2019-03-21
ROG APEX 超頻神器
ASUS ROG MAXIMUS XI APEX
文: Angus Wong / 評測中心


ASUS 針對喜愛極限超頻的用家推出全新「ROG Maximus XI APEX」發燒級主機板,以極強的超頻能力為賣點,供電用料稱得上極盡豪華,支援高達 DDR4 4800MHz+ 的記憶體 OC XMP,加上大量的硬體層面超頻功能,甚至為液氮超頻操作作出優化改良設計,極限超頻愛好者絕對別無他選。



Extreme Engine Digi+ 豪華供電組

 

MAXIMUS XI APEX

 

極限超頻所帶來的額外負載對供電模組的要求極高,為提供足夠的供電輸出給 CPU,「Maximus XI APEX」採用了雙倍的功率級設計,16 個 Power Stage 每兩個組成一個相位,每相供電能處理高達 120A的電流,而且為了搾乾處理器的潛力,全部相位皆負責 CPU 供電並未設有 iGPU輸出,完全是讓極限超頻選手突破 OC世界紀錄而設的神器。

 

MAXIMUS XI APEX

 

採用 IR 數位電源控制器配搭 可靠的 PowlRstage MOSFET 3555M晶片,每組 MOSFET能處理高達 60A的電流,對處理器的總輸出最高可達 960A,輕鬆應付第 9 代 Core 處理器最高 193A 的供電需求,充裕的電流輸出絕對能滿足極限超頻時的超高負載要求。內建 Isense 技術能準確均勻地分散供電負載予各顆 MOSFET 晶片,有效延長使用壽命及提高可靠性。

 

MAXIMUS XI APEX

 

配合 ASUS自家研發的 TPU 控制晶片,能準確監測 CPU 內部的電壓變化,以數位迴路實時監察 VCORE 、 VGT 及 VSA 的電壓轉變並作出補償,超準確的電壓控制能大幅降低 vDrop 情況,令工作電壓在高負載下仍然保持平穩,提升 CPU 超頻的穩定性。

 

M11H

 

ASUS「Maximus XI APEX」放棄採用 Phase Doubler 去驅動相位,反而以雙倍功率級打造較少相數的供電設計,雖然最高可承受的電流不變,但刪去 Doubler卻能提升 Transient Response 瞬態響應的時間,大幅縮短 20ns 的供電反應延遲,亦能有效減低的 Vdrop 幅度達 30mV,進一步提昇極限超頻穩定性。

 

MAXIMUS XI APEXMAXIMUS XI APEX

 

採用高品質的 Microfine 微粒合金電感,電感內部顆粒較微細而且均勻,高磁導率相較傳統電感的損耗減低 75% ,降低電感滾降令電源轉換效率提升約 50% ,令電流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 電容,相較一般固態電容高出五倍長的使用壽命,工作溫度範圍亦較一般固態電容更廣,能正常運作於 -180°C 至 125°C 的溫度範圍仍能保持其穩定性及壽命。

 

 

 

ASUS Pro Clock 技術

 

為提升超頻表現,「ROG Maximus XI APEX」具備 ASUS Pro Clock 超頻技術,由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所組成,能夠加速系統初始啟動所需時間,在極限超頻下大幅降低訊號抖動,並在 CPU 高時脈運作時提高穩定性。

 

 ZE

 

當 CPU 出現突如其來的負載需求時會導致工作電壓驟降問題 (vDrop) ,驟降幅度如超出 CPU 可接受範圍就會出現不穩定, ASUS 透過 TPU 控制晶片實時監察 CPU 電壓狀況,透過 EPU 控制晶片作出 CPU 電壓動態補償,更精準的電壓控制能搾乾 CPU 的最大潛力。

 

ROG MAXIMUS GENE

 

為提升 BCLK 超頻能力加入 Pro Clock 外部 ClockGen 晶片,透過 TPU 控制晶片實時監察 BCLK 時脈,並控制 Pro Clock 外部 ClockGen 進行移頻調整,提供更寬闊的 BCLK 超頻範圍,為玩家帶來更多參數選項作性能最大化。此外, Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖動 (Ultra-Low Jitter) ,在大幅度超頻的極端條件下仍能保持高穩定,在風冷下亦可輕鬆超頻至 400MHz BCLK 水平,以液態氮等進行極限超頻更能支援最高 650MHz BCLK 超頻幅度,滿足極限超頻玩家超外頻的要求。

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