2019-07-07
12 核心、全新 Zen 2 微架構
AMD Ryzen 9 3900X 處理器詳細測試
文: John Lam / 評測中心


AMD 向 Intel 投下 7nm 震撼彈 !! 全新 Zen 2 微架構、第 3 代 Ryzen 處理器正式登場,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升,整體性能增長最高可達 21%。HKEPC 編輯部找來全新 AMD Ryzen 9 3900X 處理器,與同價位對手 Intel Core i9-9900K 作效能對比測試。



功耗測試

 

CPU 功耗測試數值使用 PWM 晶片的電流與電壓實時據,結果能直接反應 CPU 的功耗表現,每個測試場境為 30 分鐘,並以 CPU 平均功耗值計算。

 

使用巨集錄制器產生不同的工作情境, Productivity 場境主要 Microsoft Office 2019 的載入 Word 、 Excel 及 Powerpoint 檔案; Creative 場境採用 Adobe Creative Suite 的 After Effects 及 Photoshop 執行濾鏡及修正; Gaming 場境執行 3DMark Sky Diver Loop 測試; Full Load 則採用 Prime95 軟體進行完全負載。

 

 

AMD Ryzen 9 3900X 改用了更先進的 TSMC 7nm 制程,在同時脈下功耗下降約 -9%,並且在相同功耗下時脈提升約 +15%,因此在閒置及較少線程運算下,Ryzen 9 3900X 雖然核心時脈有所增長,但功耗表現與上代 2700X 相約。

 

 

 

溫度測試

 

溫度測試採用相同的巨集錄制器產生不同的工作情境,為免因 TCTL Offset 令軟體讀取溫度出現誤差,採用 UNI-T UT-325 溫度計配上 Type K 溫度線,在 CPU IHS 表面鑽洞測溫,每個測試場境為 30 分鐘,採用 CPU 最高溫度值算。

 

 

室溫約 25°C 、散熱器採用 NOCTUA NH-D15 Cooler 風冷散熱器、風扇全速 ,可以看到 Ryzen 9 3900X 的發熱量並沒有因為核心數目及時脈大幅提升,完全負載下 IHS 錄得最高溫度 52.2°C。

 

 

 

超頻能力

 

3900X

 

 

AMD Ryzen 9 3900X 預設 Precision Boost 2 時脈 All-Core 最高 4.3GHz,其實這個設定已經非常進取,AMD 透過 SenseMI 技術將 CPU ASIC 潛力迫得更盡,沒預留太多空間給玩家操作。

 

小編今次採用 Cinebench R20 CPU Test 作為基準測試,配合 NOCTUA NH-D15 Cooler 風扇全速,今次送測的這顆 Ryzen 9 3900X 可以在 1.38v 下超頻至 4.4GHz,要超頻至 4.45GHz vCore 增至 1.47v,要再上 4.5GHz 的話 vCore 更要調至 1.57v 而且溫度非常之高,或許有其他人手上的 CPU 體質會比小編的好,但要風扇超越 4.5GHz 相信難度非常大。

 

 

小編評語︰

 

AMD 第 3 代 Ryzen 處理器吸引力大幅提升,採用 TSMC 7nm 制程令處理器可以在現有的 AM4 封裝下塞進更多處理核心,同時核心時脈亦相較上代 12nm 提升約 350MHz,加上全新 Zen 2 微架構改良令 IPC 性能追上了 Intel Core 處理器,AMD CPU 在核心數規格售價較 Intel 便宜,相同價位下其 CPU 核心更多、性能更高,更率先支援 PCIe 4.0 規格,Intel 全方位完敗根本無力還撃,是近十年來 AMD 處理器首次完勝對手,打破 INTEL 市場壟斷局面,值得推薦。

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