相信大家應該都記得在上個月香港的星級廚師「Wing Tseung」拆解了兩款新一代的 AMD Ryzen 3200G 及 3400G APU 處理器，Wing Tseung 將兩顆 CPU「開蓋」並發現新一代 APU 採用了鍍金焊接方式，明顯較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能，而這兩款新的 APU「Ryzen 5 3400G」和「Ryzen 3 3200G」最新在就在 SiSoftware 數據庫出現，同時更連同之前未曾曝光過的 B550 晶片組，看來新的 APU 真的快要來臨。

雖然「Ryzen 5 3400G」和「Ryzen 3 3200G」兩款新的 APU 都將會歸納於全新的 Ryzen 3000 系列之下，但大家就千萬不要將上述兩款新的 APU 與Ryzen 3000 系列台式機處理器混淆。代號為「Picasso」的新 APU 將仍然是基於 Zen+ 架構及 12nm 節點，而代號為「Matisse」的台式機處理器則基於全新的 Zen 2 和 7nm 製造工藝。

之前已知的消息，「Picasso」是 AMD Ryzen 3000 系列移動和桌面 APU 的官方代號， Ryzen 3000 系列 APU 基於 Zen+ 架構，採用現有的 12nm 工藝，因此可以理解新的 Ryzen 3000 系列 APU 是之前 Ryzen 2000 系列 APU 的 Refresh 版本。

新的「Picasso」APU 不會採用 Zen 2 及 7nm 工藝節點，至於真正採用 Zen 2 架構的將會在明年推出的「Renoir」，預計 AMD 可能會將「Renoir」的下一代 APU歸納於Ryzen 4000系列之下。

較早前 Wing Tseung 將兩顆 CPU「開蓋」發現新 APU 採用了鍍金焊接方式

據報導，Ryzen 3000 系列 APU 保留了與上一代相同的核心數目、線程及 L3 Cache 配置。儘管如此，由於 Zen+ 架構及 12nm 工藝的少許改進，「Picasso」應該能夠擁有更高的時脈，同時集成繪圖卡部份亦可能會進行小幅升級，但由於採用了鍍金焊接方式，TDP 熱功耗則未知會否與上代同樣為65W。

據稱，Ryzen 3 3200G 的基礎時脈為 3.6GHz、Boost 時脈為 4.0GHz，分別比 Ryzen 3 2200G 提高了 2.86% 及8.11%，而 Ryzen 5 3400G 的基礎時脈為 3.7GHz、Boost 時脈為 4.2GHz，較上代提高了 2.78% 及 7.69 %。

同時，在 SiSoftware 數據庫就洩漏 Ryzen 5 3400G 配備了德國製造商 Medion 的 B550A4-EM 主機板，一直我們只有看到關於 X570 晶片組的消息，而關於 B550 晶片組的消息就是第一次出現。

從命名慣例來看，AMD B550 晶片組可能會取代目前的 B450 晶片組，至於大多數現有 AMD AM4 主機板，在 BIOS 更新後仍可以使用新的 Ryzen 3000系列處理器。

需要留意的是，之前的消息來源提到雖然 B550 晶片組與 X570 晶片組同屬新一代 AMD Seriers 500 主機板，但兩者會有許多不同之處，大家期待的PCIe 4.0 只會在 X570 晶片組上出現，而 B550 晶片組將不會提供。

AMD Ryzen 3000 系列及 2000 系列台式機 APU 規格：