2019-07-07
12 核心、全新 Zen 2 微架構
AMD Ryzen 9 3900X 處理器詳細測試
文: John Lam / 評測中心


AMD 向 Intel 投下 7nm 震撼彈 !! 全新 Zen 2 微架構、第 3 代 Ryzen 處理器正式登場,相較上代 Zen+ 微架構性能平均提升 15%、Cache 容量倍增,率先支援 PCIe 4.0 傳輸技術,優化 DDR4 記憶體控制器,加上 7nm 制程改進令時脈進一步提升,整體性能增長最高可達 21%。HKEPC 編輯部找來全新 AMD Ryzen 9 3900X 處理器,與同價位對手 Intel Core i9-9900K 作效能對比測試。



記憶體超頻大躍進

 

全新第 3 代 Ryzen 處理器支援 Dual Channel 雙通道記憶體技術、 2 DIMM per Channel 配置,可配置 un-buffered 、 non-ECC 及 ECC 記憶體模組,支援 ECC 偵錯技術,系統記憶體最大容量為 128GB,同時記憶體相容性亦有明顯改善,更加入全新 2:1 Ratio 除頻設計令超頻能力大幅提升。

 

3900X

▲ 支援 Dual Channel、2 DIMM per Channel

 

記憶體速度方面,由上代官方最高支援 DDR4-2933 提升至 DDR4-3200,AMD 針對 Zen 2 微架構的 IMC 控制器作出改良,以往記憶體時脈 (mclk)、IMC 控制器時脈 (uclk) 與 Infinity Fabric 時脈 (fclk) 完全掛鈎,今代加入了 2:1 ratio 除頻設計容許 IMC 控制器時脈以半速運作,令記憶體超頻能完全被解放不再讓 Intel 平台專美。

 

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▲ 全新 2:1 Ratio 除頻模式

 

舉例當設定為 DDR4-3600 時 mclk、uclk 與 flck 時脈仍會維持在 1:1:1 比例,即記憶體模組、IMC 控制器與 Infinity Fabric 時脈同樣為 1,800MHz。當超過 DDR4-3600 設定後 Infinity Fabric 時脈會被固定在 1,800MHz,減低 Infinity Fabric 對記憶體超頻的影響。

 

當選擇 DDR4-3733 以上的記憶體除頻,mclk 與 uclk 時脈會變成 2:1 比例,舉例超頻至 DDR4-4400 時,記憶體模組時脈為 2,200MHz、IMC 控制器時脈會降至 1,100MHz、Infinity Fabric 時脈則保持在 1,800MHz。

 

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▲ DDR4-5100 OC 開機不是夢

 

據 AMD 官方指出,受惠於全新 2:1 Ratio 除頻設計,要超上 DDR4-4200+ 24 x 7 運行變得非常簡單,在風冷下要達成 DDR4-5100 超頻也不再是夢,雖然記憶體延遲會增加約 9 ns,卻提供了更大的超頻可能性,對於一般用家來說,AMD 建議使用 DDR4-3600 CL16 配置將可提供最佳的效能表現。

 

 

 

升級 PCIe 4.0 、頻寬倍增

 

全新第 3 代 Ryzen 處理器的 I/O 規格亦大幅提升,升級 PCIe 4.0 Lanes 傳輸率由上代 3.0 的 8GT/s 倍增至 16GT/s,擁有 24 個 PCIe 3.0 Lanes,當中 4 個 PCIe Lanes 用作連接系統晶片,另預留 2 個 PCIe Lanes 專門用作 NVMe M.2 x4 SSD 介面,頻寬速度均由上代 4GB/s 提升至 8GB/s。

 

X570

▲ 升級 PCIe 4.0 速度提升至 16GT/s

 

預留 16 個 PCIe 4.0 Lanes 用作連接 GPU 用途,可組成 1 組 PCIe x16 繪圖接口或 2 組 PCIe x8 雙繪圖接口配置,支援 AMD 3-WayCrossFireX 及 NVIDIA 2-Way SLI 繪圖卡協同加速技術。

 

此外,第 3 代 Ryzen 處理器內建了 4 個 USB 3.2 Gen 2介面,速度由上代 5Gbps 提升至 10 Gbps,其中一組 PCIe 4.0 x4 介面具備 Flexible PCIe 介面功能,可切換成 PCIe 4.0 x2 + 2 個 SATA 6Gbps 連接埠,理論上它已具備完整的 SoC 系統架構,無需額外使用系統晶片亦能正常運作。

 

無需額外使用系統晶片亦能正常運作。

 

 

全新 AMD 500 系統晶片

 

X570 Taichi

▲ AMD X570 系統晶片

 

AMD 為配合第三代 Ryzen 處理器發佈,同時推出全新 X570 效能級晶片組平台,有別於以往交由 ASMedia 代工設計,X570 實際上是 1 顆採用 14nm 制程的 cIOD 晶片,規格和功能均較上代強大得多,不過晶片 TDP 亦由上代 4.8W 提升至 15W,所以大部份 AMD X570 主機板的晶片組散熱器都採用了主動式散熱設計。

 

3900X

▲ AMD X570 Block Diagram

 

全新 X570 系統晶片的 I/O 規格相較上代大幅提升,具備 3 組 PCIe 4.0 x4 介面,其中 2 組具備 Flexible PCIe 介面功能,可分拆為 2 個 PCIe 4.0 x 2 或 4 個 PCIe 4.0 x 1,亦可以換成 4 個 SATA 6Gbps 儲存介,非常具彈性。

 

AMD 500 Series Chipset Family

 ChipsetSegmentUSB 3.2 G2USB 2.0
SATAUplinkPCIe LanesRAIDDual GFXOC Support
AMD X570Enthusiast844+8*x4 Gen48+8* Gen40,1,10
AMD B550Mainstream264+4*x4 Gen38 Gen2 +4* Gen30,1,10

 

此外,AMD X570 系統晶片內建了 4 個 SATA 6Gbps,令系統晶片最高可支援 12 個 SATA 裝置,支援 AMD StoreMI 儲存加速技術 ,同時亦內建 8 個 USB 3.2 Gen 2 接口 及 4 個 USB 2.0 介面,晶片規格相當強勁。

 

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