Intel 過去幾年的其中一個黑歷史，莫過於被網友斥“牙膏廠用牙膏當矽脂”為CPU 散熱，至於對手 AMD顯然更有良心，現有的Ryzen處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過，有用家對於即將推出的 Ryzen 3000 系列處理器都存在疑問，究竟新的處理會用什麼導熱材料呢?! AMD 高級技術營銷經理Robert Hallock 最新就正式對外確認，第三代 Ryzen 處理器將會繼續採用 IHS 釬焊導熱材料。

為了理解 CPU 的散熱及超頻性能，不少玩家都會嘗試「開蓋」更換內部的導熱材料，一般用於導熱的材料主要會是矽脂及釺焊，不過兩者的導熱性能都存在相當大的分別，釺焊 CPU 的散熱效果能比矽脂散熱要低攝氏10度左右。

雖然現有的 Ryzen 處理器都是採用 IHS 釺焊散熱，不過 AMD 官方一直沒有公佈新 Ryzen 3000 系列處理器會採用甚麼的導熱材料，為此 AMD 高級技術營銷經理 Robert Hallock 在 Twitter 上發表博文，代號為「Matisse」的第三代 Ryzen 3000 系列桌面處理器依然會採用IHS釬焊導熱材料，配合全新的 7nm 工藝，預計 Ryzen 3000 系列將能夠帶來更佳的散熱與超頻能力。

然而，由於新的Ryzen 3000 系列桌面處理器將會由 7nm 的運算核心及 14nm 的 I/O 核心兩種晶片組合而成，那麼兩種晶片會同時用上IHS釬焊導熱材料，還是兩者會有所不同?! Robert Hallock就沒有正面回答，看來要等 Ryzen 3000 系列桌面處理器正式上市才能夠確認。

較早前曝光的消息亦指，同屬於 Ryzen 3000 系列、但就採用 Zen+ 架構及 12nm 節點的全新 Ryzen 5 3400G 和 Ryzen 3 3200G APU，亦將採用了 IHS 釬焊導熱材料，預期新的 APU 將較以往採用傳統 TIM 硅脂導熱膏帶來更佳的散熱效能。