Thermaltake WaterRam RGB 水冷記憶體

為滿足自組水冷玩家對記憶體超頻的要求，Thermaltake 推出全新「WaterRam RGB」水冷記憶體模組，附連 ARGB 記憶體水冷頭及 2mm 鋁金屬散熱片， 支援Tt RGB Plus技術提供 1680 萬色燈光調控效果，嚴選 Hynix C-Die 記憶體顆粒支援 Intel XMP 2.0 技術，可自動超頻至 DDR4-3200 CL16-18-18，備有 16GB Kit (8GB x 2) 及 32GB Kit (16GB x 2) 可供選擇。

Thermaltake「WaterRam RGB」包括盒內附連記憶體模組本體、ARGB 記憶體水冷頭、 32-bit MCU 燈效控制器、RGB 冷頭連接線、USB 控制器連接線、燈效控制器橋接線、主機板 ARGB Sync 連接線、Molex 4-Pin 轉 FDD 4-Pin 供電線、理線層魔術貼、安裝螺絲及安裝說明書。

ARGB 記憶體水冷頭

Thermaltake 「WaterRam RGB」具備 ARGB 記憶體水冷頭，採用純銅金屬材質搭配高強度防鏽蝕鍍鎳處理，底部拋光設計配合高密度導熱矽膠貼片，提供優秀熱傳導效果。

(左) 支援 G1/4 螺紋標準管接　(右) 內建 12 顆高亮度 RGB LED

採用 CNC 加工處理的 PMMA 亞克力半透明上蓋，配搭 12 顆高亮度 RGB LED 顆粒，運作時提供順滑流暢的色彩漸變效果，支援通用 G1/4 螺紋標準管接孔位，能相容市場上絕大部份的自組水冷套件。

水冷頭底部採用高流量設計，配搭防漏水 O-Ring 矽膠圈有效提升可靠性，根據官方測試顯示，使用「WaterRam RGB」水冷頭相較一般鋁散熱器記憶體模組，運作溫度可降低約 37%，能有效提升超頻穩定性及延長使用壽命。

2mm 厚鋁合金散熱片

為提供最佳散熱效果，Thermaltake「WaterRam RGB」採用 2mm 厚度鋁合金散熱片，表面採用鈦金屬陽極化處理，邊緣加入鑽石切割工藝，令產品質感大幅提升。

相較於市面上大部記憶體模組多用雙面膠黏貼，Thermaltake「WaterRam RGB」則採用導熱矽膠貼片，再加上螺絲鎖固令記憶體顆粒的廢熱傳導更有效率。

採用全新 SK Hynix C-Die 顆粒

拆開散熱器後，可以看到「Thermaltake WaterRam RGB」採用 JEDEC  8 Layers A2 PCB走線設計，有助於高時脈下穩定運作及提升時脈超頻空間，PCB單面合共擁有 8 顆 SK HYNIX C-Die 記憶體顆粒，軟體偵出顆粒編號為「 H5AN8G8NCJR-VKC」。

開首的 H 代表 Hynix Memory、5 代表是 DRAM 產品， A 代表 DDR4-SDRAM 系統記憶體、N 代表 VDD & VDDQ 電壓為1.2V、表容量是 8Gb (1Gb x 8) 顆粒 ，8 代表 (1Gb x 8)、N 代表為 Non-TSV、C 代表為第 4  代Revision C-Die、J 代表 Flip Chip 封裝、R 代表為無鉛和無鹵素，緊接 TFR 代表 DDR4-2666 CL19-19-19 顆粒。

值得注意的是，Hynix CJR 顆粒相較以前 MFR 和 AFR 有更佳的超頻能力，但暫時只有 MSI Z390 主機板 BIOS 已針對CJR 顆粒屬性作出支援，大部份CJR 記憶體模組均可超頻至 DDR4-4000+ 以上，其他主機板仍未針對 CJR 顆粒作出 BIOS 更新，卻會卡在 DDR4-3600 時脈牆。  

附連 Tt RGB Plus 燈效控制器

Thermaltake「WaterRam RGB」記憶體水冷頭內建 12 顆可編程 ARGB LED 顆粒，玩家除可直連主機板上的 5V ARGB 接口，與透過主機板應用程式進行燈效控制外，同時附連 1 組 Tt RGB Plus 燈效控制器，內建 Microchip 32bit MCU 微控制器，配合自家 RGB Plus 應用程式，可與其他 Thermaltake 週邊產品進行同步控制。

透過 Thermaltake RGB Plus 應用程式，玩家可以選擇 LED 燈光模式、色彩模式、明亮度，更可透過 iOS App、Android App 及Amazone Alexa 語音系統，開關LED、切換燈光模式、調整燈光明亮度，變換燈光顏色和速度，Thermaltake RGB Plus 更可與 RAZER Chrome 進行燈光連動，透過 Synapse 3 軟體控制作燈光同步，功能相當強大。

燈光效果示範︰

效能測試︰

測試平台為 MSI MPG Z390I Gaming EDGE 主機板配搭 Intel Core i9-9900K 處理器，作業系統則採用 Microsoft Windows 10 ，每一組記憶體設定必要經過 AMT64 測試檢定才能當測試成功。

AMT64 (Advanced Module Test 64Bit) 測試是現時各大記憶體模組廠商採用的測試標準，用作檢出模組顆粒品質及相容性的硬體測試卡，透過 12 個不同的資料讀寫 Loop Pattern 測試，可以分辨出模組無法通過測試的顆粒，是工廠級的記憶體測試。

採用 SK Hynix CJR DDR4 顆粒，規格為 DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T @ 1.35V，如果你的 Z390 主機板還沒有解鎖 CJR 顆粒特性的話，將會卡在 DDR4-3600 時脈牆，如果你的主機板已解鎖的話，超頻能力將會是相當可怕，在不加電壓下要穩跑 DDR4-3800 CL17-19-19 絕對不成問題，要超上DDR4-4000+ CL19 只需要加電壓至 1.4~1.45V 就能穩行，難怪被說成 SAMSUNG B-Die 殺手 。

在不調整時序及工作電壓下， 1.35V 下可穩超 DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T，當再提升時脈至 DDR4-4000 的話，則需要把電壓提升至 1.4V，放寬時序至 CL18-20-20-42 2T，超上 DDR4-4200 則需要提升至 1.45V並放寬至 CL19-21-21-45 2T，以 DDR4-3200 XMP 記憶體來說相當誇張。

雖然能超上 DDR4-4400 CL19-23-23-48 2T，但要通過測試需要 1.6V 電壓，就算是水冷下負載時溫度亦明顯提升，筆者建議最佳設定為DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T @ 1.4V 用作 24 X 7 長時間使用。

Thermaltake WaterRam RGB 水冷記憶體模組

售價︰HK$ 3,499 (D4- 3200 32GB Kit)

查詢︰SYNNEX HK (2753-1668)

編輯評語︰

Thermaltake WaterRam RGB 水冷記憶體模組造工相當出色，如果有玩自組水的玩家值得考慮，嚴選 Hynix CRJ 顆粒當配搭 BIOS 已解鎖 C-Die 特性的主機板，要超上 DDR4-4000+ 絕對是輕而易舉，暫時 MSI Z390 全系列主機板均已支援，相信其他主機板要支援 Hynix C-Die 特性亦只是時間問題。