「DDR5」作好準備，其中，兩大 DRAM 廠 Samsung 及 SK-Hynix 已計劃在 2019 年底之前發佈 DDR5 產品，Samsung 將專注生產用於移動設備上的「DDR5」產品，而 SK-Hynix 則專注於台式機市場。

在 2 月中舉行的 ISSCC 國際固態電路會議，SK-Hynix 首次介紹全新基於 DDR5 規範的同步 DRAM 晶片，設計師 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正積極量產 16Gb DDR5 SDRAM 模組產品，全新的新 DDR5 SDRAM 模組製造節點為 1Ynm，基於四金屬 DRAM 工藝，封裝面積 76.22 平方毫米，是一款16Gb @ 每引腳 6.4Gbps 的 SDRAM，工作電壓為1.1V。

至於Samsung，在會上則詳述了一些關於 LPDDR5 SDRAM 的計劃，採用 10nm 工藝、工作電壓僅 1.05V，同時提供高達 7.5G/s 的速度，主要將用於移動設備上，包括筆記本電腦、平板電腦及智能手機等產品。

按目前的規範所指，DDR5 記憶體的時脈及容量會是現時 DDR4 的兩倍，將會帶來更佳的性能及更低功耗，並會在未來數年取代目前廣泛使用的 DDR4 記憶體。對於新一代記憶體的發展，SK-Hynix 預計到 2021 年 DDR5 的銷量將佔據記憶體市場的 25%，到 2022 年將達到 44%，2023 年就能成為市場主流。

記憶體標準制定組織 JEDEC 原本計劃在 2018 年發佈 DDR5 規範，現階段仍在修訂中未有制定出最終的 DDR5 指南，相信最快亦要在今年年底才能見到 DDR5 記憶體實物。