為了接替 Skylake 及 Skylake-X 舊代的處理器架構，網上最新就有消息指 Intel 正準備發佈  Lake 系列新處理器，並會分為兩個不同的時間點，首波將會在4月份發佈採用 LGA 3647 封裝的 Cascade Lake 產品，接下來再會在 Computex 2019 大會上發佈採用 LGA 2066 封裝的 Cascade Lake-X 產品。

據此前的消息，Cascade Lake 將會繼承 Skylake 架構，Cascade Lake 規格維持不變，將沿用 Intel 非常成熟的 14nm 工藝，因此將會在時脈上帶來更大幅度的提升。Cascade Lake-X 亦將用上 Socket LGA3647 封裝，或將會升級為 48 核心，據稱其速度至少比 AMD 的 EPYC 產品快 3.4 倍，同時Cascade Lake 將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計，對 Meltdown、Spectre 兩大安全漏洞完全免疫。

至於另一波將會在 Computex 2019 發佈全新的Cascade Lake-X 處理器，Cascade Lake-X 將取代 Skylake-X 和 Kaby Lake-X，預計會使用 LGA 2066 封裝、採用14nm ++ 工藝，至於核心數目會否升級暫時尚未清楚。

由於已有傳言指 AMD 將會在 Computex 2019 上發佈全新的 Ryzen 3000系列處理器，因此 Intel 亦不得不拿出新的Cascade Lake-X 處理器與 AMD 抗衡，相信在 Computex 2019 大會上勢有一番「龍爭虎鬥」。