2019-07-02
RTX 變陣迎戰 NAVI !!
NVIDIA GeForce RTX 2060/2070 Super 登場
文: John Lam / 評測中心


面對 AMD NAVI 新卡即場登場,NVIDIA 決定變陣推出「RTX Super」系列迎戰,「GeForce RTX 2060 Super」擁有 2,176 CUDA Cores、升級 256bit 8GB GDDR6、性能直迫舊有 RTX 2070,「GeForce RTX 2070 Super」則更換上 TU104 繪圖核心,增至 2,560 CUDA Cores、GPU 運作時脈更高,HKEPC 編輯部找來 NVIDIA GeForce RTX 2060 Super / RTX 2070 Super Founder Edition,為大家搶先測試。



NVIDIA GeForce RTX 2070 Super

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圖為 NVIDIA 送測的「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 繪圖卡,相較「RTX 2070」大了一個尺碼,主要原因是換上 「TU104-410」繪圖核心,運算單元增加及 GPU 時脈進一步提升,TDP 由 175W 提升至 215W,因此散熱器換上與「RTX 2080」相同的均熱板設計,散熱規格與旗艦級型號看齊。

 

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「GeForce RTX 2070 Super」Found Edition 尺寸為 26.67cm x 11.57cm x 4cm,用上 Dual Slot、雙風扇散熱器,頂端 GeForce RTX 字樣在運作時會透出綠色 LED 燈效,Super 版散熱器將中央的黑色變成了鏡面設計,再加綠色的 Super 標誌令辦識度相當高。

 

 

 

PG180 公板設計、 10 相 Dual FET 供電

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▲ NVIDIA PG180 公板設計

 

拆開散熱器,可以看到「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 採用 PG180 公板設計,基本上與 RTX 2080 大致相同,12 Layers PCB 設計並經過低阻抗提供訊號及電力傳輸優化,同時保留了極佳的超頻性能。

 

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▲ 10 相 Dual FET 供電設計

 

供電設計方面,具備 10 相 Dual FET 供電模組設計,其中 8 相負責 GPU 供電、2 相負責 GDDR6 供電,採用 uPI uP9512 VRM 控制晶片配搭 On Semiconductor FDMF3160 Smart Power Stage MOSFET 晶片。

 

 

 

NVIDIA TU104-410A 繪圖核心

 

由於「RTX 2070」所採用的已是滿血版「TU106」晶片,因此「GeForce RTX 2070 Super」要再提升規格,必需改用更高階的「TU104-410」繪圖核心,內建 108 億個電晶體、Die Size 約 445 mm²,擁有 5 或 6 個 GPC 圖形處理器視乎批次而定、每個 GPC 圖形處理群具備 8 個 SM 模組,其中 8 個 SM 被屏蔽令 SM 總數合共 40 個,每個 SM 模組共有 64 個 Cores,CUDA Core 數目提升至 2,560 個。

 

 

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▲ NVIDIA TU104-410-A1 繪圖核心

 

今代更特別針對 A.I 運算及光線追蹤技術新增 Tensor Core 及 RT Core 運算單元,每個 SM 模組內含 8 個 Tensor Cores 及 1 個RT Core,這是「Turing」GPU 微架構的重大突破,「GeForce RTX 2070 Super」合共擁有 320 個 Tensor Cores 及 40 個 RT Cores,相較「RTX 2070」有明顯提升。

 

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▲  8 + 6 Pin PCIe 外接電源

 

核心時脈方面,「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 預設有 1,605MHz Base Clock、1,770MHz Boost Clock,支援 GPU Boost 4.0 技術可因應負載自動超頻至更高時脈,最高 TDP 為 215W、需要外接 PCIe 8+6 Pin 電源,建議使用 650W 以上的電源供應器。

 

 

8GB GDDR6 記憶體、14Gbps 速度

 

記憶體方面,「GeForce RTX 2070 Super」同樣採用 GDDR6 記憶體顆粒,透過改良記憶體控制器及 PCB 線路優化配合,記憶體時脈高達 7,000MHz ,在 QDR 技術下其傳輸速度高達 14Gbps,在 256-bit 記憶體介面下記憶體頻寬高達 448 GB/s,加上經過良的 Turing Color Compression 技術,進一步優化記憶體頻寬。

 

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▲ Micron MT61K256M32JE-14 GDDR6 顆粒

 

NVIDIA「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 繪圖卡具備了 8 顆 Micron D9WCW GDDR6 記憶體顆粒,正式型號為 MT61K256M32JE-14,合共高達 11GB 容量,採用全新 20nm 制程、單顆容量高達 8Gbit 。據 Micron 指出,全新 GDDR6 記憶體顆粒採用了 180-ball FBGA 封裝, VDD/VDDQ 為 1.35V 。

 

 

 

升級均熱板技術散熱器

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▲ 全尺寸均熱板 + 金屬壓鑄框架

 

為應付更高的 TDP 需求,「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 採用了與「RTX 2080」相同的全尺寸均熱板設計,完整覆蓋整個 PCB,將 GPU、組件和熱點的溫度平均擴散到較大的平面區域,再傳導至鋁製散熱鰭片上,熱傳導效絕非一般 Heatpipe 所能比擬。

 

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▲ 採用均熱板散熱技術 ▲ 3 相馬達、13 葉片散熱風扇

 

2 組 9cm 散熱風扇採用 3 相馬達可降低振動產生的噪音,13 片扇葉能更有效地流通空氣,提升每秒流通的空氣量,廠方表示散熱器最高可支援 280W TDP,預留了相當大的散熱超頻空間。

 

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▲ 背面加入鋁金屬散熱背板

 

具備散熱器金屬框架,除了能加強 PCB 負重強度以免因彎曲而受損,金屬框架及金屬背板同時覆蓋著 PWM、MOSFET 及相關元件,降低運作溫度提升產品穩定性。

 

 

 

支援 NVLink 技術

 

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▲ 支援 NVLink x8 連鏈

 

升級「TU104」繪圖核心後,GeForce RTX 2070 Super 亦追加了 NVLink 介面,可支援 SLI 雙繪圖卡加速配置,具備 1 組第二代 NVLink x8 連鏈,最高可提供 50GB/s 雙頻寬,滿足更高解析度、更高更新率的遊戲需求。

 

 

 

支援 DisplayPort 1.4a、VirtualLink

 

顯示輸出方面,NVIDIA「GeForce RTX 2070 Super」Founder Edition 同樣提供了 3 組 Display Port 1.4A,單一線纜最高支援 8K @ 60Hz,支援 VESA DSC 12規格,「TU104」繪圖核心可同時支援兩組 8K @60Hz 輸出,另提供 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz,支援 HDCP 2.2 規格。

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針對 VR 眼鏡應用新增「VirtualLink」顯示輸出介面,它是基於 USB Type-C 接口,具備 4 個 HDR3 DisplayPort 顯示通道及 2 個 SuperSpeed USB 3 連接,同時最高可提供 35W 供電,令未來 VR 眼鏡產品只需單一線纜取代過往的 HDMI、供電及 USB 連接線材。

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