Intel 今天舉行了 2019 年投資者會議，透露了不少公司未來的路線圖發展，由於 10nm 工藝在過去幾年一直停滯不前，的確為 Intel 帶來了極大的困難，不過 CEO Robert Swan 表示，今年將會推出 10nm 客戶端產品，2020 年上半年則會推出伺服器 10nm 產品，緊接 10nm 的將會是 7nm 工藝，預計將會在 2021 年問世。

Intel 在現有由 14nm 轉到 10nm 系列面對最大的難題就是熱功耗的部份，因為 Intel 已表明其 10nm 工藝節點的最進步，就是可以對每瓦性能帶來了一些明顯的改進，與目前的 14nm ++ 相比，10nm 將會是一次迭代性的效能大躍進。

根據 Intel 最新的資料，10nm 將提供的一些主要升級包括：

．相比 14nm 有 2.7 倍的密度縮放比

．多重曝光技術SADP ( Self-Aligned Double Patterning )

．有源柵極上接觸 (Contact-over-active-gate，COAG )

．Cobalt Interconnect (M0, M1)

．第一代 Foveros 3D 堆疊

．第二代 EMIB

Intel 第一批 10nm 處理器代號為“Ice Lake” 的移動 PC 平台將於 6 月開始出貨。Ice Lake 平台將充分利用 10nm 架構創新。與上一代產品相比，預計無線速度提高約 3 倍，視頻轉碼速度提高 2 倍，圖形性能提高 2 倍，人工智能（AI）性能提高 2.5 至 3 倍。

同時，Intel 會持續像現在的 14nm 一樣，對每一代新工藝持續進行優化，推動節點之間和節點內的持續流程推進，繼續根據摩爾定律引領流程技術的擴展，並表示在節點與節點之間有效地提供性能和擴展，並通過技術生成中的多個節點內優化在節點內實現另一個性能改進，也就是說，在未來我們看到更多的 +++ 版本。

上市時間方面，Intel 表示其 OEM 合作夥伴基於 10nm Ice Lake 的設備將在 2019 年尾上架。Intel 還計劃在 2019 年和 2020 年之間在整個產品組合中推出多款 10nm 產品，包括用於客戶端和服務器的額外CPU，Intel Agilex 系列 FPGA、Intel Nervana NNP-I（AI 推理處理器），以及目的 GPU 和“Snow Ridge”5G SOC。

未來 10nm 的工藝路線方面，Intel 計劃在 2020 年推出升級優化版的 10nm+，並會在 2021 年推出 10nm ++。

至於後續的發展，Intel 首次提供 7nm 工藝技術的更新，該技術可實現 2 倍的擴展，預計每瓦性能提升約 20%，設計規則復雜度降低 4 倍，將標誌著該 Intel 首次採用極紫外（EUV）光刻技術，該技術將有助於推動多代節點的擴展。

Intel 表示，7nm 產品將在 2021 年問世，首發的就是 7nm 工藝的 Xe 繪圖卡，不過是面向 GP-GPU 通用運算市場，用於數據中心 AI 和高性能運算，將體現使用先進封裝技術的產品構造的異構方法。

Intel 首款獨立 GPU 即將在 2020 年推出，至於 7nm 通用 GPU 則預計將於 2021 年推出。

明顯地，Intel 7nm 工藝將對標台積電 5nm 工藝，不過這距離 10nm 量產上架還不到兩年時間，顯然是大大加速了，看來 Intel 真的吸取了 10nm 延遲的教訓對 7nm 進行了調整，以加速產品上市。

當然，7nm 工藝仍會有升級優化版，7nm+、7nm++ 預計分別在 2022年、2023 年推出。

除此之外， Intel 亦表明暫時仍不會放棄 14nm 工藝，並會繼續擴張 14nm 產能滿足市場需求。