依照 AMD 的路線圖，很大機會在 Computex 2019 大會上發佈Ryzen 3000系列處理器，基於全新的Zen 2架構及7nm工藝技術，預計可帶來更快的時脈速度及更高的效率，在未推出Ryzen 3000系列之前，各主機板廠商已開始為新處理器作好準備，有消息指AMD 在上個月已將工程樣品交給了其合作夥伴，最新在ASUS官網就出現了 X370及X470主機板新版本的BIOS，透露了新 BIOS 能夠支援即將推出的新AMD CPU。

根據此前已流出的消息，AMD Ryzen 3000 系列將基於 AMD“Zen 2” x86 核心、7nm 工藝，採用了 14nm IO 核心 + 7nm CPU 雙晶片的 MCM 模組化方式組合而成，消息更指將會有高達16核心的新產品，是第一代和第二代 Ryzen 處理器的兩倍。由於 Zen 2 架構在技術上有各種的改進，因此性能將有顯著提升，同時可實現更低的功耗。

來自wccftech的報導指出，目前，ASUS、MSI 及Biostar已為自家的主機板發佈了新的BIOS更新，當中ASUS 及 MSI官網都清楚地列出了 BIOS 支援“新即將推出的AMD CPU”，基本上現有的 AM4主機板在更新 BIOS 後就能夠兼容新的 Ryzen 處理器。

另外，有 Reddit 用戶拆解了Biostar X470GT8主機板最新的AGESA 0.0.7.2 UEFI固件，發現有一個名為「Valhalla Common Options」的條目取代了舊有的「Zen Common Options」條目，因此「Valhalla」很大機會就是Ryzen 3000系列處理器的代號。

在該 UEFI 固件的 pastebin 文件中，Reddit 用戶亦發現 Ryzen DRAM Calculator 的創建者列出了 Ryzen 3000 處理器中可能出現的一些新功能，其中一個確認就是Ryzen 3000系列處理器確實附帶 2 個 Compute Core Design 設計 (CCX 的新名稱 )，支援最多32個線程，以及採用了新的記憶體控制器，用於nonECC記憶體的部分糾錯等功能。

除此之外，有消息來源稱Ryzen 3000系列處理器第一批工程樣品在上個月的已交給了各主機板合作夥伴，看來主機板廠商已開始為早期BIOS 作好準備，這意味著Ryzen 3000在發佈時可為舊款X370和X470主機板提供相當穩固的兼容性，當然 AMD 還計劃推出新一代的X570主機板，將能為Ryzen 3000系列CPU提供更多的新功能及帶來進一步的性能提升。