2019-03-01
【4 Layer 整合晒 DRAM、CPU、GPU、I/O】
Intel 10nm Lakefield 處理器細節曝光
文: Cherry Kwok / 新聞中心
文章索引: IT要聞 處理器 INTEL

外界對於 Intel 10nm 工藝的延遲怨聲載道,因此 Intel 不得不加快腳步,並計劃在今年內推出 10nm 處理器,除了正準備消費級的Core 系列及伺服器的 Xeon 系列 Ice Lake 處理器之外,Intel 亦會打造一款為小型裝置而生的「Lakefield」處理器,面向筆記本及行動裝置平台 ,Intel 官方最新亦發佈了預告影片,並透露搭載「Lakefield」處理器的產品將會在今年稍後時間推出市場。

 

根據 Intel 的資料 ,下一代「Lakefield」處理器將率先使用 Intel 全新的 Foveros 3D 封裝技術,「Lakefield」將成為今年最具吸引力且技術最強大的片上系統版本之一,Intel 將展示其 3D 設計包裝,其中包含大量晶片、GPU、記憶體及 I/O 等部份,這種混合式的 CPU 架構能夠將過往必需各自獨立的不同 IP 元件整合在一個佔用較少主機板空間的單一產品當中,從而使 OEM 廠商能夠更具彈性地實現輕薄的外型設計。

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Lakefield

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「Lakefield」由五個 CPU 核心組合而成,兩個模組分別為 1 個 「10nm Sunny Cove Core」大核心及 4 個「 10nm-Based Samll Core」小核心,其中「Sunny Cove Core」大核心擁有 0.5MB LLC緩存,另外四個小核心的架構未公佈,可能是新的Atom,共享 1.5MB L2 緩存,同時所有核心共享 4MB 三級緩存,擁有 4 x 16 bit 記憶體控制器及支援 LPDDR4 記憶體。

 

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Intel 承諾,新的「Lakefield」在供電設計上將具有更長的電池壽命,因此將看到一系列體積更小的新型便攜式裝置搭載「Lakefield」處理器,其中平板電腦、折疊式手機與無人機等智慧居家設備以及需要將晶片微型化的設備裝置。

 

至於「Lakefield」處理器相關產品的問世時間,Intel 稱將會在今年內量產。

 

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